公开(公告)号：CN101938882A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010218313.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 二阶堂真行 ,  石神良明 ,  田村健一 ,  所武彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4053 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明提供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。

公开(公告)号：CN101897242A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880120175.9

申请日：2008-12-09

Applicant: 欧洲航空防务及航天公司EADS法国

Inventor： J·阿斯帕-普埃尔托拉斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K7/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/142 ,  H05K3/281 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10287

Abstract: 层叠的复合材料形成的刚性结构部件(1)包括导电线缆，其特征在于，所述结构部件包括至少两个结构层(11，12)，该两个结构层(11，12)包括由热固性树脂或热塑性树脂基质保持的纤维。所述结构部件还包括至少一个网传导层(15)，位于所述至少两个结构层中的两个结构层之间，所述至少一个网传导层包括导电线缆(151a-151c)网，所述导电线缆以几乎规则的方式布置在整个结构部件中，且通过介电材料(150)使两个结构层电绝缘。所述结构部件(1)还包括电连接装置(18)，至少一个网层(15)的导电线缆(151a-151c)被连接到该电连接装置上，用以通过组装多个结构部件以形成电网(6)。

公开(公告)号：CN101795530A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN200910207873.9

申请日：2009-10-28

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 桑佩斯·科马雷帕拉雅姆·维拉尤德哈姆·卡里卡拉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路板及构造电路板的方法。电隔离材料设于电路板一个或多个迹线之上。一个或多个进一步的电导特征呈现在所述电路板上。电导材料层设于所述一个或多个迹线上，通过电隔离材料与所述一个或多个迹线电隔离，并与所述一个或多个进一步的电导特征电连接。电导材料限制了当所述一个或多个迹线传导交流电时所产生的电场和磁场。以此方式限制电场和磁场的分布，与邻近信号迹线的干扰和/或串扰的问题就会减少或消除。

公开(公告)号：CN101785371A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880103559.X

申请日：2008-06-25

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  长谷川由一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/732 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种桥连接器，尤其是基于柔性印刷电路的继电连接器，用于将安装在电路板上的两连接器互相连接在一起，其包括支撑了一段柔性印刷电路的平面基板，该基板具有接合臂，所述接合臂被倒角从而用作阳连接器部分并且从而被容纳在用于板连接器的插座部分中，以在两连接器之间产生可靠连接。

公开(公告)号：CN101256962B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810087075.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。

公开(公告)号：CN1838856B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610068066.X

申请日：2006-03-24

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 加里·R·布尔汉斯 ,  约翰·C·巴龙 ,  彼得·J·鲍尔特列茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K13/06

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/097

Abstract: 通过以下方式提供了差分对(200)：对具有高密度互连(HDI)基板(204)的印刷电路板(202)布线，该HDI基板(204)具有第一和第二金属层(212、218)，由此第一走线(206)使用两个金属层形成了Z字形图形，而第二走线(208)在相同的两个金属层上形成了第二Z字形图形。第一和第二Z字形图形重叠，以提供正交的信号流。

公开(公告)号：CN101626659A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910160501.5

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  梅尔廷·U·奥布奥基里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

公开(公告)号：CN100568614C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200480040646.7

申请日：2004-12-23

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔

IPC: H01P1/04

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01P3/02 ,  H05K1/024 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09236

Abstract: 沿着穿过衬底切割的槽的边缘，通过电镀或金属化的衬底的表面面积，形成减小的横截面面积的三元传输线。减小了这种彼此面对的导体的横截面积，减小当它们承载高频信号时它们之间的信号耦合。通过金属化保持在接地电位的槽底来提供它们之间的中间接地面。

公开(公告)号：CN100563061C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200580008014.7

申请日：2005-03-11

Applicant: 科马斯科普溶液器具公司

Inventor： 阿米德·哈施姆 ,  阿伯纳·约瑟

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09672

Abstract: 提供一种使印刷电路板(PCB)的每单位面积的补偿电容最大同时使PCB中的信号传输延迟最小的PCB。该PCB包括：具有第一介电常数(DK)的第一部分，在第一部分之上或者之下设置的具有低于第一介电常数的第二介电常数的第二部分，在第一部分中设置多个串扰补偿元件，在第二部分中设置多个电路元件。

公开(公告)号：CN101552026A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910133622.0

申请日：2009-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 何文逸 ,  龟井胜利

IPC: G11B33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供配线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有配线图案。此外，在第一绝缘层上，在配线图案的一侧空开间隔地形成有接地图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案和接地图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在配线图案的上方位置形成有配线图案。此外，在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度被设定为大于配线图案的宽度。接地图案的至少一部分的区域和配线图案的至少一部分的区域夹着第二绝缘层相对。