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    多層プリント基板およびその製造方法
    123.
    发明申请
    多層プリント基板およびその製造方法 审中-公开
    多层印刷板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2009081882A1

    公开(公告)日：2009-07-02

    申请号：PCT/JP2008/073242

    申请日：2008-12-19

    Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  座間 悟 ,  大賀 賢一 ,  橘 昭頼

    Inventor： 座間 悟 ,  大賀 賢一 ,  橘 昭頼

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/281 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/10

    Abstract: 　多層プリント基板１０は、スルーホール１１を有する樹脂フィルム１２の片面に形成された導体パターン１３と、スルーホール１１に導体パターン１３と一体に導体１４が充填形成された充填スルーホール１５とをそれぞれ有する３つの片面導体パターンフィルム１６を備える。これらの片面導体パターンフィルム１６は、上下方向を同じにして重ね合わされている。各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３は、充填スルーホール１５を介して電気的に接続されている。各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３が、充填スルーホール１５を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。

    Abstract translation: 多层印刷电路板（10）设置有三个图案薄膜（16），每个图案薄膜在一侧具有导体。 三个图案膜中的每一个具有形成在具有通孔（11）的树脂膜（12）的一个表面上的导体图案（13）和填充有通孔（11）的填充通孔（15），其中填充有通孔 与导体图案（13）整体形成的导体（14）。 图案膜（16）通过沿相同方向具有垂直方向而彼此重叠。 图案膜（16）的导体图案（13）通过填充的通孔（15）电连接。 由于导体图案膜（16）的导体图案（13）通过填充的通孔（15）通过层间连接而连接，所以多层印刷电路板具有高的层间连接可靠性。

    METHOD AND APPARATUS FOR USING FLEX CIRCUIT TECHNOLOGY TO CREATE AN ELECTRODE
    125.
    发明申请
    METHOD AND APPARATUS FOR USING FLEX CIRCUIT TECHNOLOGY TO CREATE AN ELECTRODE 审中-公开
    使用柔性电路技术创建电极的方法和装置

    公开(公告)号：WO2007098187A2

    公开(公告)日：2007-08-30

    申请号：PCT/US2007/004472

    申请日：2007-02-22

    Applicant: EDWARDS LIFESCIENCES CORPORATION ,  CURRY, Kenneth, M.

    Inventor： CURRY, Kenneth, M.

    CPC classification number: H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method of creating an active electrode that may include providing a flex circuit having an electrode made of a first material and providing a first mask over the flex circuit, the first mask having an offset region and an opening that exposes the electrode. The method may also include depositing a second material over the offset region and the opening, the second material being different from the first material an providing a second mask over the second material, the second mask having a opening over a portion of the second material that is over the offset region.

    Abstract translation: 一种产生有源电极的方法，其可以包括提供具有由第一材料制成的电极并在柔性电路上提供第一掩模的柔性电路，第一掩模具有偏移区域和暴露电极的开口。 该方法还可以包括在偏移区域和开口上沉积第二材料，第二材料与第一材料不同，在第二材料上提供第二掩模，第二掩模在第二材料的一部分上具有开口， 在偏移区域之上。

    平面アンテナおよびその製造方法
    126.
    发明申请
    平面アンテナおよびその製造方法 审中-公开
    平面天线及其制造方法

    公开(公告)号：WO2006103981A1

    公开(公告)日：2006-10-05

    申请号：PCT/JP2006/305643

    申请日：2006-03-22

    Applicant: 東レ株式会社 ,  伊藤 喜代彦 ,  森 健太郎

    Inventor： 伊藤 喜代彦 ,  森 健太郎

    IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/00 ,  H01Q7/00

    CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49016

    Abstract: 【課題】 　樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の表層に設けられた熱融着性の導電性層とを有している平面アンテナとする。 【解決手段】 　樹脂フィルム上に金属層からなる回路パターンを形成し、かつ該回路パターンの接続端子部に熱融着性の導電層を設ける後、不要部分をエッチングにて除去することで得られる平面アンテナとする。

    Abstract translation: 背景技术为了提供一种平面天线，其中在树脂膜上设置由天线部分和连接端子部分组成的电路图案，并且电路图案设置有设置在表面上的金属层和导电层 层的金属层的连接端子部分，并具有热粘合性。 解决问题的手段通过在树脂膜上形成由金属层构成的电路图案，在电路图案的连接端子部分上设置具有热粘合性的导电层，然后通过蚀刻去除不需要的部分来提供平面天线 。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND DAS BAUELEMENT
    127.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND DAS BAUELEMENT 审中-公开
    制造电子元件的方法和结构元件

    公开(公告)号：WO2006005317A2

    公开(公告)日：2006-01-19

    申请号：PCT/DE2005/001200

    申请日：2005-07-06

    Applicant: EPCOS AG ,  BRUNNER, Sebastian ,  FEICHTINGER, Thomas ,  PUDMICH, Günter ,  SCHLICK, Horst ,  SCHMIDT-WINKEL, Patrick

    Inventor： BRUNNER, Sebastian ,  FEICHTINGER, Thomas ,  PUDMICH, Günter ,  SCHLICK, Horst ,  SCHMIDT-WINKEL, Patrick

    IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

    CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/248 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (1) vorgeschlagen, bei dem in einem Verfahrensschritt A) ein keramischer Grundkörper (5) bereitgestellt wird, der eine Durchkontaktierung (10) und zumindest eine mit der Durchkontaktierung elektrisch leitend verbundene Metallisierungsfläche (20C) enthält. Auf der Oberfläche des Grundkörpers wird zumindest über der Durchkontaktierung ein erstes, elektrisch isolierendes Material im Verfahrensschritt B) schichtförmig angeordnet und danach über der Durchkontaktierung (10) ein elektrisch leitendes zweites Material im Verfahrensschritt C) aufgebracht. Im Verfahrensschritt D) wird dann mittels Aushärtung ein Lötkontakt (30B) gebildet, der durch die Passivierungsschicht (25B), die aus dem ersten Material mittels Sintern gebildet wird, hindurch die Durchkontaktierung (10) elektrisch leitend verbindet.

    Abstract translation: 提出了一种用于制造电气部件（1）的方法，其中在方法步骤A）中提供陶瓷基体（5），该方法步骤A）具有镀通孔（10）和至少一个 该镀通孔包含导电金属化表面（20C）。 在基体的表面上，至少在通孔上方在步骤B）中层叠第一电绝缘材料，然后在步骤C）中将导电第二材料沉积在通孔（10）上方的台阶（10）上， ， 在工艺步骤D）中，然后通过接合形成焊接触点（30B），该焊接触点（30B）通过钝化层（25B）将通孔（10）导电连接，该钝化层由第一材料通过烧结 >

    プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法
    128.
    发明申请
    プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 审中-公开
    印刷线路板，印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2003103352A1

    公开(公告)日：2003-12-11

    申请号：PCT/JP2003/006906

    申请日：2003-06-02

    Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  林 憲器 ,  岡 良雄 ,  神田 昌彦 ,  八木 成人 ,  宮崎 健史 ,  中次 恭一郎

    Inventor： 林 憲器 ,  岡 良雄 ,  神田 昌彦 ,  八木 成人 ,  宮崎 健史 ,  中次 恭一郎

    IPC: H05K3/12

    CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/16 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49126

    Abstract: 例えばスクリーン印刷法などの通常の印刷法によって微細な、しかも境界線が明りょうで良好な導体配線を形成することができる新規なプリント配線用基板と、それを用いたプリント配線板、およびこれらを製造するための製造方法を提供する。　プリント配線用基板とその製造方法は、基板の表面に(1)　粗面化処理、(2)　プラズマ処理、(3)　粗面化処理をしたのちプラズマ処理、または(4)　粗面化処理をしたのち、スパッタリング法による金属膜の被覆形成処理のうちいずれか１つの表面処理を施すことを特徴とし、プリント配線板とその製造方法は、上記表面に、平均粒径４μｍ以下、最大粒径１５μｍ以下の金属粒子を含む導電ペーストを用いて印刷法によって導体配線を形成することを特徴とし、他のプリント配線板とその製造方法は、上記表面に、金属粒子ＭとバインダーＢとを体積比Ｍ／Ｂ＝１／１～１．９／１の割合で含む導電ペーストを用いて形成した導体配線の表面をエッチング後、めっき被膜を積層、形成することを特徴とする。

    Abstract translation: 一种用于印刷布线的新型印刷电路板，包括具有透明且有利的边界线的精细导体布线，并通过诸如丝网印刷的顺序印刷法，使用其的印刷线路板及其制造方法制造。 印刷电路板及其制造方法的特征在于，对板的表面进行表面处理之一：（1）粗化，（2）等离子体处理，（3）粗化，然后进行等离子体处理， 和（4）通过溅射粗化然后形成金属膜涂层。 印刷布线板及其制造方法的特征在于，导体布线通过使用含有平均粒径为4μm以下且最大粒径为15μm的金属粒子的导电糊而印刷 或更少。 另一种印刷线路板及其制造方法的特征在于，使用含有金属粒子M和粘合剂B的M / B的体积比为1/1〜1.9 / 1的导电性糊剂制造的导体布线的表面 被蚀刻，在表面上形成镀覆层。

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