公开(公告)号：CN101522765A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036363.9

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 谷本博利 ,  菅原智雄 ,  小出村顺司

IPC: C08J5/08 ,  B32B17/10

CPC classification number: B32B17/04 ,  B32B5/028 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/0257 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2307/71 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T442/2049

Abstract: 本发明的目的在于提供热膨胀系数足够小、尺寸精度高、且聚合性组合物充分填充在纤维材料中、无成型不良的交联性成型体和交联成型体，它们的制造方法以及所述成型体的用途。本发明的成型体的制造方法的特征在于：在松密度为0.50～1.10g/cm3的玻璃丝布存在下，使含有环状烯烃单体、易位聚合催化剂、以及根据需要的交联剂和/或填充剂的聚合性组合物进行本体开环聚合来制造成型体，随后，再根据需要进行交联反应。

公开(公告)号：CN101500798A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029857.4

申请日：2007-06-05

Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司

Inventor： 布赖恩·G·莫林

IPC: B32B19/02

CPC classification number: B32B27/02 ,  C08J5/043 ,  C08J5/048 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T428/249947 ,  Y10T428/249949 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249952

Abstract: 公开了可显示低传输能量损耗且还可以耐热的复合材料。所述复合材料包括保持在聚合物基体中的增强纤维。所述增强纤维可包括非晶聚合物组分。所述纤维可梭织或针织以形成织物或可以包括在无纺织物中。所述复合材料还可包括其它纤维，例如玻璃纤维。所述复合材料可为多层结构并可包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维、或碳纤维纺织物或无纺布形成的层。所述复合材料可有利地用于低损耗电介质应用，例如形成电路板基底。

公开(公告)号：CN101437893A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016480.9

申请日：2007-05-07

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 国本荣起 ,  宫崎广隆

IPC: C08L45/00 ,  B32B15/08 ,  C08L53/02 ,  C08L65/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  C08F279/00 ,  C08L23/0823 ,  C08L53/02 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/09118 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 提供高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料不失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性、且与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。所述材料为包含(A)环状烯烃系树脂和(B)弹性体成分的组合物，组合物中的(A)环状烯烃系树脂与(B)弹性体成分的配合比例以及(B)弹性体成分中所含的不饱和双键的比例在特定范围内。

公开(公告)号：CN101370894A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002652.7

申请日：2007-01-15

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 全相起 ,  高东汉 ,  张锡基

IPC: C09J183/04

CPC classification number: H05K3/007 ,  C08L83/00 ,  C09J7/28 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2839

Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的硅粘合剂组合物。该组合物包含：(A)42～70重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)55～28重量份的包含R1SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物，其中，R1为羟基或1～12个碳原子的一价烃基；(C)含有SiH基的聚有机硅氧烷，其中，组分(C)的SiH基与组分(A)的链烯基的摩尔比为0.5～20；以及(D)铂系元素催化化合物，其中，该化合物的金属组分与组分(A)和(B)的总和的重量比为1～5000重量ppm。

公开(公告)号：CN101370866A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002808.1

申请日：2007-02-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水野康之 ,  藤本大辅 ,  弹正原和俊 ,  村井曜

IPC: C08L9/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08L71/12 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2－乙烯基的1，2－丁二烯单元，没有进行化学改性。

公开(公告)号：CN101328277A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810142665.0

申请日：2008-07-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏民社

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/10 ,  C08L47/00 ,  C08L51/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K5/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3594

Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法，该复合材料，包含：热固性混合物，由一种分子量为11000以下含有60％以上乙烯基的丁苯树脂；一种含有60％以上乙烯基的带极性基团的聚丁二烯树脂；以及一种分子量大于50000的马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物组成；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。

公开(公告)号：CN101081903A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710109837.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 日本油脂公司 ,  TDK公司

Inventor： 大田利博 ,  山田富穗 ,  浅见茂

IPC: C08J5/12 ,  C08J5/08 ,  C08L53/00 ,  H01B3/47 ,  B32B5/02 ,  B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  C08J2351/04 ,  C08L51/006 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2992 ,  C08L2666/02

Abstract: 一种具有低介电常数、低介电损耗及高的耐热循环性的半固化片。固化片包括片状预型件及热压粘合至片状预型件的树脂浸渍的片状纤维加强材料。片状预型件包括接枝共聚物(a)，其中15～40质量份的芳族乙烯基单体接枝于60～85质量份的无规或嵌段共聚物，所述无规或嵌段共聚物包括选自非极性α－烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元。树脂浸渍的片状纤维加强材料包括片状纤维加强材料(b1)以及片状纤维加强材料(b1)浸渍于其中的热塑树脂(b2)。热塑树脂(b2)是包括质量比为60～90％的选自非极性α－烯烃单体及非极性共轭双烯单体的单体单元以及质量比为10～40％的芳族乙烯基单体单元的无规或嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN1854173A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610057609.8

申请日：2006-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴浚禄 ,  崔哲豪 ,  金泰庆

IPC: C08J5/04 ,  D01F11/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2915 ,  Y10T428/2931

Abstract: 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。

公开(公告)号：CN1468153A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN01817089.7

申请日：2001-08-08

Applicant: 恩索恩公司

Inventor： C·I·考尔杜维利斯

IPC: B05D5/12 ,  G03C5/00

CPC classification number: H05K3/4661 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0158 ,  C08L2666/08

Abstract: 一种粘附于化学镀铜的电路板介电涂层。该涂层是环氧介电材料，它包括一定量的溶解的不含腈的丁二烯或异戊二烯试剂来促进化学镀铜层的粘着。也公开了一种制造印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN1350770A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN00807291.4

申请日：2000-11-15

Applicant: 陶氏化学公司

Inventor： 大场薰 ,  秋元英树 ,  B·马丁 ,  A·C·M·艾奇恩 ,  P·E·加罗 ,  苏应雄 ,  B·L·卡里斯佐斯基

IPC: H05K3/46 ,  C08G61/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G61/02 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明涉及一种用增韧的苯并环丁烯为基础的介电聚合物涂覆的金属箔制作印刷线路板的方法。本发明还涉及一种含有苯并环丁烯为基础的单体或低聚物、乙烯属不饱和聚合物添加剂以及任选的光活性化合物的增韧的介电聚合物。