公开(公告)号：CN102031080A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010124715.X

申请日：2010-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄俊午 ,  睦智秀 ,  李应硕

IPC: C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J9/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种导电胶，其包括：导电粉粒，包括聚合物粉末和顺次设置在聚合物粉末的表面上并具有不同熔点的第一低熔点金属和第二低熔点金属；以及混合在导电粉粒中的粘合剂。并且，本发明还提供了一种使用该导电胶来制造印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN102005657A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010263468.1

申请日：2010-08-25

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 杉山刚博 ,  南亩秀树

IPC: H01R12/70 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R13/035 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/2478 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种挠性线束、电连接部件、电气电子部件模块及电连接方法，该挠性线束能够装卸，并且不使用以往的插座就能够使挠性线束的导体图案的端部与电气电子部件的电极焊盘稳定地接触。本发明的挠性线束相对于电气电子部件的电极焊盘能够装卸，其特征在于，具备具有挠性的绝缘膜、形成于上述绝缘膜上的导体图案以及在上述导体图案的端部的接点区域形成的接点部件，上述接点部件具有以能够弹性变形的树脂为芯并用导电层覆盖上述芯的球形状。

公开(公告)号：CN101911214A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980101721.9

申请日：2009-02-05

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  松泽光晴 ,  永原忧子 ,  赤井邦彦

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R4/04 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  H01R13/03 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  B22F1/025

Abstract: 本发明涉及一种具备中心粒子11，覆盖中心粒子11的、厚度为以上的钯层12，和在钯层12的表面配置的、粒径大于钯层12的厚度的绝缘性粒子1的导电粒子8a。

公开(公告)号：CN101146838B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200680009039.3

申请日：2006-03-23

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 山下毅 ,  串野光雄 ,  黑泽真实子

IPC: C08G12/06 ,  C08J7/04 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09D161/24 ,  C09D161/26 ,  C09D161/28 ,  C09D165/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法；和一种导电细颗粒，该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核；和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。

公开(公告)号：CN101772259A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910260583.0

申请日：2009-12-21

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 伊藤彰二 ,  北田智史 ,  大凑忠则

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/483 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/472 ,  B29C66/474 ,  B29C66/8322 ,  B29K2027/18 ,  B29K2063/00 ,  B29K2077/10 ,  B29K2079/08 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2305/10 ,  B29K2305/14 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/3425 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10

Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。该印刷布线板包括：绝缘基材；设置在该绝缘基材的一个面的导体电路；设置成覆盖上述绝缘基材以及上述导体电路的覆盖层；埋设在该覆盖层中的导电粒子，上述导电粒子以与上述导体电路接触且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中，上述导电粒子作为电触点发挥作用。

公开(公告)号：CN101632199A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008437.2

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极对抗的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。

公开(公告)号：CN101622919A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880007033.1

申请日：2008-03-05

Applicant: 株式会社普利司通

Inventor： 小坪秀史 ,  船木竜也 ,  笹木清美 ,  半泽健太郎

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  E04B1/92 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K9/0096 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1669 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/405 ,  H05K9/0005 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明提供可迅速地制造透光性、电磁波屏蔽性、外观性及识别性优异，具有高精度网状图案的透光性电磁波屏蔽材料的方法。该透光性电磁波屏蔽材料的制造方法包含以下工序：通过将含有表面具有贵金属的极薄的膜的微粒的化学镀预处理剂以网状印刷于透明基板上，在透明基板上形成网状的前处理层的工序；以及利用化学镀处理在前处理层上形成网状的金属导电层的工序。

公开(公告)号：CN101523510A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037104.8

申请日：2007-08-03

Applicant: 株式会社I.S.T.

Inventor： 滨信幸 ,  武田泰昭 ,  森内幸司

IPC: H01B1/22 ,  C09D179/08

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/378 ,  C08K9/02 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明的课题是提供一种可形成导电涂膜或薄膜的导电糊膏，所述涂膜或薄膜在作为50μm～125μm的厚膜时也保持柔性及柔软性。本发明的导电糊膏含有导电性微粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。金属捕捉剂选自嘧啶硫醇化合物、三嗪二硫醇化合物、以及具有巯基的咪唑化合物中的至少任意一种。另外，导电性微粒子优选为核心粒子被金属外壳包被形成的导电性粒子。另外，聚酰亚胺前体溶液优选为聚酰胺酸溶液。

公开(公告)号：CN101223218A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200580051033.8

申请日：2005-12-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩

IPC: C08J7/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 提供了绝缘导电颗粒、各向异性粘膜和使用该各向异性粘膜的电连接结构。在本发明的一些实施方案中，绝缘导电颗粒包括导电颗粒，该导电颗粒具有结合到所述导电颗粒的绝缘微粒，其中，绝缘微粒包括硬颗粒区和软功能树脂区，且其中，所述软功能树脂区含有能结合金属的官能团。

公开(公告)号：CN101153080A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161376.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 日清纺织株式会社

Inventor： 桥场俊文 ,  早川和寿 ,  工藤里美 ,  森山孝平 ,  藤井毅

IPC: C08J3/12 ,  C08J7/04 ,  C08F20/00 ,  H01B1/00 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08J3/12 ,  C08J3/126 ,  C08J2333/20 ,  H01B1/128 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供压缩变形后的变形回复率，特别是高压缩位移时的变形回复率优异的导电性粒子及其制造方法。解决方法是采用一种导电性粒子，该粒子具有聚合物母粒和覆盖该聚合物母粒的导电层，在该导电性粒子的粒子直径位移为X％时一个导电性粒子的压缩弹性变形特性Kx用下述式(1)定义的情况下，Kx=(3/)·（Sx－3/2)·(R－1/2)·Fx，[式中，Fx表示导电性粒子的X％位移所必需的载荷(N)，Sx表示导电性粒子的X％位移下的压缩变形量(mm)，R表示导电性粒子的粒子半径(mm)]上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，压缩弹性变形特性K50在20℃下为100～50000N/mm2，同时上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，导电性粒子的粒子直径回复率在20℃下为30％以上。