公开(公告)号：CN101290914B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200810092962.9

申请日：2008-04-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中岛启一

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L21/563 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种COF及其制造方法，其可通过利用简单结构有效地散热。一种COF的半导体器件，其形成在不具有器件孔的挠性衬底的主表面之上，并且其中半导体芯片安装在内引线互连之上，其特征在于：在所述挠性衬底的第二表面之上并且对应于半导体芯片的位置处形成树脂层，所述第二表面是安装半导体芯片的一侧的相对侧。

公开(公告)号：CN102612256A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210041081.0

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及其制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN101682982B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200780037604.1

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN101664804B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN101682982A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780037604.1

申请日：2007-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  田原和时 ,  佐贺努 ,  根岸满明

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及一种配线部件及该配线部件的制造方法，该配线部件包括：铜箔；噪声抑制层，厚度是5nm至200nm，包含金属材料或导电性陶瓷；有机高分子膜；以及绝缘性粘合剂层，其中，该绝缘性粘合剂层设置在噪声抑制层上设置的有机高分子膜和铜箔之间、或设置在有机高分子膜上设置的噪声抑制层和铜箔之间。

公开(公告)号：CN101682981A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016400.4

申请日：2008-03-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·维尔纳 ,  A·拉亨迈尔 ,  A·利舍克 ,  U·舒尔茨 ,  T·普勒佩尔 ,  S·迪克 ,  H·巴尔特 ,  U·亨内尔 ,  M·基施纳

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。

公开(公告)号：CN100578778C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200610095821.3

申请日：2001-12-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  石田寿治 ,  中塚哲也 ,  冈本正英 ,  三浦一真

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: H01L24/01 ,  B23K3/063 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298

Abstract: 将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊，用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。

公开(公告)号：CN101290914A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810092962.9

申请日：2008-04-18

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 中岛启一

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L21/563 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/189 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种COF及其制造方法，其可通过利用简单结构有效地散热。一种COF的半导体器件，其形成在不具有器件孔的挠性衬底的主表面之上，并且其中半导体芯片安装在内引线互连之上，其特征在于：在所述挠性衬底的第二表面之上并且对应于半导体芯片的位置处形成树脂层，所述第二表面是安装半导体芯片的一侧的相对侧。

公开(公告)号：CN101273674A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035334.6

申请日：2006-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 早川温雄 ,  小野正浩 ,  山口盛司 ,  宇田吉博 ,  新地和博 ,  留川悟 ,  中西清史 ,  久保田孝介 ,  片桐厚志 ,  小谷源久 ,  小西一弘 ,  西村英士 ,  松木健朗

IPC: H05K3/28 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0047 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，该基板结构使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性、散热性，并且可小型化、薄型化、部件数量的少量化。基板结构(20)具备：基板(21)、沿基板(21)安装的多个电子部件(22)、覆盖各电子部件(22)并且粘合于基板(21)的树脂部(25)。该基板结构(20)中，树脂部(25)具备覆盖各电子部件(22)并且具有热传导性及加强性的加强散热层(26)、和覆盖加强散热层(26)的屏蔽层(27)，屏蔽层(27)的表面(28)形成为与邻接树脂部(25)的显示装置(30)的表面形状相对应的规定形状。

公开(公告)号：CN100418390C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200410057893.X

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。