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公开(公告)号:WO2015083160A3
公开(公告)日:2015-10-08
申请号:PCT/IL2014051048
申请日:2014-12-02
Applicant: CLEARJET LTD
Inventor: GROUCHKO MICHAEL , MAGDASSI SHLOMO
IPC: C09D11/52 , C09D11/033 , C23C4/18 , C23C26/00 , H01G9/20 , H01H49/00 , H01L27/01 , H01L27/28 , H01L33/42 , H01L51/00 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/24 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/1208 , C09D11/10 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/52 , C23C24/085 , H01L51/0005 , H01L51/0007 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/16 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/227 , H05K3/245 , H05K3/4685 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09681 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/0783 , H05K2203/081 , H05K2203/092 , H05K2203/095 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H05K2203/173 , Y02E10/542 , Y02E10/549
Abstract: The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.
Abstract translation: 本发明提供了一种在由两个或更多个表面区域组成的表面上形成连续图案的方法,每个区域具有不同的表面能,该方法利用新的油墨配方在这种多区域表面上印刷。
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公开(公告)号:WO2015083160A2
公开(公告)日:2015-06-11
申请号:PCT/IL2014/051048
申请日:2014-12-02
Applicant: CLEARJET LTD
Inventor: GROUCHKO, Michael , MAGDASSI, Shlomo
IPC: C09D11/52
CPC classification number: H05K3/1208 , C09D11/10 , C09D11/322 , C09D11/36 , C09D11/52 , C23C24/085 , H01L51/0005 , H01L51/0007 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K1/16 , H05K3/105 , H05K3/12 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/227 , H05K3/245 , H05K3/4685 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09681 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/013 , H05K2203/0545 , H05K2203/0783 , H05K2203/081 , H05K2203/092 , H05K2203/095 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1173 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H05K2203/173 , Y02E10/542 , Y02E10/549
Abstract: The invention provides a process of forming a continuous pattern on a surface composed of two or more surface regions, each of the regions being of a different surface energy, the process utilizing a novel ink formulation for printing on such multi-region surfaces.
Abstract translation: 本发明提供了在由两个或更多个表面区域组成的表面上形成连续图案的过程,每个区域具有不同的表面能量,该过程利用新型油墨配方用于印刷 这样的多区域表面。 p>
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公开(公告)号:WO2009081882A1
公开(公告)日:2009-07-02
申请号:PCT/JP2008/073242
申请日:2008-12-19
Applicant: 古河電気工業株式会社 , 座間 悟 , 大賀 賢一 , 橘 昭頼
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/281 , H05K3/426 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/035 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/063 , Y10T156/10
Abstract: 多層プリント基板10は、スルーホール11を有する樹脂フィルム12の片面に形成された導体パターン13と、スルーホール11に導体パターン13と一体に導体14が充填形成された充填スルーホール15とをそれぞれ有する3つの片面導体パターンフィルム16を備える。これらの片面導体パターンフィルム16は、上下方向を同じにして重ね合わされている。各片面導体パターンフィルム16の導体パターン13は、充填スルーホール15を介して電気的に接続されている。各片面導体パターンフィルム16の導体パターン13が、充填スルーホール15を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。
Abstract translation: 多层印刷电路板(10)设置有三个图案薄膜(16),每个图案薄膜在一侧具有导体。 三个图案膜中的每一个具有形成在具有通孔(11)的树脂膜(12)的一个表面上的导体图案(13)和填充有通孔(11)的填充通孔(15),其中填充有通孔 与导体图案(13)整体形成的导体(14)。 图案膜(16)通过沿相同方向具有垂直方向而彼此重叠。 图案膜(16)的导体图案(13)通过填充的通孔(15)电连接。 由于导体图案膜(16)的导体图案(13)通过填充的通孔(15)通过层间连接而连接,所以多层印刷电路板具有高的层间连接可靠性。
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公开(公告)号:WO2008081758A1
公开(公告)日:2008-07-10
申请号:PCT/JP2007/074740
申请日:2007-12-21
IPC: H01L23/12 , C04B35/581 , H01B5/14 , H01L23/15
CPC classification number: H05K3/38 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , H01L21/4867 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/248 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , Y10T428/12576 , C04B35/581 , C04B41/4517 , C04B41/4539 , C04B41/5133 , C04B41/4541 , C04B41/5144 , C04B41/5127 , C04B41/522 , C04B41/5116 , H01L2924/00
Abstract: 窒化アルミニウム焼結体基板上に高融点金属層を形成する工程(工程A)、高融点金属層上に、ニッケル、銅、銅-銀、銅-錫、および金からなる群より選ばれる少なくとも1種からなる中間金属層をメッキ法により形成する工程(工程B)、および、中間金属層上に、ガラス成分の含有量が1質量%以下である銀ペーストを塗布し、非酸化性雰囲気中で焼成して銀を主成分とする表面金属層を形成する工程(工程C)、を備えて構成される窒化アルミニウムメタライズド基板の製造方法とすることで、表面に高融点金属層を有する窒化アルミニウム基板の当該高融点金属層上に、高い接合強度で接合したガラス成分を含まない銀層を、厚膜化が容易な銀ペーストを用いた厚膜法により形成することができる。
Abstract translation: 一种金属化氮化铝基板的制造方法,其特征在于,包括:在氮化铝烧结体基板上形成高熔点金属层的工序(工序A)。 在高熔点金属层上通过电镀形成由选自镍,铜,铜 - 银,铜 - 锡和金中的至少一种构成的金属中间层的步骤(步骤B); 将具有1质量%以下的玻璃成分含量的银膏施加到金属中间层上并在非氧化性气氛中燃烧,形成以银为主要成分的表面金属层的工序(工序C) 。 因此,可以通过使用银膏的厚膜形成方法在氮化铝衬底的表面上的高熔点金属层上形成以高结合强度结合并且不含玻璃质成分的银层,这有助于形成 的厚膜。
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125.METHOD AND APPARATUS FOR USING FLEX CIRCUIT TECHNOLOGY TO CREATE AN ELECTRODE 审中-公开
Title translation: 使用柔性电路技术创建电极的方法和装置公开(公告)号:WO2007098187A2
公开(公告)日:2007-08-30
申请号:PCT/US2007/004472
申请日:2007-02-22
Applicant: EDWARDS LIFESCIENCES CORPORATION , CURRY, Kenneth, M.
Inventor: CURRY, Kenneth, M.
CPC classification number: H05K3/247 , A61B5/1486 , A61B2562/125 , A61N1/05 , G01N27/3271 , H01L2924/0002 , H05K1/118 , H05K3/28 , H05K3/4664 , H05K2201/035 , H05K2201/09436 , H05K2203/0574 , Y10T29/4916 , H01L2924/00
Abstract: A method of creating an active electrode that may include providing a flex circuit having an electrode made of a first material and providing a first mask over the flex circuit, the first mask having an offset region and an opening that exposes the electrode. The method may also include depositing a second material over the offset region and the opening, the second material being different from the first material an providing a second mask over the second material, the second mask having a opening over a portion of the second material that is over the offset region.
Abstract translation: 一种产生有源电极的方法,其可以包括提供具有由第一材料制成的电极并在柔性电路上提供第一掩模的柔性电路,第一掩模具有偏移区域和暴露电极的开口。 该方法还可以包括在偏移区域和开口上沉积第二材料,第二材料与第一材料不同,在第二材料上提供第二掩模,第二掩模在第二材料的一部分上具有开口, 在偏移区域之上。
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公开(公告)号:WO2006103981A1
公开(公告)日:2006-10-05
申请号:PCT/JP2006/305643
申请日:2006-03-22
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/067 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2203/0793 , Y10T29/49016
Abstract: 【課題】 樹脂フィルム上に、アンテナ部および接続端子部からなる回路パターンを有し、該回路パターンは、金属層と、該金属層の接続端子部の表層に設けられた熱融着性の導電性層とを有している平面アンテナとする。 【解決手段】 樹脂フィルム上に金属層からなる回路パターンを形成し、かつ該回路パターンの接続端子部に熱融着性の導電層を設ける後、不要部分をエッチングにて除去することで得られる平面アンテナとする。
Abstract translation: 背景技术为了提供一种平面天线,其中在树脂膜上设置由天线部分和连接端子部分组成的电路图案,并且电路图案设置有设置在表面上的金属层和导电层 层的金属层的连接端子部分,并具有热粘合性。 解决问题的手段通过在树脂膜上形成由金属层构成的电路图案,在电路图案的连接端子部分上设置具有热粘合性的导电层,然后通过蚀刻去除不需要的部分来提供平面天线 。
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127.VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND DAS BAUELEMENT 审中-公开
Title translation: 制造电子元件的方法和结构元件公开(公告)号:WO2006005317A2
公开(公告)日:2006-01-19
申请号:PCT/DE2005/001200
申请日:2005-07-06
Applicant: EPCOS AG , BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , SCHLICK, Horst , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
Inventor: BRUNNER, Sebastian , FEICHTINGER, Thomas , PUDMICH, Günter , SCHLICK, Horst , SCHMIDT-WINKEL, Patrick
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4061 , H01L2924/0002 , H05K3/248 , H05K3/28 , H05K2201/035 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (1) vorgeschlagen, bei dem in einem Verfahrensschritt A) ein keramischer Grundkörper (5) bereitgestellt wird, der eine Durchkontaktierung (10) und zumindest eine mit der Durchkontaktierung elektrisch leitend verbundene Metallisierungsfläche (20C) enthält. Auf der Oberfläche des Grundkörpers wird zumindest über der Durchkontaktierung ein erstes, elektrisch isolierendes Material im Verfahrensschritt B) schichtförmig angeordnet und danach über der Durchkontaktierung (10) ein elektrisch leitendes zweites Material im Verfahrensschritt C) aufgebracht. Im Verfahrensschritt D) wird dann mittels Aushärtung ein Lötkontakt (30B) gebildet, der durch die Passivierungsschicht (25B), die aus dem ersten Material mittels Sintern gebildet wird, hindurch die Durchkontaktierung (10) elektrisch leitend verbindet.
Abstract translation: 提出了一种用于制造电气部件(1)的方法,其中在方法步骤A)中提供陶瓷基体(5),该方法步骤A)具有镀通孔(10)和至少一个 该镀通孔包含导电金属化表面(20C)。 在基体的表面上,至少在通孔上方在步骤B)中层叠第一电绝缘材料,然后在步骤C)中将导电第二材料沉积在通孔(10)上方的台阶(10)上, , 在工艺步骤D)中,然后通过接合形成焊接触点(30B),该焊接触点(30B)通过钝化层(25B)将通孔(10)导电连接,该钝化层由第一材料通过烧结 >
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公开(公告)号:WO2003103352A1
公开(公告)日:2003-12-11
申请号:PCT/JP2003/006906
申请日:2003-06-02
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 例えばスクリーン印刷法などの通常の印刷法によって微細な、しかも境界線が明りょうで良好な導体配線を形成することができる新規なプリント配線用基板と、それを用いたプリント配線板、およびこれらを製造するための製造方法を提供する。 プリント配線用基板とその製造方法は、基板の表面に(1) 粗面化処理、(2) プラズマ処理、(3) 粗面化処理をしたのちプラズマ処理、または(4) 粗面化処理をしたのち、スパッタリング法による金属膜の被覆形成処理のうちいずれか1つの表面処理を施すことを特徴とし、プリント配線板とその製造方法は、上記表面に、平均粒径4μm以下、最大粒径15μm以下の金属粒子を含む導電ペーストを用いて印刷法によって導体配線を形成することを特徴とし、他のプリント配線板とその製造方法は、上記表面に、金属粒子MとバインダーBとを体積比M/B=1/1~1.9/1の割合で含む導電ペーストを用いて形成した導体配線の表面をエッチング後、めっき被膜を積層、形成することを特徴とする。
Abstract translation: 一种用于印刷布线的新型印刷电路板,包括具有透明且有利的边界线的精细导体布线,并通过诸如丝网印刷的顺序印刷法,使用其的印刷线路板及其制造方法制造。 印刷电路板及其制造方法的特征在于,对板的表面进行表面处理之一:(1)粗化,(2)等离子体处理,(3)粗化,然后进行等离子体处理, 和(4)通过溅射粗化然后形成金属膜涂层。 印刷布线板及其制造方法的特征在于,导体布线通过使用含有平均粒径为4μm以下且最大粒径为15μm的金属粒子的导电糊而印刷 或更少。 另一种印刷线路板及其制造方法的特征在于,使用含有金属粒子M和粘合剂B的M / B的体积比为1/1〜1.9 / 1的导电性糊剂制造的导体布线的表面 被蚀刻,在表面上形成镀覆层。
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129.METHOD AND MATERIALS FOR PRINTING PARTICLE-ENHANCED ELECTRICAL CONTACTS 审中-公开
Title translation: 打印颗粒增强电气接触的方法和材料公开(公告)号:WO02035289A3
公开(公告)日:2002-07-04
申请号:PCT/US2001/049997
申请日:2001-10-24
IPC: H01B1/16 , H01B1/22 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/498 , H05K1/09 , H05K3/24 , H05K3/32 , H05K3/40 , B23K31/00 , C22C24/00
CPC classification number: H01L24/83 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L21/4853 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L2224/11505 , H01L2224/13099 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29323 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29411 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29469 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/0001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H05K1/095 , H05K3/245 , H05K3/247 , H05K3/325 , H05K3/4007 , H05K2201/023 , H05K2201/035 , H05K2201/0367 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: The disclosed invention relates to materials and processes for creating particle-enhanced bumps on electrical contact surfaces through stencil or screen printing processes. The materials are mixtures of conductive ink, conductive paste, or conductive adhesive and conductive hard particles (104). The process involves depositing the mixture (108) onto electrical contact surfaces by stencil printing, screen printing, or other dispensing techniques (110). In another embodiment, the ink, paste, or adhesive deposit. Once cured (114), the deposition provides a hard, electrical contact bump on the contact surface with a rough, conductive, sandpaper-like surface that can be easily connected to an opposing contact surface without any further surface preparation of either surface.
Abstract translation: 所公开的发明涉及通过模板或丝网印刷工艺在电接触表面上产生颗粒增强的凸块的材料和工艺。 这些材料是导电油墨,导电浆料或导电粘合剂和导电硬颗粒(104)的混合物。 该方法包括通过模板印刷,丝网印刷或其它分配技术(110)将混合物(108)沉积到电接触表面上。 在另一个实施方案中,油墨,糊剂或粘合剂沉积物。 一旦固化(114),沉积在接触表面上形成硬的电接触凸块,其具有粗糙的,导电的砂纸状表面,其可以容易地连接到相对的接触表面,而无需任何表面的任何进一步的表面制备。
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130.RESILIENT OR DEPASSIVATING ELECTRICAL CONTACT DEVICE WITHOUT TEMPERATURE RISE 审中-公开
Title translation: 具有温度上升的电气或电气接触器件公开(公告)号:WO1996001507A1
公开(公告)日:1996-01-18
申请号:PCT/FR1995000899
申请日:1995-07-05
Applicant: RECUPYL S.A. , VAUCHER, Christophe , TEDJAR, Farouk
Inventor: RECUPYL S.A.
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R13/2414 , H01B1/127 , H01B1/128 , H01B1/24 , H01R4/04 , H05K1/095 , H05K3/06 , H05K3/247 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K2201/0314 , H05K2201/035 , H05K2201/0367
Abstract: Resilient electrically conductive polymer comprising an acid-doped polymer and a plastifying compound in a concentration of up to 30 wt %. According to the invention, a system for electrically coupling two conductive elements (11, 12) is provided by depositing a thick layer of resilient conductive polymer (15) on one of said elements (11).
Abstract translation: 弹性导电聚合物包含浓度高达30wt%的酸掺杂聚合物和增塑化合物。 根据本发明,通过在一个所述元件(11)上沉积厚层的弹性导电聚合物(15)来提供用于电耦合两个导电元件(11,12)的系统。
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