公开(公告)号：TW201511039A

公开(公告)日：2015-03-16

申请号：TW103119214

申请日：2014-06-03

Applicant: 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

Inventor： 內田博 ,  UCHIDA, HIROSHI ,  若林正一郎 ,  WAKABAYASHI, SHOICHIRO ,  原真尙 ,  HARA, MASANAO ,  竇君 ,  DOU, JUN

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/10 ,  C08K3/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

Abstract: 提供一種藉由微波來加熱時，可抑制火花發生的微波加熱用導電性樹脂組成物。 本發明係一種微波加熱用導電性樹脂組成物，其係含有：非為碳質的導電填料、具硬化性的黏結劑樹脂、及體積固有電阻值比非為碳質的導電填料為更高的碳質材料，相對於非為碳質的導電填料及黏結劑樹脂的合計100質量份，含有縱橫比為20以下的碳質材料1~20質量份。上述碳質材料有效率地吸收微波，藉此當照射微波來將導電性樹脂組成物加熱、硬化時，可抑制火花發生。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种借由微波来加热时，可抑制火花发生的微波加热用导电性树脂组成物。 本发明系一种微波加热用导电性树脂组成物，其系含有：非为碳质的导电填料、具硬化性的黏结剂树脂、及体积固有电阻值比非为碳质的导电填料为更高的碳质材料，相对于非为碳质的导电填料及黏结剂树脂的合计100质量份，含有纵横比为20以下的碳质材料1~20质量份。上述碳质材料有效率地吸收微波，借此当照射微波来将导电性树脂组成物加热、硬化时，可抑制火花发生。

公开(公告)号：TWI500695B

公开(公告)日：2015-09-21

申请号：TW100103653

申请日：2011-01-31

Applicant: 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

Inventor： 木村和彌 ,  KIMURA, KAZUYA ,  大賀一彥 ,  OOGA, KAZUHIKO ,  三浦希一郎 ,  MIURA, KIICHIRO

IPC: C08L75/04 ,  C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08G18/6674 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0227

公开(公告)号：TW201141946A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW100103653

申请日：2011-01-31

Applicant: 昭和電工股份有限公司

Inventor： 木村和彌 ,  大賀一彥 ,  三浦希一郎

IPC: C08L ,  C08K ,  H05K

CPC classification number: C08G18/6674 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/4833 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/758 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0227

Abstract: 本發明之目的在於提供一種熱硬化性組成物，其係低翹曲性及長期電絕緣信賴性優異，且可形成抑制可撓配線板之配線斷線的絕緣膜。本發明之熱硬化性組成物，係藉由使其硬化而在一可撓基板上形成有配線圖型所成之可撓配線板的上方形成絕緣膜用的熱硬化性組成物，其特徵係，使該組成物硬化所得之硬化物的拉伸彈性率為0.5～2.0GPa。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种热硬化性组成物，其系低翘曲性及长期电绝缘信赖性优异，且可形成抑制可挠配线板之配线断线的绝缘膜。本发明之热硬化性组成物，系借由使其硬化而在一可挠基板上形成有配线图型所成之可挠配线板的上方形成绝缘膜用的热硬化性组成物，其特征系，使该组成物硬化所得之硬化物的拉伸弹性率为0.5～2.0GPa。

公开(公告)号：TW200907493A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW097118068

申请日：2008-05-16

Applicant: 電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 宮川健志 MIYAKAWA, TAKESHI ,  宮田建治 MIYATA, KENJI ,  西太樹 NISHI, TAIKI ,  岡島芳彥 OKAJIMA, YOSHIHIKO

IPC: G02F ,  H05K

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本發明之課題在於提供一種金屬基底電路基板,其除了具有所謂電子構件構裝之習知印刷電路基板的機能以外,也具有所謂光反射機能之新的機能。並提供一種金屬基底電路基板,其係隔著絕緣層而在金屬板上設置有電路之金屬基底電路基板,至少在絕緣層上設置白色膜。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题在于提供一种金属基底电路基板,其除了具有所谓电子构件构装之习知印刷电路基板的机能以外,也具有所谓光反射机能之新的机能。并提供一种金属基底电路基板,其系隔着绝缘层而在金属板上设置有电路之金属基底电路基板,至少在绝缘层上设置白色膜。

公开(公告)号：TWI480306B

公开(公告)日：2015-04-11

申请号：TW100110386

申请日：2011-03-25

Applicant: 松下電器產業股份有限公司 ,  PANASONIC CORPORATION

Inventor： 岩見知明 ,  IWAMI, TOMOAKI ,  松本匡陽 ,  MATSUMOTO, MASAAKI ,  阿部智之 ,  ABE, TOMOYUKI ,  米本神夫 ,  YONEMOTO, TATSUO ,  藤原弘明 ,  FUJIWARA, HIROAKI

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/14 ,  C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

公开(公告)号：TWI446065B

公开(公告)日：2014-07-21

申请号：TW097118068

申请日：2008-05-16

Applicant: 電氣化學工業股份有限公司 ,  DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 宮川健志 ,  MIYAKAWA, TAKESHI ,  宮田建治 ,  MIYATA, KENJI ,  西太樹 ,  NISHI, TAIKI ,  岡島芳彥 ,  OKAJIMA, YOSHIHIKO

IPC: G02F1/1335 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：TW201402672A

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：TW102120911

申请日：2013-06-13

Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

Inventor： 小林裕明 ,  KOBAYASHI, HIROAKI ,  十龜政伸 ,  SOGAME, MASANOBU ,  野水健太郎 ,  NOMIZU, KENTARO ,  馬渕義則 ,  MABUCHI, YOSHINORI ,  加藤禎啓 ,  KATO, YOSHIHIRO

IPC: C08K9/02 ,  C08K5/315 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/14 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0227 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T442/2721 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/656 ,  C08L79/04

Abstract: 本發明提供一種樹脂組成物，可達成散熱性、吸水性、銅箔剝離強度、及吸濕耐熱性優良之印刷電路板，並提供使用此樹脂組成物之預浸體、疊層板、覆金屬箔疊層板及印刷電路板等。本發明之樹脂組成物，其至少含有環氧樹脂(A)、氰酸酯化合物(B)及無機填充材(C)，且該無機填充材(C)至少包含以無機氧化物處理碳化矽粉體之至少一部份表面而得之表面處理碳化矽(C-1)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种树脂组成物，可达成散热性、吸水性、铜箔剥离强度、及吸湿耐热性优良之印刷电路板，并提供使用此树脂组成物之预浸体、叠层板、覆金属箔叠层板及印刷电路板等。本发明之树脂组成物，其至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)及无机填充材(C)，且该无机填充材(C)至少包含以无机氧化物处理碳化硅粉体之至少一部份表面而得之表面处理碳化硅(C-1)。

公开(公告)号：TWI621134B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW103119214

申请日：2014-06-03

Applicant: 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

Inventor： 內田博 ,  UCHIDA, HIROSHI ,  若林正一郎 ,  WAKABAYASHI, SHOICHIRO ,  原真尙 ,  HARA, MASANAO ,  竇君 ,  DOU, JUN

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/10 ,  C08K3/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/044 ,  C08K3/045 ,  C08K3/046 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01B13/003 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/102 ,  C08L63/00

公开(公告)号：TW201510109A

公开(公告)日：2015-03-16

申请号：TW103116099

申请日：2014-05-06

Applicant: 麥克專利有限公司 ,  MERCK PATENT GMBH

Inventor： 肯尼斯 海格 ,  KNIESS, HELGE BETTINA ,  奎特曼 烏瑞奇 ,  QUITTMANN, ULRICH ,  派寧 奧立佛 ,  PIENING, OLIVER ROBERT ,  羅森柏格 席維亞 ,  ROSENBERGER, SILVIA

IPC: C09C1/36 ,  C09C3/06 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 本發明係關於用於LDS塑料的LDS活性添加劑，係關於包含此類型的添加劑之聚合物組成物，及係關於具有金屬化的導體軌之物件，其中，該物件的聚合性基體或在基體上的聚合性塗層包含該類型的LDS添加劑。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于用于LDS塑料的LDS活性添加剂，系关于包含此类型的添加剂之聚合物组成物，及系关于具有金属化的导体轨之对象，其中，该对象的聚合性基体或在基体上的聚合性涂层包含该类型的LDS添加剂。

公开(公告)号：TW201202292A

公开(公告)日：2012-01-16

申请号：TW100110386

申请日：2011-03-25

Applicant: 松下電工股份有限公司

Inventor： 岩見知明 ,  松本匡陽 ,  阿部智之 ,  米本神夫 ,  藤原弘明

IPC: C08G ,  C08L ,  C08K ,  C08J ,  H05K

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0263

Abstract: 本發明之目的在於提供燃燒時不會產生有害的物質，阻燃性、耐熱性、熱時剛性均佳，用於包含鑽孔位置精確度優異之多層印刷電路板的印刷電路板之製造的預浸體用環氧樹脂組成物、使用該預浸體用環氧樹脂組成物的預浸體、使用該預浸體的多層印刷電路板，且該預浸體用環氧樹脂組成物，係以如下成分為必須成分者：磷化合物，係在分子內包含與環氧樹脂具有反應性的酚性羥基平均1.8個以上未滿3個，且包含平均0.8個以上的磷元素者；雙官能環氧樹脂，係在分子內具有環氧基平均1.8個以上、未滿2.6個者；多官能環氧樹脂，係在1分子內具有環氧基平均2.8個以上者；硬化劑；無機填充劑；以及鉬化合物，其特徵為至少摻合預先反應環氧樹脂、雙官能環氧樹脂或是多官能環氧樹脂、硬化劑、無機填充劑、鉬化合物，其中，預先反應環氧樹脂是將磷化合物，與雙官能環氧樹脂及多官能環氧樹脂反應，或僅與雙官能環氧樹脂反應而得。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供燃烧时不会产生有害的物质，阻燃性、耐热性、热时刚性均佳，用于包含钻孔位置精确度优异之多层印刷电路板的印刷电路板之制造的预浸体用环氧树脂组成物、使用该预浸体用环氧树脂组成物的预浸体、使用该预浸体的多层印刷电路板，且该预浸体用环氧树脂组成物，系以如下成分为必须成分者：磷化合物，系在分子内包含与环氧树脂具有反应性的酚性羟基平均1.8个以上未满3个，且包含平均0.8个以上的磷元素者；双官能环氧树脂，系在分子内具有环氧基平均1.8个以上、未满2.6个者；多官能环氧树脂，系在1分子内具有环氧基平均2.8个以上者；硬化剂；无机填充剂；以及钼化合物，其特征为至少掺合预先反应环氧树脂、双官能环氧树脂或是多官能环氧树脂、硬化剂、无机填充剂、钼化合物，其中，预先反应环氧树脂是将磷化合物，与双官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应，或仅与双官能环氧树脂反应而得。