公开(公告)号：KR101096942B1

公开(公告)日：2011-12-20

申请号：KR1020097026855

申请日：2008-06-27

Applicant: 신덴겐코교 가부시키가이샤

Inventor： 후나꼬시시찌오 ,  오오시마마사끼 ,  이께다가쯔야 ,  송만호

IPC: H01F41/02 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 본 발명의 자성체의 제조 방법은, 성형 공간 중에 절연 자성 분말을 퇴적하여 압박 성형하고, 상기 압박 성형에 의해 고화되는 표면에 배선을 형성하는 자성체의 제조 방법이며, 시트 형상의 기재와, 당해 기재 상에 형성되고 당해 기재로부터 이탈 가능한 배선을 갖는 배선 기재를 준비하는 제1 공정(S10)과, 상기 성형 공간 중에 상기 절연 자성 분말을 퇴적한 후, 상기 절연 자성 분말의 표면에, 상기 배선이 대향하도록 당해 배선 기재를 배치하고, 이들을 압박 성형하는 제2 공정(S20)과, 고화된 상기 절연 자성 분말의 표면으로부터 상기 배선을 남기고 상기 기재를 제거하는 제3 공정(S30)을 이 순서로 포함한다. 본 발명의 자성체의 제조 방법에 따르면, 절연 자성 분말이 부식되는 것이 방지되어, 신뢰성이 높은 자성체를 제조하는 것이 가능해진다.
배선 기재, 절연 자성 분말, 자성체, 인덕터, 성형 금형

公开(公告)号：KR100882735B1

公开(公告)日：2009-02-06

申请号：KR20070026728

申请日：2007-03-19

IPC: C09J7/00 ,  C08J5/18 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104

Abstract: 본 발명은 액정 디스플레이 등과 IC의 접착에 사용되는 이방성 전도필름에 관한 것으로, 상기 전도필름은 열경화성 접착제, 금속산화물 초상자성 미립자, 그리고 도전입자를 포함하며, 상기 열경화성 조성물 내에 초상자성 미립자와 도전입자가 분산되어 구성되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성을 가짐으로써 본 발명은, 액정 디스플레이 등과 IC의 접착시 고주파에 의한 저온경화를 통해 고온의 열에 의한 부품의 손상을 방지하고, 자기장에 의한 입자제어기능을 통해 미소 피치(pitch)의 접속전극에 대해 높은 접속신뢰성을 부여할 수가 있는 장점이 있다.
이방도전성, 접착필름, 금속산화물 초상자성 미립자, 도전입자, 열경화성 접착제

公开(公告)号：KR1020080072549A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：KR1020080009566

申请日：2008-01-30

Applicant: 티디케이가부시기가이샤

Inventor： 이케베마사루 ,  오노야스노리 ,  다케이시미노루 ,  이와타아키오 ,  야마다히로유키 ,  사토요시토모

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0092 ,  C08J5/18 ,  H05K2201/083

Abstract: A sheet type magnetic substance and a method for manufacturing the same are provided to secure visibility of a printed unit through a transparent resin by inserting the printed unit between the transparent resin and a magnetic layer. A sheet type magnetic substance(1) includes a transparent resin(2) and a magnetic layer(5). The sheet type transparent resin has a printed unit on one surface. The printed unit includes at least one kind of a character, a symbol, or a figure. The magnetic layer contains at least soft magnetic metal powder and a binder and is formed on the one surface of the transparent resin. The printed unit is formed in a multi-layer structure. A coating layer(4) is formed over the entire one surface of the transparent resin to cover the printed unit.

Abstract translation: 提供片状磁性物质及其制造方法，以通过将印刷单元插入透明树脂和磁性层之间来确保印刷单元通过透明树脂的可视性。 片状磁性物质（1）包括透明树脂（2）和磁性层（5）。 片状透明树脂在一个表面上具有印刷单元。 打印单元包括至少一种字符，符号或图形。 磁性层至少含有软磁性金属粉末和粘合剂，并且形成在透明树脂的一个表面上。 打印单元形成为多层结构。 在透明树脂的整个表面上形成涂层（4）以覆盖印刷单元。

公开(公告)号：KR1020000015860A

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：KR1019980709410

申请日：1997-05-30

Applicant: 로무 가부시키가이샤

Inventor： 나카무라사토시

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: PURPOSE: A mounting method of terminals on a circuit board is provided to improve mounting capability. CONSTITUTION: The method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). The method also includes a process for applying an adhesive (6) to the board (1). In the laying process, the connecting ends (4a) are brought into contact with the parts coated with the adhesive (6). In the heating process, the paste (3) is melted by heating in a state where the connecting ends (4a) are stuck to the board (1) with the adhesive (6).

Abstract translation: 目的：提供电路板端子的安装方法，以提高安装能力。 构成：将电路基板上的端子安装的方法包括将焊膏（3）施加到电路基板（1）上的敷设工序，将具有连接端的端子（4）的连接端（4a） 4a）和涂覆有糊料（3）的部件上的非连接端（4b），以及用于熔化用于将连接端（4a）焊接到板（1）的浆料（3）的加热过程。 该方法还包括将粘合剂（6）施加到板（1）的工艺。 在铺设过程中，连接端（4a）与涂覆有粘合剂（6）的部件接触。 在加热过程中，通过粘合剂（6）将连接端（4a）粘附到基板（1）的状态下，通过加热熔化浆料（3）。

公开(公告)号：EP2823695B1

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：EP13703592.9

申请日：2013-02-11

Applicant: Intel Corporation

Inventor： KHECHANA, Faouzi ,  ABELÉ, Nicolas

IPC: H05K1/02 ,  G02B26/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B26/085 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00214 ,  B81C1/00873 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/054 ,  B81C2203/057 ,  G02B7/1821 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/105 ,  G03B21/008 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400) comprising, a MEMS device (240) which comprises a MEMS die (241) and a magnet (231); a flexible PCB board (205) to which the MEMS device (240) is mechanically, and electrically, connected; wherein the flexible PCB board (205) further comprises a first extension portion (205b) which comprises a least one electrical contact (259a,b) which is useable to electrically connect the MEMS micro-mirro rassembly (250, 300, 270, 400) to another electrical component). There is further provided a projection system comprising such a MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400).

公开(公告)号：EP2973865B1

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：EP14729507.5

申请日：2014-03-17

Applicant: Flextronics AP LLC

Inventor： SUORSA, Peter

IPC: H01Q17/00

CPC classification number: H05K9/0088 ,  G02B2207/121 ,  H01Q17/00 ,  H01Q17/002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T156/1002

Abstract: A method and apparatus for producing a radio frequency absorber (RFA) or perfect microwave absorber (PMA) skin is described herein. A metamaterial layer may be applied to a low dielectric substrate. Resistive and capacitive components may then be added to the metamaterial layer. The metamaterial layer may then be formed into an RFA or PMA skin, which may then be applied to a multi-layered assembly for absorption of electromagnetic radiation in a frequency range such as the microwave frequency spectrum in a final product including but limited to cell phones, communication devices, or other electronic devices.

公开(公告)号：EP2461426A4

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：EP10813641

申请日：2010-08-25

Applicant: POLYMATECH CO LTD

Inventor： NAKAONE YUTAKA

IPC: H01L23/498 ,  H01B5/16 ,  H01L21/48 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/104 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2823695A1

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：EP13703592.9

申请日：2013-02-11

Applicant: Lemoptix SA

Inventor： KHECHANA, Faouzi ,  ABELÉ, Nicolas

IPC: H05K1/02 ,  G02B26/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B26/085 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00214 ,  B81C1/00873 ,  B81C3/005 ,  B81C2203/054 ,  B81C2203/057 ,  G02B7/1821 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/105 ,  G03B21/008 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400) comprising, a MEMS device (240) which comprises a MEMS die (241) and a magnet (231); a flexible PCB board (205) to which the MEMS device (240) is mechanically, and electrically, connected; wherein the flexible PCB board (205) further comprises a first extension portion (205b) which comprises a least one electrical contact (259a,b) which is useable to electrically connect the MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400) to another electrical component). There is further provided a projection system comprising such a MEMS micro-mirror assembly (250, 300, 270, 400).

Abstract translation: 包括MEMS器件（240）的MEMS微反射镜组件（250,3300,270,400），其包括MEMS管芯（241）和磁体（231）; MEMS器件（240）机械地并且电连接到的柔性PCB板（205）; 其中所述柔性PCB板还包括第一延伸部分（205b），所述第一延伸部分包括至少一个电触头（259a，b），所述电触头可用于电连接所述MEMS微镜组件（250,300,270,400） 到另一个电气部件）。 还提供了一种包括这种MEMS微镜组件（250,300,270,400）的投影系统。

公开(公告)号：EP2437582A4

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：EP10780370

申请日：2010-04-13

Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES ,  SUMITOMO ELEC PRINTED CIRCUITS

Inventor： YAMAMOTO MASAMICHI ,  NAKATSUGI KYOUICHIROU ,  YAMAGUCHI TAKASHI ,  KAWAKAMI SHIGEKI ,  KIMURA MICHIHIRO

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2156713B1

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：EP08717788.7

申请日：2008-03-13

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： WERNER, Michael ,  LACHENMAIER, Armin ,  LISCHECK, Andre ,  SCHULZ, Udo ,  PROEPPER, Thomas ,  DIEKE, Stephan ,  BARTH, Heinrich ,  HENNEL, Udo ,  KIRSCHNER, Manfred

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173