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公开(公告)号：CN102349358B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201080011830.4
申请日：2010-02-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/02 , H05K3/4632 , H05K2201/09309 , H05K2201/09781 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2009
Abstract: 当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装区域(E1)要易于变形的结构的固定区域(E3)。
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公开(公告)号：CN103503585A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280019608.8
申请日：2012-05-16
Applicant: 费拉控股有限公司
CPC classification number: H05K3/445 , H05K1/114 , H05K3/0047 , H05K3/4046 , H05K2201/09309 , H05K2201/10106 , H05K2201/10401 , H05K2203/0207
Abstract: 本发明涉及一种LED电路载体（1），其包括至少两个相叠设置的、通过绝缘的芯部基板（2）分隔开的金属层（3，4）以及包括至少在金属层（3，4）之一上设置的外层（5），该外层具有用于配备电子部件的、能够与金属层（3，4）连接的印制导线（6）；根据本发明规定：芯部基板（2）构造有金属芯（7），该金属芯在与金属层（3，4）邻接的外侧上具有绝缘层（8，9），并且，外层（5）上的印制导线（6）通过层间接触连接部（10，11）与金属层（3，4）电连接，其中，为了实现层间接触连接部（10，11）相对金属芯（7）的电绝缘，使所述层间接触连接部（10，11）在金属芯（7）的岛状的绝缘体层（12，13）内延伸。另外，本发明还涉及一种用于制造本发明的电路载体的方法。
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公开(公告)号：CN102291936B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN101563963B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
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公开(公告)号：CN1897785B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200610081907.0
申请日：2006-05-08
Applicant: 阿瓦戈科技无线IP(新加坡)股份有限公司
IPC: H05F3/00
CPC classification number: H01L23/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/0259 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K2201/09309 , H01L2924/00
Abstract: 用于电子电路中的静电放电保护的系统和方法，公开了一种用于实现保护电子元件免受ESD损害的电子电路的系统和方法。PCB或IC可包括静电放电保护层，该保护层具有由半导体介质层分隔的第一和第二导电层。而且，该PCB/IC可包括耦合到上述第一导电层的受保护节点和电耦合到上述第二导电层的电流分流节点，使得处于阈值量之下的上述受保护节点处的信号通过上述受保护节点在正常工作路径上传播，而上述受保护节点处的超过阈值量的信号被转移至上述半导体介质层而到达电流分流路径中的上述电流分流节点。以这种方式，可以将PCB/IC的现有的各层用于ESD保护和其他功能，例如，根据层的预期用途，通过将层的特定部分隔离，可以将上述层用作地平面或电池平面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548210A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010623839.2
申请日：2010-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H01G9/012 , H01G9/15 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K1/162 , H05K3/4608 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开一种内藏电容基板模块，包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料，其中固态电解电容材料形成于金属基板之上，以与基板形成一固态电解电容；此外，内藏电容基板模块更包括有一电极引出区，系由基板以及金属基板延伸形成，其中金属基板作为一第一电极，基板作为一第二电极；绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本发明所公开的实施例的内藏电容基板模块，不但保留传统固态电容大电容值的优点，还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其它电路电性连接。
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公开(公告)号：CN102548185A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110421738.1
申请日：2011-12-16
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 宫坂仁
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其通过层叠电源层、接地层、第一信号布线层和第二信号布线层而形成，并且在这些层之间分别插入绝缘层。IC和IC经由信号导通孔通过信号布线而彼此电连接。在印刷电路板中，形成与电源层电连接的电源通孔和与接地层电连接的接地通孔。在印刷布线板的外层上，安装电容器，所述电容器中的每个具有与电源通孔电连接的一端和与接地通孔电连接的另一端。
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公开(公告)号：CN101930846B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010105736.7
申请日：2010-01-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01L28/86 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , Y10T29/43
Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。
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公开(公告)号：CN101658079B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
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公开(公告)号：CN102349358A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011830.4
申请日：2010-02-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/02 , H05K3/4632 , H05K2201/09309 , H05K2201/09781 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2009
Abstract: 当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装区域(E1)要易于变形的结构的固定区域(E3)。
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