公开(公告)号：CN107046373A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611272968.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 法雷奥电机控制系统公司

Inventor： G·特拉梅特 ,  A·马斯 ,  E·萨科

IPC: H02M7/00 ,  H02K11/33

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/34 ,  H02K5/00 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K7/14 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/049 ,  H02M7/003

Abstract: 本发明涉及一种电子功率模块(10)，其尤其意于集成到电压转换器中，该电子功率模块(10)包括平坦基板(12)，该平坦基板(12)包括：至少一个功率迹线，该功率迹线至少部分用电绝缘材料包覆模制；以及上部面，其意于接收至少一个电子部件(14)，以电连接到所述至少一个功率迹线。

公开(公告)号：CN106687273A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580040244.5

申请日：2015-07-20

Applicant: 克拉尔曼合成材料加工有限责任公司

Inventor： E.恩格尔曼

IPC: B29C45/16 ,  H01H1/021

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B29C45/16 ,  B29C2045/169 ,  B29C2045/1696 ,  H01H1/021 ,  H01H2011/065 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/2072

Abstract: 一种具有至少一个电接触元件的塑料构件具有塑料体和至少一个电气的导体电路，借助所述导体电路能够电气连接所述电接触元件。在此规定，所述塑料构件通过注塑方法和金属铸造方法相结合地制成，其中，所述塑料体通过注塑方法并且至少一个电气的导体电路通过金属铸造或金属喷涂方法相继地制造，其中，之后构造的部件被喷涂在之前构造的部件上。此外，描述一种用于制造相应的塑料构件的方法。

公开(公告)号：CN106457636A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031601.1

申请日：2015-05-30

Applicant: 奥迪股份公司

Inventor： R·基施卡特

IPC: B29C45/16 ,  H05K3/20 ,  B29C45/26 ,  H01R43/24 ,  B29K705/00

CPC classification number: H02G3/04 ,  B29C39/02 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/2628 ,  B29K2705/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3481 ,  H01R43/24 ,  H05K3/202 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种塑料注塑包封的导体电路结构(10)，其中导体电路(12)除了该导体电路的连接头外完全地被由塑料制成的壳体包围，其中该壳体包括在第一注塑成型过程中——预注塑包封过程——产生的第一壳体部段(16)和通过接触面直接邻接于该第一壳体部段的、在第二注塑成型过程中——主注塑包封过程——产生的第二壳体部段。本发明的特征在于，该壳体在接触面的区域中设置有至少一个以限定形状和尺寸的方式形成的材料留空(20)。

公开(公告)号：CN105917751A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004618.8

申请日：2015-01-14

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 嶋宫步 ,  米田直树 ,  宇敷滋

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/064 ,  H05K3/105 ,  H05K3/18 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。

公开(公告)号：CN105733234A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510977802.2

申请日：2015-12-23

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑有珍 ,  禹殷泽 ,  金桢淇 ,  朴那悧 ,  洪尚铉

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/08 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L71/12 ,  C08L25/04 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08L23/0846 ,  C08L2205/16 ,  C08L2207/04 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/107 ,  C08K2201/016 ,  C08L23/0869 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物，包含该组合物的模塑制品和制造模塑制品的方法。热塑性树脂组合物包含：(A)热塑性树脂；(B)激光直接结构化添加剂；以及(C)烯烃共聚物。

公开(公告)号：CN104098138B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310113641.3

申请日：2013-04-02

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 宫清 ,  周维 ,  毛碧峰 ,  苗伟峰

IPC: C01G37/02 ,  C01G39/02 ,  C01G49/02 ,  C08K3/22 ,  C08L101/00 ,  C09D11/03 ,  C23C18/16

CPC classification number: C09D11/322 ,  B01J23/002 ,  B01J23/825 ,  B01J23/868 ,  B01J23/8874 ,  B01J23/8878 ,  B01J31/06 ,  B01J35/023 ,  B01J37/0036 ,  B01J37/04 ,  B01J37/08 ,  B01J37/349 ,  B01J2523/00 ,  C01G15/006 ,  C01G37/006 ,  C01G39/006 ,  C01G49/009 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/60 ,  C01P2006/80 ,  C09D11/10 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/204 ,  C23C18/206 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/125 ,  B01J2523/17 ,  B01J2523/31 ,  B01J2523/67 ,  B01J2523/32 ,  B01J2523/842 ,  B01J2523/33 ,  B01J2523/68

Abstract: 本发明公开了一种金属化合物及其制备方法和应用，该金属化合物的化学式为Cu2AαB2-αO4-β，其中，A为选自元素周期表中的第6列和第8列的一种元素或两种以上元素，B为选自元素周期表中的第13列的一种元素或两种以上元素，0

公开(公告)号：CN103140031B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210482693.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·巴赖斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。

公开(公告)号：CN105265027A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480012407.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 引野望 ,  武部裕幸

IPC: H05K1/02 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0079 ,  B29C2045/1687 ,  B29K2055/02 ,  B29K2069/00 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0249 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/032 ,  H05K1/119 ,  H05K1/165 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1476

Abstract: 第一树脂层(1)具有被第二树脂层(2)覆盖的覆盖区域和露出区域(1a)，在露出区域(1a)具有触点部(1b)，且在覆盖区域和露出区域(1a)的边界与触点部(1b)之间具有曲折部(1c)。

公开(公告)号：CN103135252B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210506315.4

申请日：2012-11-30

Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司

Inventor： R.B.皮尤 ,  A.通纳 ,  P.潘多吉劳-斯 ,  J.D.里亚尔 ,  D.B.奥茨 ,  E.克尔尼克

IPC: G02C7/04

CPC classification number: H05K3/301 ,  G02C7/04 ,  G02C7/083 ,  G02C7/101 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。

公开(公告)号：CN102770491B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080064489.9

申请日：2010-12-20

Applicant: 三菱化学欧洲合资公司

Inventor： 博纳尔杜斯·安东尼斯·赫拉尔杜斯·齐劳温

IPC: C08L69/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B41M5/267 ,  C08K3/22 ,  C08K5/42 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  G03F7/20 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种聚碳酸酯组合物，其包含：a)含量高于85重量％的芳族聚碳酸酯，b)含量为至少0.5重量％的激光直接成型添加剂，c)含量为至少0.001重量％的磺酸盐，以及d)0-2.4重量％的橡胶状聚合物，其中质量％是基于组分a)、b)、c)和d)的总量来计算。本发明进一步涉及磺酸盐在包含芳族聚碳酸酯和激光直接成型添加剂且基本上不含橡胶状聚合物的组合物中的用途，用于增大聚碳酸酯组合物的模制件在23℃下的Izod缺口冲击强度(根据ISO 180/4A在厚度为3.2mm或更小的样品上测量)。