公开(公告)号：KR101203296B1

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：KR1020117005625

申请日：2009-09-21

Applicant: 티이 커넥티비티 코포레이션

Inventor： 깅그리치,찰스,레이몬드,3세

IPC: F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  H01R13/24 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0035 ,  F21K9/00 ,  F21V7/0083 ,  F21V17/005 ,  F21V17/12 ,  F21V17/164 ,  F21V19/045 ,  F21V29/503 ,  F21V29/763 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/2442 ,  H01R33/7685 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106

Abstract: 많은 적용 분야에서 사용될 수 있는 발광 장치 조립체(2)는 컨택트 캐리어, 적어도 하나의 발광 장치(10), 히트 싱크 및 적어도 하나의 고착 부재(300)를 구비한다. 컨택트 캐리어는 발광 장치 수용 영역 및 발광 장치 수용 영역에 근접하여 배치된 탄성 컨택트를 구비한다. 적어도 하나의 발광 장치(10)는 탄성 컨택트와 기계적으로 그리고 전기적으로 맞물리도록 그 발광 장치로부터 연장되는 리드들을 구비한다. 히트 싱크는 적어도 하나의 발광 장치(10)에 열적으로 결합된다. 적어도 하나의 고착 부재(300)는 컨택트 캐리어를 통해 히트 싱크 내로 연장되어 컨택트 캐리어와 적어도 하나의 발광 장치를 서로에 대하여 그리고 히트 싱크에 대하여 제 위치에서 해제 가능하게 유지한다.

Abstract translation: 可用于许多应用中的发光器件组件具有接触载体，至少一个发光器件，散热器和至少一个固定元件。 接触载体具有靠近发光器件接收区域设置的发光器件接收区域和弹性触点。 所述至少一个发光装置具有从其延伸的引线以机械地和电接合弹性触点。 散热器热耦合到至少一个发光器件。 所述至少一个固定构件延伸穿过所述接触载体并进入所述散热器，以将所述接触载体和所述至少一个发光装置可释放地保持在相对于彼此并相对于所述散热器的位置。

公开(公告)号：KR101181173B1

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：KR1020100099002

申请日：2010-10-11

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 박현규 ,  조인희 ,  안윤호 ,  박재만 ,  김은진 ,  김해연 ,  이혁수

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K7/205 ,  F21V29/70 ,  G02F1/133615 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4608 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913

Abstract: 본 발명은 복수의 발열소자를 실장하는 방열회로기판에 있어서, 상기 복수의 발열소자를 부착하는 일체형의 금속 돌기를 포함하는 금속 플레이트, 상기 일체형의 금속 돌기를 노출하며 상기 금속 플레이트 위에 형성되어 있는 복수의 절연층을 포함하는 절연 부재, 그리고 상기 절연 부재 위의 상기 금속 돌기의 일측에 형성되어, 서로 다른 전압을 인가하는 제1 및 제2 전극패드를 포함하며, 상기 제1 전극패드 또는 상기 제2 전극패드는 상기 절연 부재의 서로 다른 절연층 위에 형성되어 있는 회로 배선으로부터 전압을 인가받는다. 따라서, 발열소자 사이 영역에도 방열 돌기가 형성됨으로써 방열성이 향상된다.

公开(公告)号：KR100826738B1

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：KR1020067019466

申请日：2005-03-24

Applicant: 산요덴키가부시키가이샤

Inventor： 다까꾸사끼,사다미찌 ,  이가라시,유스께 ,  네즈,모또이찌 ,  구사베,다까야

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 방열성이 우수한 회로 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 회로 장치(10)는, 회로 기판(16)과, 회로 기판(16)의 표면에 형성된 절연층(17)과, 절연층(17)의 표면에 형성된 도전 패턴(18)과, 도전 패턴(18)과 전기적으로 접속된 회로 소자(14)를 구비하고, 부분적으로 돌출되어 절연층(17)에 매립되는 돌출부(25)를 회로 기판(16)의 표면에 형성하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 돌출부(25)를 통하여, 장치 내부에서 발생하는 열을 보다 적극적으로 외부로 방출시키는 것이 가능하게 된다．
절연층, 패터닝, 반도체 소자, 에천트

公开(公告)号：JP2015153823A

公开(公告)日：2015-08-24

申请号：JP2014024472

申请日：2014-02-12

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 堀川 泰愛 ,  傳田 達明 ,  清水 浩 ,  小林 和貴

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/367 ,  H01L33/64 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L33/642 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09054

Abstract: 【課題】絶縁性を確保しつつ放熱性の向上を可能とする配線基板等を提供すること。 【解決手段】本配線基板は、半導体素子又は半導体素子を含むモジュールが搭載される配線基板であって、放熱板と、前記放熱板上に接着層を介して設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた、前記半導体素子と電気的に接続される電気接続用配線、及び、前記半導体素子とは電気的に接続されない熱拡散用配線と、前記熱拡散用配線と一体に形成され、前記熱拡散用配線の前記絶縁層側の面に前記絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するように設けられた貫通配線と、前記絶縁層上に設けられ、前記電気接続用配線を露出する開口部と、前記熱拡散用配線を露出する開口部を備えた反射膜と、を有し、前記放熱板の前記接着層が形成される面には突起部が設けられ、前記突起部は、前記放熱板の組成と同じ組成からなり、少なくとも前記貫通配線と平面視で重複する領域に配置されている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在确保绝缘性的同时提高散热性的布线板等。解决方案：由半导体元件或包括半导体元件的模块安装的布线板具有：散热器; 通过粘合剂层设置在散热器上的绝缘层; 电连接到所述半导体元件的电连接线和不与所述半导体元件电连接的热扩散线，所述热扩散线设置在所述绝缘层上; 与热扩散线一体形成的贯通布线，其设置在热扩散线的绝缘层一侧，以使得它们在表面上沿着厚度方向填充穿过绝缘层的孔; 设置在绝缘层上并露出电连接线的开口; 以及设置有露出热扩散线的开口的反射膜。 在形成散热器的粘合剂层的表面上设置有突起部。 投影部分具有与散热器相同的组成，并且放置在平面图中至少与贯通布线重叠的区域中。

公开(公告)号：JP5725522B2

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：JP2013552828

申请日：2012-08-30

Applicant: 東莞勤上光電股▲ふん▼有限公司

Inventor： 畢 暁峰

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/64 ,  H05K1/0204 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0323 ,  H05K3/0061 ,  Y10T29/49124

公开(公告)号：JP5705323B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2013525849

申请日：2011-09-14

Applicant: ビーケー テクノロジー カンパニー リミテッド

Inventor： イ ドング

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/62 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21K9/00 ,  F21V29/767 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106

公开(公告)号：JPWO2010146652A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：JP2011519331

申请日：2009-06-15

Applicant: 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社

Inventor： 青木　慎一 ,  慎一 青木

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G02B6/4269 ,  G02B6/4281 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4046 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10689

Abstract: フレキシブル基板は、部品が搭載される第1の面と、第1の面の反対側の第2の面とを有する。放熱用電極が底面に設けられた底面電極部品が、フレキシブル基板の第1の面に搭載される。底面電極部品からの熱を吸収して外部に放出する放熱部材は、底面電極部品が搭載された位置においてフレキシブル基板の第2の面に近接して配置される。

公开(公告)号：JP5036985B2

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：JP2005200777

申请日：2005-07-08

Applicant: ヴァレオ ビジョンValeo Vision

Inventor： ニコライ ジャン・マルク ,  ミョッテ ダヴィド ,  ゴヴァン ファブリス ,  デュアルテ マルク

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4511705B2

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：JP2000288269

申请日：2000-09-22

Applicant: ヴァレオ ビジョンValeo Vision

Inventor： プラジュスキュ アドリアン ,  ニコライ ジャン・マルク ,  デュアルテ マルク

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/2049 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598

公开(公告)号：JP2010503189A

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：JP2009525904

申请日：2007-09-27

Applicant: 聯發科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： ナンチェン チェン ,  チュンエイ チャン ,  チャオエイ ツェン

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/40

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727

Abstract: 【課題】チップの熱拡散効果の増進と静電放電保護の機能と効果を増進できる電子装置を提供する。
【解決手段】ケース、前記ケース内に設置され、第１金属接地層、第２金属接地層と、金属接続部を有し、前記第１金属接地層が前記第２金属接地層に相対し、前記金属接続部が前記第１金属接地層と前記第２金属接地層の間に接続され、前記第２金属接地層が前記ケースに接続されるプリント回路板、及び前記プリント回路板に電気的接続され、ダイと熱伝導部を含み、前記熱伝導部が前記ダイに接続され、前記第１金属接地層に半田付けされるチップを含み、前記チップより発生された熱量は、前記熱伝導部、前記第１金属接地層、前記金属接続部と、前記第２金属接地層によって前記ケースに伝導される電子装置。
【選択図】図２