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公开(公告)号：CN1198492C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02120217.6
申请日：2002-05-20
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K3/045 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/175 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法及用在该方法中的基板。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电连接的导电层。使电流流过原始电路图案来进行电镀，以在原始电路图案上形成辅助金属膜。电镀之后，除去凸起上的导电层，以在第一和第二电路图案之间形成电绝缘。
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公开(公告)号：CN1575094A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410044617.X
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K1/113 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09045 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供多层基板及其制造方法。多层基板(215)的结构是：对多片布线基板(206、210)进行叠层，位于外侧的至少一片布线基板(210)，在厚度方向上穿通的孔的内部充填导电性膏料(209)并使其固化，上述多片布线基板(206、210)的布线层 (211′)由上述已固化的导电性物质(209)进行电连接，该多层基板(215)的特征在于：位于上述已固化的导电性物质(209)的外侧的布线层(211′)从周围向外侧突出。这样，本发明提供的多层基板及其制造方法，能在热压时充分压缩导电性膏料而获得稳定的电连接，而且能把热固化性树脂充分地充填到内层的布线图形之间，不会产生间隙。
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公开(公告)号：CN1461181A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN03122238.2
申请日：2003-04-23
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/4644 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/22 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种配线间的绝缘电阻值高，即使在高温、高湿环境下，也不会发生由离子迁徒引起的泄露和短路等问题的配线基板。在绝缘基板1的至少1面上形成绝缘树脂层4，在该绝缘树脂层上形成基底金属层2、5，在该基底金属层上形成由金属导体形成的电路，其特征在于：把位于上述金属导体间11上的上述绝缘树脂层上面的至少一部分，形成得比上述基底金属层5和上述绝缘树脂层4连接的面还低。
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公开(公告)号：CN1356863A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01140131.1
申请日：2001-11-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , B29L2031/3493 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/027 , H05K3/403 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/09645 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
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公开(公告)号：CN1110046A
公开(公告)日：1995-10-11
申请号：CN94112904.7
申请日：1994-12-08
Applicant: 迈索德电子公司
Inventor： 威廉·J·迈克金雷 , 约翰·R·卡农 , 威廉·J·格林 , 理查德·P·扎纳尔多
CPC classification number: H01R23/70 , H01R12/716 , H01R13/035 , H05K1/0284 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/326 , H05K3/366 , H05K2201/0141 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/10446 , H05K2201/1059 , Y10S428/901 , Y10S439/931
Abstract: 传送电信号的、由模制的聚合物基底和粘合于基底上的导电涂层组成的导电元件，该导电涂层确定至少两个端点之间的连接电通路。最好形成液晶聚合物(LCP)之类的模制塑料来制造其上粘合有导电油墨的电路，以提供便宜和通用的印制电路板，承载电图形和其它元件并提供印制成形的接触头。通过网印、涂刷、喷溅、浸渍、掩模、真空覆镀或真空沉积将导电、可焊的油墨粘合到基底上，随后烘炉干燥，在气相炉中回流，后期固化或覆镀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1055838A
公开(公告)日：1991-10-30
申请号：CN91102281.3
申请日：1991-04-10
Applicant: 明尼苏达州采矿制造公司
CPC classification number: H01R4/26 , H01R13/035 , H05K1/117 , H05K1/119 , H05K3/045 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/1059 , Y10S439/931
Abstract: 二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基体，它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个构件相互咬合时，这些圆的倾斜面就相互贴合，并且，如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，则这二个构件就会牢牢地粘结在一起。每个构件在适当位置都有一组导电段，使得在二个构件相互咬合时形成良好的电接触。
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公开(公告)号：CN1041486A
公开(公告)日：1990-04-18
申请号：CN89104446.9
申请日：1989-06-26
Applicant: 克罗内有限公司
CPC classification number: H01R4/2425 , H01R13/03 , H05K1/119 , H05K3/326 , H05K3/403 , H05K2201/09045 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09827 , H05K2201/10287 , H05K2201/1059 , Y10S439/931
Abstract: 本发明涉及导线2用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽3、23、38的导电接触部分4、14、24。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用绝缘材料制成各接触部分4、14、24且将其表面6、16、32、47、52加以金属化。
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公开(公告)号：CN106687897B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680002517.1
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。
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公开(公告)号：CN105761619B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510649877.8
申请日：2015-10-09
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: H05K1/0283 , G06F3/0412 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H05K3/305 , H05K2201/09045 , H05K2201/10106
Abstract: 公开了一种可伸展显示器及其制造方法。所述可伸展显示器包括可伸展衬底、多个固定发光装置、多个移动发光装置、以及多个连接布线，其中，可伸展衬底包括平坦部分和在平坦部分之上突出的多个突起，每个固定发光装置附接至多个突起中对应的突起的上表面，移动发光装置布置在多个突起之间，连接布线连接在多个固定发光装置和多个移动发光装置之间。
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公开(公告)号：CN107801292A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710749348.4
申请日：2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H01R12/712 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K1/02 , H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块（10），所述控制模块包括：电路板（12），所述电路板拥有用于对至少一个致动器（32）进行控制的电子组件（14）；被施涂到所述电路板（12）上的屏障（24），所述屏障包围所述电子组件（14）；浇注材料（26），所述电子组件（14）被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障（24）的内部；以及用于所述至少一个致动器（32）的电气的接触面（28）。在所述电气的接触面（28）之间，隔墙（30）被施涂到所述电路板（12）上。
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