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    Bauteilanordnung
    111.
    发明公开
    Bauteilanordnung 审中-公开

    公开(公告)号：EP1906717A2

    公开(公告)日：2008-04-02

    申请号：EP07017355.4

    申请日：2007-09-05

    Applicant: Diehl AKO Stiftung & Co. KG

    Inventor： Potthof, Erwin ,  Wolf, Johann

    IPC: H05K3/32

    CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628

    Abstract: Es wird eine Bauteilanordnung mit einem elektronischen Bauteil (10) mit wenigstens einem elektrischen Anschlusspin (16); einer Leiterplatte (12) mit wenigstens einer elektrischen Kontaktfläche (14), mit welcher der Anschlusspin (16) des Bauteils (10) in elektrisch leitendem Kontakt steht; und einer Befestigungsvorrichtung zum Sichern des elektrisch leitenden Kontakts zwischen dem Anschlusspin (16) und der Kontaktfläche (14) vorgesehen, bei welchem der Anschlusspin (16) in seinem Endbereich (18) im Wesentlichen parallel zur Leiterplatte (12) verlaufend ausgebildet ist; die Kontaktfläche (14) im Randbereich der Leiterplatte (12) angeordnet ist; und die Befestigungsvorrichtung eine auf den Rand der Leiterplatte (12) aufschiebbare Klemme (20) aufweist, die einen ersten Abschnitt (22) auf der der Kontaktfläche (14) abgewandten Seite der Leiterplatte (12) und einen zweiten Abschnitt (24) auf der der Kontaktfläche (14) zugewandten Seite der Leiterplatte aufweist, welche die Leiterplatte (12), die Kontaktfläche (14) und den Endbereich (18) des Anschlusspins (16) so zwischen sich aufnehmen, dass der Endbereich (18) des Anschlusspins (16) gegen die Kontaktfläche (14) der Leiterplatte (12) gedrückt wird. Eine bevorzugte Anwendung wird zum Beispiel in der lötfreien Verbindung eines Displays mit einer Leiterplatte bei einer Herdschaltuhr gesehen.

    Abstract translation: 该布置具有印刷电路板（12），其具有与电子部件（10）的接触销（16）导电接触的电接触区域（14），例如电接触区域（14）。 显示。 销形成在下端区域（18）中。 接触区域布置在电路板的边界区域。 紧固装置具有在板的边缘（26）上滑动的夹具（20）。 夹具在板的一侧具有部分（22,24），其中侧面面向区域（14）。 这些部分接收板，区域（14）和销，使得端部区域被压靠在接触区域上。

    Elektrische Schaltung
    113.
    发明公开
    Elektrische Schaltung 失效

    公开(公告)号：EP0773600A2

    公开(公告)日：1997-05-14

    申请号：EP96117465.3

    申请日：1996-10-31

    Applicant: E.G.O. ELEKTRO-GERÄTEBAU GmbH

    Inventor： Diehlmann, Ralf ,  Block, Volker

    IPC: H01R9/09

    CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R4/023 ,  H01R4/027 ,  H01R12/53 ,  H01R13/5845 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0495

    Abstract: Eine Schaltung (1) weist an einem plattenförmigen Träger (2) eine Dickschicht-Leiteranordnung (8) mit ersten Anschlußteilen (11) auf, mit welchen zweite Anschlußteile (13) von Anschlußleitern (15) durch eine Preßschweißverbindung flächig verbunden sind. Die zweiten Anschlußteile (13) sind durch Pressung aus einer Kupferlitze flachbandförmig ausgebildet. Eine zusätzliche, nichtleitende Lagesicherung (30) aus einer Gußmasse (31) legt die Anschlußleiter (15) gegenüber dem Träger (2) formschlüssig fest. Dadurch können sehr hohe Stromleistungen bei sehr hohen Betriebstemperaturen auf einfache Weise übertragen werden.

    Abstract translation: 电路形成在电路板载体上，并由具有导体路径Ä9u的厚膜元件Ä8Ü组成，导体路径Ä9u将被连接到多芯电缆弯曲Ä15Ü。 接触点Ä11Ü是形成在承载板表面上的薄接触焊盘的形式。 通过将电线股压靠焊盘进行永久连接。 电缆通过嵌入适当的树脂Ä31Ä来固定，Ä31Ä设置和固定在电路板上。

    電力変換装置
    115.
    发明申请
    電力変換装置 审中-公开
    电源转换器件

    公开(公告)号：WO2017002399A1

    公开(公告)日：2017-01-05

    申请号：PCT/JP2016/057180

    申请日：2016-03-08

    Applicant: オムロン株式会社

    Inventor： 長岡　真吾 ,  大西　浩之 ,  西川　武男 ,  濱名　建太郎

    IPC: H02M3/155 ,  H02M1/44 ,  H02M7/48

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4332 ,  H01L23/5222 ,  H02M1/44 ,  H02M3/155 ,  H02M7/48 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757

    Abstract: 　線路に配設されたスイッチング素子と、グランド電位等の所定の電位に接続される放熱器とを備えた電力変換装置に適用され、スイッチング素子と放熱器との間に発生する寄生容量に起因し、電力変換装置の入力側へ出力させるノイズを低減し、かつ振動に対する耐久力を有する電力変換装置を提供する。　スイッチング素子（半導体スイッチＳＷ）及び放熱器（ヒートシンクＨＳ）の間に、導電体を絶縁体で覆ったノイズ除去器１１を介装し、ノイズ除去器１１の導電体１１ａに接続された可撓性を有する接続線１１ｃを、基板Ｂ上に配線された基板上線路Ｂ１に接続する。

    Abstract translation: 提供了一种电力转换装置，其适用于包括布置在线路上的开关元件和连接到诸如地电位的预定电位的散热器的电力转换装置，电力转换装置耐受振动和降低噪声， 由在开关元件和散热器之间产生的寄生电容引起，并且输出到电力转换装置的输入侧。 在开关元件（半导体开关SW）和散热器（散热器HS）之间插入有由绝缘体覆盖电导体的噪声消除器11。 连接到噪声消除器11的电导体11a的柔性连接线11c连接到布线在基板B上的基板上线B1。

    MOUNTING SYSTEM FOR MECHANICAL-SHOCK RESISTANT PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)
    116.
    发明申请
    MOUNTING SYSTEM FOR MECHANICAL-SHOCK RESISTANT PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) 审中-公开
    机械电阻印刷电路板（PCB）安装系统

    公开(公告)号：WO2016149614A1

    公开(公告)日：2016-09-22

    申请号：PCT/US2016/023119

    申请日：2016-03-18

    Applicant: AEROVIRONMENT, INC. ,  NICOLOFF, William John

    Inventor： NICOLOFF, William John

    IPC: B64C1/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K7/1422 ,  B64C1/06 ,  B64C39/024 ,  B64D45/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0217 ,  H05K7/183 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/167

    Abstract: A shock resistant fuselage system includes first and second fuselage side walls (804, 806), each of the first and second fuselage side walls (804, 806) having a plurality of guide posts (802, 1006), and a printed circuit board (PCB) 800 rigidly attached to at least one of the first and second fuselage side walls (804, 806), the PCB 800 having a plurality of guide slots 1008, each of the plurality of guide posts (802, 1006) slideably seated in a respective one of the plurality of guide slots 1008 so that elastic deformation of the PCB 800 is guided by the guide slots 1008 between the first and second fuselage side walls (804, 806).

    Abstract translation: 抗冲击机身系统包括第一和第二机身侧壁（804,806），第一和第二机身侧壁（804,806）中的每一个具有多个引导柱（802,1006）和印刷电路板 PCB 800，其刚性地连接到第一和第二机身侧壁（804,806）中的至少一个，PCB 800具有多个引导槽1008，多个引导柱（802,1006）中的每一个可滑动地安置在 相应的多个引导槽1008中的一个，使得PCB 800的弹性变形由第一和第二机身侧壁（804,806）之间的引导槽1008引导。

    METHOD TO ALIGN SURFACE MOUNT PACKAGES FOR THERMAL ENHANCEMENT
    117.
    发明申请
    METHOD TO ALIGN SURFACE MOUNT PACKAGES FOR THERMAL ENHANCEMENT 审中-公开
    对齐用于热增强的表面安装包的方法

    公开(公告)号：WO2015160426A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：PCT/US2015/016391

    申请日：2015-02-18

    Applicant: RAYTHEON COMPANY

    Inventor： KYHL, Cary C. ,  HESTON, Scott M.

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

    Abstract: A surface mount device is disclosed. The surface mount device can include an electronic component operable in an electronic circuit. The surface mount device can also include a heat transfer component thermally coupled to the electronic component. The heat transfer component can have a heat transfer surface configured to interface with a heat sink. In addition, the surface mount device can include a resiliently flexible lead to electrically couple the electronic component to a circuit board. The resiliently flexible lead can be configured to resiliently deflect to facilitate a variable distance of the heat transfer surface from the circuit board, to enable the heat transfer surface and a planar heat transfer surface of another similarly configured surface mount device to be substantially aligned for interfacing with the heat sink.

    Abstract translation: 公开了一种表面贴装装置。 表面安装装置可以包括可在电子电路中操作的电子部件。 表面安装装置还可以包括热耦合到电子部件的传热部件。 传热部件可以具有配置成与散热器相接合的传热表面。 此外，表面安装器件可以包括弹性柔性引线，以将电子部件电耦合到电路板。 弹性柔性引线可以被配置为弹性偏转，以促进热传递表面与电路板的可变距离，使得热传递表面和另一类似配置的表面安装器件的平面传热表面能够基本上对准用于接口 与散热器。

    ALIGNMENT OF COMPONENTS COUPLED TO A FLEXIBLE SUBSTRATE FOR WEARABLE DEVICES
    118.
    发明申请
    ALIGNMENT OF COMPONENTS COUPLED TO A FLEXIBLE SUBSTRATE FOR WEARABLE DEVICES 审中-公开
    与柔性基板连接的组件对准可用设备

    公开(公告)号：WO2015073747A1

    公开(公告)日：2015-05-21

    申请号：PCT/US2014/065575

    申请日：2014-11-13

    Applicant: ALIPHCOM ,  GOYAL, Dileep ,  IONESCU, Mihai ,  CHAKRAVARTHULA, Hari N.

    Inventor： GOYAL, Dileep ,  IONESCU, Mihai ,  CHAKRAVARTHULA, Hari N.

    IPC: A61B5/04 ,  B29C45/14 ,  B29C65/70

    CPC classification number: G06F1/163 ,  A61B5/0533 ,  A61B5/6831 ,  G04G17/04 ,  G04G21/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1327

    Abstract: Embodiments relate generally to wearable electrical and electronic hardware, computer software, wired and wireless network communications, and to wearable/mobile computing devices. More specifically, various embodiments are directed to, for example, aligning a flexible substrate and/or components thereof during fabrication to enhance reliability. In one example, a method includes forming a framework that includes, for example, a portion (e.g., an anchor portion) configured to couple to a flexible substrate, the portion having a neutral axis. Also, the method may include forming a flexible substrate that includes a supported flex region including conductors and one or more rigid regions configured to receive one or more components. A rigid region might include an encapsulated rigid region. The method further may also include aligning the encapsulated rigid region at an angle to the neutral axis, and molding over the encapsulated rigid region.

    Abstract translation: 实施例一般涉及可穿戴电气和电子硬件，计算机软件，有线和无线网络通信以及可穿戴/移动计算设备。 更具体地，各种实施例涉及例如在制造期间对准柔性基板和/或其部件以增强可靠性。 在一个示例中，一种方法包括形成框架，该框架包括例如被配置为耦合到柔性基板的部分（例如，锚定部分），所述部分具有中性轴线。 此外，该方法可以包括形成柔性基板，该柔性基板包括被支撑的柔性区域，该支撑的柔性区域包括导体和一个或多个刚性区域，该刚性区域被配置为 刚性区域可以包括封装的刚性区域。 该方法还可以包括将封装的刚性区域与中性轴线成角度对准，并且在封装的刚性区域上模制。

    LEAD(PB)-FREE ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT
    120.
    发明申请
    LEAD(PB)-FREE ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT 审中-公开
    LEAD（PB）-FREE电子元件附件

    公开(公告)号：WO2007064672A3

    公开(公告)日：2009-04-30

    申请号：PCT/US2006045621

    申请日：2006-11-29

    Applicant: AMPHENOL CORP ,  GAILUS MARK W ,  KHILCHENKO LEON M

    Inventor： GAILUS MARK W ,  KHILCHENKO LEON M

    IPC: H05K1/16 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

    Abstract: A contact tail for an electronic component useful for attachment of components using conductive adhesive, which may be lead (Pb) - free. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. The contact tail has a distal portion with a large surface area per unit length. The distal portion shapes conductive adhesive into a joint, holding the adhesive adjacent the lead for a more secure joint. Additionally, the distal portion holds adhesive to the contact tail before a joint is formed, facilitating the use of an adhesive transfer process to dispense adhesive. The further aid in the transfer of adhesive, the contact tail may be formed with concave portions, which increase the volume of adhesive adhering to the contact tail. By adhering an increased but controlled amount of adhesive to the contact tail, arrays of contact tails may be simply and reliably attached to printed circuit boards and other substrates.

    Abstract translation: 用于电子部件的接触尾部，其可用于使用导电粘合剂附接部件，该导电粘合剂可以是无铅（Pb）。 接触尾部被压印，提供相对低的制造成本和高精度。 接触尾部具有每单位长度具有大的表面积的远端部分。 远端部分将导电粘合剂形成接头，将粘合剂保持在铅附近，以保持更牢固的接头。 此外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持在接触尾部，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。 在粘合剂的转移方面的进一步的帮助下，接触尾部可以形成有凹部，这增加了粘附到接触尾部的粘合剂的体积。 通过将增加但可控制的粘合剂量粘附到接触尾部，接触尾部的阵列可以简单且可靠地附接到印刷电路板和其它基底。

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