公开(公告)号：CN101091224A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580045158.X

申请日：2005-12-28

Applicant: 东部HITEK株式会社

Inventor： 闵丙勋 ,  金敬钦 ,  金承范 ,  李成秀 ,  朴京培 ,  金南洁 ,  柳秉宰

IPC: H01B1/00

CPC classification number: H01B1/02 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/22 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C18/405 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D17/20 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/01 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及外径为2.5μm～1mm塑料导电颗粒，通过顺序镀0.1～10μm厚的金属镀层，及1～100μm厚的Pb或无Pb的焊接剂层于具有高压缩弹性模量的塑料芯球上获得，制备方法包括：制备具有优秀热特性和高压缩弹性模量的塑料芯球，刻蚀所述塑料芯球表面进行表面处理，通过化学镀形成金属镀层来改进塑料芯球表面与金属镀层之间的粘合性，再用浸于电镀液中的密封六边形网孔桶进行电镀方法成型焊接剂层，其网孔桶旋转角为360°，旋转速度为6～10rpm；或采用在常规密封六边形网孔桶的一表面打开结构的网孔桶，在1～5rpm转速范围内、在左右两个方向做200°旋转，制备尺寸为1mm或更小的塑料导电颗粒。本发明塑料导电颗粒可以控制封装缝隙，适用于在IC电子设备封装，LCD封装，或其它导电性材料。

公开(公告)号：CN101065421A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040141.5

申请日：2005-06-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒具有均匀的形状、窄的颗粒直径分布、以及合适的压缩变形性与变形回复性。此外，当插置并挤压于连接基板之间时，该导电颗粒显示了增强的导电性能而不破裂，由此获得颗粒与连接基板之间足够的接触面积。本文还公开了一种用于导电颗粒中的聚合物基颗粒。

公开(公告)号：CN1295711C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02817612.X

申请日：2002-09-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁屋武司 ,  米田义和 ,  上羽允子

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/00 ,  B01J19/00 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H01R11/01 ,  C09C3/06 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B22F1/025

Abstract: 一种被覆导电性微粒，是由具有由导电性金属构成的表面的粒子、和包覆所述具有由导电性金属构成的表面的粒子的表面的绝缘粒子构成的被覆导电性微粒，其中所述绝缘粒子通过对于所述导电性金属具有结合性的官能团(A)以化学键结合在所述具有由导电性金属构成的表面的粒子上，从而形成单层被覆层。根据本发明可以提供具有良好连接可靠性的被覆导电性微粒、被覆导电性微粒的制造方法、各向异性导电材料以及导电连接结构体。

公开(公告)号：CN1244112C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN01817807.3

申请日：2001-05-30

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 脇屋武司 ,  森田健晴 ,  平池宏至 ,  长井胜利 ,  谷口竜王

IPC: H01B5/00 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08L51/08 ,  C09C3/10 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。

公开(公告)号：CN1230834C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02159392.2

申请日：1995-05-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 后藤泰史 ,  越功 ,  太田共久

IPC: H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/2414 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电极构件，它包括多个电子部件的相对放置的细电极；和放在其间的各向异性导电树脂膜材料，所述树脂膜材料借分散的导电颗粒而仅在厚度方向有导电性从而在相对放置的电极间形成电连结，其特征在于导电颗粒安放在同一平面，不管在细电极部分还是非电极部分之间。

公开(公告)号：CN1554100A

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN02817612.X

申请日：2002-09-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁屋武司 ,  米田义和 ,  上羽允子

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01B1/00 ,  B01J19/00 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H01R11/01 ,  C09C3/06 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/0062 ,  B22F2998/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B22F1/025

Abstract: 一种被覆导电性微粒，是由具有由导电性金属构成的表面的粒子、和包覆所述具有由导电性金属构成的表面的粒子的表面的绝缘粒子构成的被覆导电性微粒，其中所述绝缘粒子通过对于所述导电性金属具有结合性的官能团(A)以化学键结合在所述具有由导电性金属构成的表面的粒子上，从而形成单层被覆层。根据本发明可以提供具有良好连接可靠性的被覆导电性微粒、被覆导电性微粒的制造方法、各向异性导电材料以及导电连接结构体。

公开(公告)号：CN1165591C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN99124370.6

申请日：1999-11-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂，将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。导电颗粒16有由合成树脂形成的芯材17、以及被覆该芯材17的导电材料18。芯材17由以下材料形成：具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料；最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料；最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。

公开(公告)号：US09674967B2

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：US15184426

申请日：2016-06-16

Applicant: SIERRA CIRCUITS, INC.

Inventor： Konstantine Karavakis ,  Kenneth S. Bahl

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49167

Abstract: A via in a printed circuit board is composed of a patterned metal layer that extends through a hole in dielectric laminate material that has been covered with catalytic adhesive material on both faces of the dielectric laminate material. The layer of catalytic adhesive coats a portion of the dielectric laminate material around the hole. The patterned metal layer is placed over the catalytic adhesive material on both faces of the dielectric laminate material and within the hole.

公开(公告)号：US09398703B2

公开(公告)日：2016-07-19

申请号：US14281802

申请日：2014-05-19

Applicant: Konstantine Karavakis ,  Kenneth S. Bahl

Inventor： Konstantine Karavakis ,  Kenneth S. Bahl

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  Y10T29/49167

Abstract: A via in a printed circuit board is composed of a patterned metal layer that extends through a hole in dielectric laminate material that has been covered with catalytic adhesive material on both faces of the dielectric laminate material. The layer of catalytic adhesive coats a portion of the dielectric laminate material around the hole. The patterned metal layer is placed over the catalytic adhesive material on both faces of the dielectric laminate material and within the hole.

Abstract translation: 印刷电路板中的通孔由延伸穿过电介质层压材料中的孔的图案化金属层组成，该电介质层压材料已经在介电层压材料的两个表面上被催化粘合剂材料覆盖。 催化粘合剂层将电介质层叠材料的一部分涂覆在孔周围。 图案化的金属层放置在介电层压材料的两个表面上和孔内的催化粘合剂材料上。

公开(公告)号：US09365693B2

公开(公告)日：2016-06-14

申请号：US14129183

申请日：2013-03-15

Applicant: MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION

Inventor： Takahiro Takano ,  Takahiko Sumino ,  Kentarou Ishihara

IPC: C08K3/00 ,  C08K7/14 ,  C08K3/40 ,  C08L77/06 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/32 ,  H05K1/03 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  H05K3/10 ,  F21V7/22 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C08L101/12

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08L23/06 ,  C08L77/06 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  F21V7/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: Provided is a thermoplastic resin composition which is excellent in platability (appearance of plating), and keeps high reflectance even after thermal aging. A thermoplastic resin composition comprising: per (A) 100 parts by weight of a crystalline thermoplastic resin having a melting point, measured by differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 10° C./min, of 250° C. or above; (B) 10 to 80 parts by weight of a glass filler; (C) 1 to 30 parts by weight of a laser direct structuring additive having a reflectance at 450 nm of 25% or above; and (D) 20 to 150 parts by weight of titanium oxide.

Abstract translation: 提供一种热塑性树脂组合物，其电镀性（电镀外观）优异，即使在热老化后也保持高反射率。 一种热塑性树脂组合物，其包含：（A）100重量份具有熔点的结晶热塑性树脂，其通过差示扫描量热法（DSC）以10℃/ min的加热速率测定为250℃，或 以上; （B）10〜80重量份玻璃填料; （C）1〜30重量份在450nm以上的反射率为25％以上的激光直接结构化添加剂; 和（D）20〜150重量份的氧化钛。