印刷电路基板层叠体
    111.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103943982A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201310692496.9

    申请日:2013-12-17

    Inventor: 石文杰

    Abstract: 一种新构造的印刷电路基板层叠体,在具有改善了的作业性和连接稳定性的基础上能够连接隔开间隙而相对配置的印刷电路基板的印刷电路配线间。在隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板(18)和第二印刷电路基板(20)中,在第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线(32)的第一音叉端子(26),而在第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线(36)的第二音叉端子(34),第一印刷电路基板的印刷电路配线(32)与第二印刷电路基板的印刷电路配线(36),通过具备压接到第一音叉端子(26)和第二音叉端子(34)各自的压接刀片(28、28)间的一对连接部(57、57)的导通部件(56)而导通。

    一种PCB板及使用该PCB板的电子产品

    公开(公告)号:CN103716990A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201410016985.7

    申请日:2014-01-14

    Inventor: 金凯 程涛

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板及使用该PCB板的电子产品,PCB板包括底板及设置在底板上的电路、立板及设置在立板上的电路、插针结构,插针结构一端连接在底板上、另一端连接在立板上,立板通过插针结构竖立连接在底板上;电子产品包括壳体和安装在壳体内的上述PCB板。本发明采用立体的PCB板结构,克服了现有PCB板和电子产品横向尺寸大,无法充分利用结构空间的缺陷;采用本发明的PCB板结构,可以使电子设备外形尺寸灵活多变,满足安装空间尺寸要求;同时结构简单,实施方便。

    印刷电路板单元
    117.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102595787A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210012946.0

    申请日:2012-01-16

    Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元。一种印刷电路板单元包括:印刷电路板,该印刷电路板包括通孔,通孔包括彼此相对的第一和第二内表面;端子接脚,该端子接脚包括插入通孔中的插入部;焊料,该焊料填充到通孔中并使印刷电路板和端子接脚接合,其中插入部包括邻接第一内表面的基部以及突出部,所述突出部包括:从基部突出到第二内表面并邻接第二内表面的突出表面;和位于突出表面的背侧并与第一内表面隔开的凹进表面,并且突出部在印刷电路板的厚度方向上的长度大于印刷电路板的厚度。

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