公开(公告)号：CN101490831A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027396.7

申请日：2007-07-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  谷口雅树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可在布线基板上采用热压接头来安装电气元件的安装方法，不仅安装时间短，且连接可靠性更高。本发明是在布线基板(10)上采用热压接头(3)来安装电气元件(20)，该热压接头(3)具有可加热的金属制的头本体(5)和在该可加热的金属制的头本体(5)上由弹性体形成的弹性压接部件(7)，该安装方法包括：在布线基板(10)上的安装区域放置粘结剂后，在安装区域放置电气元件(20)，使用热压接头(3)将电气元件(20)热压接到布线基板(10)上的工序。在进行该热压接时，一方面通过头本体(5)的金属部分按压电气元件(20)的顶部区域，另一方面通过弹性压接部件(7)的锥形部(7a)按压电气元件(20)的侧部区域附近的粘结剂。

公开(公告)号：CN101419950A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810171145.2

申请日：2008-10-22

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 本森·陈 ,  弗朗克·D·埃吉托 ,  豪·T·林 ,  罗伊·H·马格努森 ,  瓦亚·R·马科尔维奇 ,  戴维·L·托马斯

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/498 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请案涉及具有内部冷却结构的电路化衬底及利用该衬底的电组合件，所述电组合件包含：电路化衬底，其包含以堆叠的方位交替定向的第一多个介电及导电电路层、接合到所述介电层中的一者的热冷却结构；及至少一个电组件，其安装在所述电路化衬底上。所述电路化衬底包含位于其中的多个导电及导热通孔，所述导热通孔中的选定通孔热耦合到所述电组件且延伸穿过所述第一多个介电及导电电路层且热耦合到所述热冷却结构，导热通孔中的这些选定通孔中的每一者均在组合件操作期间提供从所述电组件到所述热冷却结构的热路径。所述热冷却结构适于使冷却流体在所述组合件的操作期间穿过所述热冷却结构。本发明还提供一种制作所述衬底的方法。

公开(公告)号：CN101419919A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810172912.1

申请日：2008-10-24

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 吉田和孝 ,  川井若浩

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/607 ,  H01L23/498 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/92 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/09 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片安装法、半导体安装布线板制作方法及半导体安装布线板。将半导体芯片安装在上面的布线板的制作方法，包括：将铝箔粘合到树脂衬底的一个表面；在所述的铝箔上提供有预定形状的热硬化树脂层；移除从所述热硬化树脂层暴露出来的所述铝箔的部分以形成布线电路；在所述布线电路上提供热塑性树脂层。在把热施加到所述布线板和把施加了超声波的所述凸点按压到所述布线板上时，所述热硬化树脂层具有使所述布线板能够防止在所述半导体芯片与所述布线电路之间短路的强度，以及具有被降低的交联度以至于使所述凸点能够移除所述热硬化树脂层以到达所述布线电路。

公开(公告)号：CN101401268A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780008867.X

申请日：2007-02-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 野田有秀 ,  小田三纪雄 ,  大塚隆 ,  高桥久弥 ,  古宇田光 ,  堺淳

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02

CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4292 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02002 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/184 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明包括：把电信号转换成光信号和把光信号转换成电信号的光电转换元件103；以及与光电转换元件103电连接的光通信LSI 102。另外，本发明包括电导线衬底101，所述电导线衬底101包括其上用倒装芯片附加安装光电转换元件103和光通信LSI 102的多个电极201和202，以及与电极201和202电连接的多个导线层101a、101b和101c，以及分别在导线衬底101的上表面、下表面和电内部部分提供导线层101a、101b和101c。另外，在电导线衬底101的侧表面提供和光电转换元件103键合的电极201和202。

公开(公告)号：CN100468715C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510114141.7

申请日：2005-10-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩根知彦 ,  中村仲荣

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。

公开(公告)号：CN101350314A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810095366.6

申请日：2008-05-05

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 伍家辉 ,  郑百盛 ,  曾伯强

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种管芯软膜接合的制造方法与结构。一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。

公开(公告)号：CN100452342C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN03818345.5

申请日：2003-06-20

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  大类研 ,  草野英俊 ,  日渡册人

IPC: H01L21/68 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 披露了一种用于制造具有内置器件的板的方法，能够在绝缘层上精确地形成精细间距的导电图形，同时能够保证导电图形的尺寸稳定性，并且能够将转印薄片彻底去除。转印薄片(61)包括金属基底层(62)和将被溶解的金属层(64)。通过电镀在将被溶解的金属层(64)上形成导电图形(55)。在将具有形成的导电图形(55)的转印薄片(61)粘合到绝缘基底(51)上之后，通过将金属基底层(62)从将被溶解的金属层(64)上分离并且相对于导电图形(55)有选择地将将被溶解的金属层(64)溶解并去除的步骤，将转印薄片(61)去除。

公开(公告)号：CN101313438A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。

公开(公告)号：CN101278392A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036225.6

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN101262737A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810095120.9

申请日：2008-02-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁珍旭 ,  朴用世 ,  汉正仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/13357

CPC classification number: H05K1/0218 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/147 ,  H05K9/0054 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种柔性印刷电路(FPC)薄膜包括被连接至显示面板的薄膜体部分和从该薄膜体部分伸展的电磁(EM)波阻挡部分，其中该EM波阻挡部分覆盖设置在显示面板上的部分驱动芯片。