公开(公告)号：CN102159025A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010592047.3

申请日：2010-12-14

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 蔡友华

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R4/027 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10393

Abstract: 本发明电子组件包括一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。

公开(公告)号：CN102104175A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010281225.0

申请日：2010-09-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金奉永 ,  金荣镐

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/22 ,  H01M10/052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种导板和具有该导板的保护电路模块。用于连接二次电池的印刷电路板(PCB)与裸电池的导板包括：安装部，连接到PCB；结合部，连接到裸电池，结合部的面对裸电池的表面的面积小于安装部的面对印刷电路板的表面的面积；台阶部，将安装部和结合部彼此连接。

公开(公告)号：CN101971414A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN101112135B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200580047301.9

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN101098054B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200710085088.1

申请日：2007-02-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田岛修 ,  宮本欣明

IPC: H01M2/34

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/425 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、安装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。

公开(公告)号：CN101603806A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910147301.6

申请日：2009-06-05

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 美齐津英司 ,  平本真事

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  G01N3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G01L1/2287 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种用于连接接片图案与引线的方法，接片图案形成于基片上并包括：接片主体部；以及连接部，其形成为与接片主体部的一个边缘线连续，并沿与边缘线大致垂直的延伸线从接片主体部延伸，该方法包括：通过使引线结合在从连接部的延伸线偏移多于预定偏移量的位置上而将引线连接到接片主体部，其中延伸线与连接部的中心线重合，该位置距接片主体部的边缘线在预定距离的范围内。

公开(公告)号：CN100517708C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510052106.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  饭村敏之 ,  大角一成 ,  露木真一

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。

公开(公告)号：CN100461353C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200410102154.8

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/302 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置的制造方法，可使在表面上形成电路的电路衬底的外形尺寸正确。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的金属衬底(19)的表面上形成多个由导电图案(18)构成的单元(32)的工序；在金属衬底(19)的各单元(32)的边界上形成槽(20)的工序；将电路元件(14)电连接在各单元(32)的导电图案(19)上的工序；沿槽(20)分割金属衬底(19B)，将各电路衬底(16)分离的工序；通过按压电路衬底(16)的侧面部而使侧面平坦化的工序。

公开(公告)号：CN100382299C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200410081942.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 森晴彦 ,  金久保优 ,  坂本英行

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，使沿衬底的一侧边部将在表面上固定引线的电路衬底的背面露出外部，进行密封。本发明包括：形成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底(16)的一侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上固定引线(11)的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模穴(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，将引线(11)固定的工序；通过在模穴(31)的内部注入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面接触模具(30)的下面，进行密封的工序。

公开(公告)号：CN101112135A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200580047301.9

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。