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    PORTABLE RADIO TRANSCEIVER HOUSING STRUCTURALLY SUPPORTED BY AN INTEGRAL BATTERY
    122.
    发明申请
    PORTABLE RADIO TRANSCEIVER HOUSING STRUCTURALLY SUPPORTED BY AN INTEGRAL BATTERY 审中-公开
    便携式无线电收发器外壳由一体电池结构支持

    公开(公告)号：WO1987004317A1

    公开(公告)日：1987-07-16

    申请号：PCT/US1986002758

    申请日：1986-12-09

    Applicant: MOTOROLA, INC.

    Inventor： MOTOROLA, INC. ,  BROWN, Vernon, L.

    IPC: H05K03/34

    CPC classification number: H04M1/0262 ,  H01M2/1022 ,  H04B1/3883 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K5/0086 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

    Abstract: A unique housing (104 and 600) of a portable radio transceiver (100) that takes advantage of the heat sinking, electrical shielding and structural characteristics of a battery. The unique electronic circuitry housing (104 and 600) includes a battery as an integral structural element thereof. In one illustrated housing (104), a stick battery (210) is attached to the side of a transmitter printed circuit panel (213). A logic printed circuit panel (212) and a receiver printed circuit panel (214) are positioned above and below the transmitter printed circuit panel (213), respectively, and are held together by interlocking side rails (206, 207). In a second illustrated housing (600), a flat battery (602) is attached to the sides of a first U-shaped printed circuit panel (604). A second U-shaped printed circuit panel (606) is positioned between the battery and the first panel (604). Heat dissipated by the electrical components on the second panel (606) is conducted away by the flat battery (602). The electronic circuitry housing of the present invention may be advantageously utilized in a variety of applications where electronic circuitry is operated from a battery.

    Abstract translation: 便携式无线电收发器（100）的独特外壳（104和600），其利用电池的散热，电屏蔽和结构特性。 独特的电子电路壳体（104和600）包括作为其整体结构元件的电池。 在一个示出的壳体（104）中，粘贴电池（210）附接到发射器印刷电路板（213）的侧面。 逻辑印刷电路板（212）和接收器印刷电路板（214）分别位于发射机印刷电路板（213）的上方和下方，并通过互锁的侧轨（206,207）保持在一起。 在第二示出的壳体（600）中，平坦电池（602）附接到第一U形印刷电路板（604）的侧面。 第二U形印刷电路板（606）位于电池和第一面板（604）之间。 由第二面板（606）上的电气部件耗散的热量由扁平电池（602）导出。 本发明的电子电路外壳可有利地用于电池从电池操作的各种应用中。

    SYSTEMS AND METHODS FOR BREADBOARD SYTLE PRINTED CIRCUIT BOARD
    123.
    发明申请
    SYSTEMS AND METHODS FOR BREADBOARD SYTLE PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    用于印刷电路板印刷电路板的系统和方法

    公开(公告)号：WO2016197056A1

    公开(公告)日：2016-12-08

    申请号：PCT/US2016/035907

    申请日：2016-06-03

    Applicant: KHO, Samuel P.

    Inventor： KHO, Samuel P.

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K1/0289 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/09 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/166

    Abstract: The present invention relates generally to electric circuit testing, building, or implementing using a breadboard style PCB. Aspects of the present invention include eliminating the need to use hookup wires when building and testing electric circuits on PCBs. In embodiments, a PCB system having rows and columns of signal tie points connected in a breadboard layout and using an embedded wire and a solder bridge to form partial connections between signal tie points. In embodiments, the embedded wire and solder bridge is capable of connecting a column of signal tie points. In embodiments, the embedded wire and solder bridge is capable of connecting a power rail to a signal tie point. Thus, a circuit can be implemented and tested by applying a small amount of solder to the solder bridge without the need for hookup wires.

    Abstract translation: 本发明一般涉及使用面包板式PCB的电路测试，构建或实现。 本发明的方面包括在PCB上建立和测试电路时消除了使用连接线的需要。 在实施例中，PCB系统具有以面包板布局连接的信号连接点的行和列，并且使用嵌入的线和焊接桥来形成信号连接点之间的部分连接。 在实施例中，嵌入式线和焊接桥能够连接一列信号连接点。 在实施例中，嵌入式线和焊接桥能够将电力轨连接到信号连接点。 因此，可以通过在焊料桥上施加少量焊料来实现和测试电路，而不需要连接线。

    配線板組立体及びその製造方法
    124.
    发明申请
    配線板組立体及びその製造方法 审中-公开
    接线板组件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2015050111A1

    公开(公告)日：2015-04-09

    申请号：PCT/JP2014/076052

    申请日：2014-09-30

    Applicant: 株式会社フジクラ

    Inventor： 高木　亮太郎 ,  下鶴　浩介 ,  稲谷　裕史

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167

    Abstract: 　配線板組立体（１）は、貫通孔（５３）を有する絶縁性基板（５）と、絶縁性基板（５）に設けられ、貫通孔（５３）の周縁部（５３１ｎ、５３２ｎ）まで延在する配線パターン（６１、６２）と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板（２）と、フレキシブルプリント配線板（２）に取り付けられ、貫通孔（５３）に対向する金属補強板（３）と、貫通孔（５３）の内壁面（５３４）を被覆し、配線パターン（６１、６２）及び金属補強板（３）を電気的に接続するはんだ接続部（４）と、を備えている。

    Abstract translation: 该布线基板组件（1）设置有柔性印刷布线板（2），其至少包括具有通孔（53）的绝缘基板（5）和设置在绝缘层上的布线图案（61,62） 基板（5）并延伸到通孔（53）的周边部分（531n，532n）; 与柔性印刷电路板（2）嵌合且面向通孔（53）的金属加强板（3）; 以及覆盖所述通孔（53）的内壁面（534）并将所述布线图案（61,62）与所述金属加强板（3）电连接的焊料连接部（4）。

    配線基板
    125.
    发明申请
    配線基板 审中-公开
    电路基板

    公开(公告)号：WO2013190604A1

    公开(公告)日：2013-12-27

    申请号：PCT/JP2012/065449

    申请日：2012-06-18

    Applicant: 三洋電機株式会社 ,  齋藤 孝夫

    Inventor： 齋藤　孝夫

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10363

    Abstract: 【課題】　配線パターンの長さが長く、或いは幅が広くなっても、配線パターン内の孔を半田で塞ぎやすくすると共に、発熱の抑制をしやすくなる配線基板を提供することを目的とする。 【解決手段】　複数の電子部品が配置され、複数の電子部品間に電流を流すための配線パターン２が設けられ、半田付けにより複数の電子部品を配線パターン２に半田接続している配線基盤１において、配線パターン２に、電流の流れに沿って複数の長孔３を設け、複数の長孔３で電流の流れる方向に沿って第１の長孔列３１と第１の長孔列３１と並んで設けられる第２の長孔列３２とを成し、第２の長孔列３２の長孔は、第１の長孔列３１の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられ、半田８により、第１の長孔列３１の長孔、及び第２の長孔列３２の長孔が塞がれていることを特徴とする。

    Abstract translation: 发明内容本发明的目的在于提供一种电路基板，即使电路图案的长度长或宽，也可以容易地利用焊料将电路图案内的通孔密封，并且 易于减轻发热。 [解决方案]提供一种电路基板（1），由此定位多个电子部件，设置电路图案（2）以在多个电子部件之间形成电流，并且将多个电子部件焊接到 电路图案（2）通过焊接。 多个长孔（3）沿着电流流动设置在电路图案（2）中，沿着流动方向形成具有多个长孔（3）的第一长孔阵列（31） 电流和与第一长孔阵列（31）平行布置的第二长孔阵列（32）。 第二长孔阵列（32）的长孔被设置成相对于第一长孔阵列（31）的长孔之间的间隙相对地相邻。 第一长孔阵列（31）的长孔和第二长孔阵列（32）的长孔用焊料（8）密封。

    KONTAKTIERUNG EINER ANTENNE
    127.
    发明申请
    KONTAKTIERUNG EINER ANTENNE 审中-公开
    接触天线

    公开(公告)号：WO2013056818A1

    公开(公告)日：2013-04-25

    申请号：PCT/EP2012/004324

    申请日：2012-10-16

    Applicant: GIESECKE & DEVRIENT GMBH

    Inventor： BALDISCHWEILER, Michael ,  BOHN, Carsten

    IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  G06K19/077

    CPC classification number: H05K3/3494 ,  G06K19/07754 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1163

    Abstract: Zum Erzeugen einer stoff schlüssigen metallischen Verbindung zwischen einer Anschlussfläche (8) einer auf einem kartenförmigen Substrat (2) angeordneten Antenne (3) und einer Kontaktfläche (5) eines Elektronikbausteins (4) wird eine Mehrschichtkontaktfolie (10) angrenzend an die Anschlussfläche (8) der Antenne (3) angeordnet. Bei der Mehrschichtkontaktfolie (10) handelt es sich um eine Kontaktfolie, die zumindest aus mehreren weniger als einen Mikrometer dicken aneinander angrenzenden Schichten aus miteinander exotherm reagierenden Materialien hergestellt ist, insbesondere um eine so genannte "Nanofolie". Nach dem Anordnen der Mehrschichtkontaktfolie (10) wird durch "Zünden" der Mehrschichtkontaktfolie die exotherme Reaktion in der Mehrschichtkontaktfolie (10) ausgelöst und so die stoffschlüssige metallische Verbindung erzeugt.

    Abstract translation: 布置成产生连接表面之间的粘结金属连接（8）一个卡状衬底（2）上的天线（3）和接触表面（5）的电子模块（4）的是一个多层接触箔（10）相邻的终端表面（8） 天线（3）。 在多层接触膜（10）是至少准备从多个小于一微米厚的相邻层彼此进行放热反应的材料，尤其是所谓的“纳米片”的接触片。 将所述多层箔接触（10）被触发由多层膜接触的“点火”在接触多层膜（10）的放热反应，从而生成后的粘结金属化合物。

    METHOD FOR PRODUCING LARGE LIGHTING WITH POWER L E D
    129.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING LARGE LIGHTING WITH POWER L E D 审中-公开
    利用功率L E D生产大型照明的方法

    公开(公告)号：WO2011065683A3

    公开(公告)日：2011-09-01

    申请号：PCT/KR2010007755

    申请日：2010-11-04

    Applicant: TECHEN CO LTD ,  LEE YOUNG SEOB

    Inventor： LEE YOUNG SEOB

    IPC: F21V29/00

    CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/00 ,  F21V29/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

    Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing large lighting which uses a power LED, such as for large LED lighting for street lamps, which incorporates a heat dissipation device that has the ability to dissipate heat with natural convection to maintain ambient temperature. The disclosed method is novel applied technology for producing a large LED lighting, such as for street lamps, which has a power LED device with a unique, rear heat dissipation capability. In addition to maximum thermal efficiency by heat dissipation, the present LED lighting system also increases luminous efficiency by providing high light emission with only a small quantity of LED power.,

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造使用功率LED的大型照明的方法，例如用于路灯的大型LED照明，其包括散热装置，该散热装置能够利用自然对流散热以保持环境温度。 所公开的方法是用于制造诸如用于路灯的大型LED照明的新颖应用技术，其具有具有独特的后部散热能力的功率LED装置。 除了通过散热获得最大的热效率之外，本LED照明系统还通过仅以少量的LED功率提供高发光来提高发光效率。

    インバータ回路
    130.
    发明申请
    インバータ回路 审中-公开
    逆变器电路

    公开(公告)号：WO2007125839A1

    公开(公告)日：2007-11-08

    申请号：PCT/JP2007/058678

    申请日：2007-04-20

    Applicant: スミダコーポレーション株式会社 ,  畠山 剛

    Inventor： 畠山 剛

    IPC: H02M7/48 ,  H05B41/24

    CPC classification number: H05B41/2824 ,  H05B41/2821 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/171

    Abstract: 　回路基板７の裏面側に配された導体パターン９Ｂの各小領域９Ｂ１～９Ｂ５からは各々引出配線パターン１０が伸びており、各引出配線パターン１０は、途中でスルーホール１１によって回路基板７の表面側に取り出される。表面側に取り出された各引出配線パターン１０は、ジャンパパッド１２を介して低圧側の端子部８に接続されている。ジャンパパッド１２をハンダによってショート状態とすることにより、所望の小領域９Ｂ１～９Ｂ５を機能させることが可能となる。各小領域９Ｂ１～９Ｂ５は、機能させたときに、各々例えば１ｐＦの容量を有するように構成され、パターンコンデンサ９としての容量は、ショート状態としたジャンパパッド１２の数に比例した容量とされる。  

    Abstract translation: 从设置在电路板（7）的背面的导体图案（9B）的各个小区域（9B1至9B5）中，分别延伸出来的布线图案（10），其通过通孔（11 ）到电路板（7）的表面侧。 引导到表面侧的各个输出布线图案（10）通过跨接垫（12）与低压侧的端子部分（8）连接。 期望的小区域（9B1至9B5）能够通过用焊料短路跨接垫（12）起作用。 各个小区域（9B1〜9B5）构成为具有1pF的容量，当发挥功能时，它们具有与短路跳线焊盘（12）的数量成比例的图案冷凝器（9）的容量 ）。

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