公开(公告)号：CN1771771A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的I C芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN1239056C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN01802108.5

申请日：2001-07-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本谦治 ,  越智博

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明，当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时，即使当在半导体元件上电极间距很小时，也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域，印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜，并且在对其进行曝光和显影之后，将该电极材料膜进行烘烤，从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后，使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接，并且通过导电树脂使它们相连，该导电树脂环绕各个电极之间的邻接，并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置，电路电极的凹面就能作为托垫，并防止导电树脂的挤出，因而，消除了可能发生的短路。

公开(公告)号：CN1707767A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510065234.5

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法。该布线基板，包括：绝缘性基材(1)；在绝缘性基材上排列设置的多条导体布线(2)；以及在所述各导体布线上形成的突起电极(3)。突起电极横切导体布线的长度方向并跨过在绝缘性基材之上的导体布线两侧的区域，在导体布线的宽度方向上，有中间部分高于该中间部分的两侧部分的剖面形状。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN1416195A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02116164.X

申请日：2002-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  岛森浩

IPC: H01R24/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/714 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。

公开(公告)号：CN1396655A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02141294.4

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  依田润

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底上形成第一金属层图形，在第一金属层上形成第二金属层图形，和形成覆盖第二金属层上表面及其大部分侧表面的第三金属层，其中没有被第三金属层覆盖的第一和部分第二金属层通过蚀刻宽度减小。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。

公开(公告)号：WO2015111715A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：PCT/JP2015/051891

申请日：2015-01-23

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 廣瀬　久美 ,  関口　卓也 ,  名和　成明

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/098

Abstract: 　この配線板は、基板上に印刷法によって形成された銀細線を備え、前記銀細線は、その線長方向に対して垂直な方向の断面において、幅が２０μｍ以下であり、且つ頂上が前記基板との接触部よりも幅が小さくなっており、前記銀細線の体積抵抗率が１５μΩ・ｃｍ以下であるように構成されている。

Abstract translation: 本发明提供一种布线板，其通过印刷法形成在基板上的薄银线，所述细银线构造成：在相对于其长度方向垂直方向的截面中， 该线具有小于或等于20μm的宽度; 顶部的宽度小于与基板接触的部分的宽度; 并且细银线的体积电阻率小于或等于15μΩ·cm。

公开(公告)号：WO2015062981A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/EP2014/072821

申请日：2014-10-24

Applicant: COMPAGNIE INDUSTRIELLE ET FINANCIERE D'INGENIERIE "INGENICO"

Inventor： PAVAGEAU, Stéphane ,  LAMBERT, Xavier

IPC: G06K7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  G06F21/86 ,  G06K7/0091 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/10 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/143 ,  H05K3/245 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0551

Abstract: La technique décrite se rapporte à un support (38) entrant dans la fabrication d'un dispositif électronique, ledit support comprenant au moins un composant à protéger (21) et au moins un élément tridimensionnel (34, 35, 36) de hauteur au moins égale à la hauteur d'un composant électronique, ledit élément tridimensionnel étant disposé latéralement au regard dudit au moins un composant à protéger (21), Selon la technique décrite, ledit élément tridimensionnel (34, 35, 36) est principalement constitué d'un matériau d'assemblage permanent (51).

Abstract translation: 所描述的技术涉及进入电子设备制造的支撑件（38），所述支撑件包括至少一个待保护部件（21）和至少一个高度的三维元件（34,35,36） 至少等于电子部件的高度，所述三维元件与所述待保护的至少一个部件（21）横向相对地设置。 根据所述的技术，所述三维元件（34,35,36）主要由永久性组装材料（51）构成。

公开(公告)号：WO2015029319A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/JP2014/003807

申请日：2014-07-17

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 宮本　えり奈 ,  佐藤　裕紀

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/09 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/098

Abstract: 配線の微細化に対応できる配線基板とその製造方法を提供すること。 樹脂絶縁層２０と導体層３３とが積層されてなる配線基板１であって、導体層３３は、幅が５μｍ以下の配線３６を含み、最大高さＲｚが１．０μｍ未満の樹脂絶縁層２０表面に配線３６が形成されている。

Abstract translation: 提供适用于布线微小型化的布线基板及其制造方法。 布线基板（1）通过层叠树脂绝缘层（20）和导体层（33）而构成。 导体层（33）包括宽度等于或小于5μm的布线（36），布线（36）形成在最大高度（Rz）小于1.0的树脂绝缘层（20）表面上 微米。

公开(公告)号：WO2014024381A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/JP2013/004304

申请日：2013-07-12

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 西田　智弘 ,  若園　誠 ,  森　聖二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 接続端子の接着強度を確保して、接続端子が途中の製造工程で倒れたり、剥がれてしまうのを抑制できる配線基板を提供すること。本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層体を有する配線基板であって、積層体上に互いに離間して形成された複数の接続端子と、複数の接続端子間に、当該複数の接続端子の高さよりも低い位置まで充填された充填部材と、を備え、接続端子の断面は、積層体と接する側の第１の主面の幅が、第１の主面に対向する第２の主面の幅よりも広い台形状であることを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种布线板，其中通过确保连接端子的接合强度来抑制在制造步骤期间连接端子的塌陷和剥离。 本发明的布线基板是具有层压体的布线基板，其中层压有一个或多个绝缘层和一个或多个导体层。 布线板的特征在于：布线板设置有多个间隔地形成在层叠体上的连接端子，以及填充构件，其被施加到连接端子之间，直到低于高度 的连接端子; 并且连接端子的横截面是具有与层叠体接触的一侧的第一主表面的宽度大于面向第一主表面的第二主表面的宽度的梯形。

公开(公告)号：WO2009119374A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055092

申请日：2009-03-17

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  神凉 康一 ,  勝部 彰夫 ,  田中 啓

Inventor： 神凉 康一 ,  勝部 彰夫 ,  田中 啓

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81

Abstract: 　シールド層を薄膜化することができるとともに、確実に電子部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。 　複数の部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止された樹脂の天面から、基板内に配設してある接地用電極に到達する位置まで切り込み部を形成し、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて導電薄膜を形成し、電子部品モジュールを切り出す。

Abstract translation: 提供一种用于制造电子部件模块的方法，通过该方法可以形成屏蔽层作为薄膜，并且可以可靠地屏蔽电子部件。 由多个部件形成的多个电子部件模块由树脂分批密封的集合基板，从密封树脂的上表面形成切断部，至达到布置在基板中的接地电极的位置 ，在电子部件模块的边界部分，并且在侧表面和顶表面上施加导电膏。 然后，通过使用旋涂形成导电性薄膜，切断电子部件模块。