公开(公告)号：CN101048030A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610163952.0

申请日：2006-11-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石崎圣和

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明中，印刷电路板包括绝缘衬底(21)，在绝缘衬底(21)上形成的多个地(23)，一个与地(23)相连的导电布线图案(24)，一层覆盖绝缘衬底(24)的保护膜(26)，开口(31)大于每个地(23)的外围，与地(23)相连的多个隆起42，及通过隆起42与地(23)电接合的电路元件(12，83)。每个地(23)含有一个本体部(33)，沿着开口(31)开口外缘(31a)有一个间隙(g)，及一个沿着本体部(33)一部分到开口(31)开口外缘(31a)的延伸部分(34)。

公开(公告)号：CN100337327C

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200410011783.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳哲理

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片(10)，搭载有半导体芯片(10)的布线基板(20)，设置在布线基板(20)上的多个外部端子(40)。多个外部端子(40)，包括至少一个第一外部端子(42)，两个以上的第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。第一外部端子(42)，由焊料构成。第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)，包含焊料(50)和分散在焊料(50)中的由树脂构成的多个粒子(52)。在多个外部端子(40)中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。根据本发明可以缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。

公开(公告)号：CN1983581A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610146473.8

申请日：2006-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑原公仁

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件(20)，在布线基板(3)的正反面的某一面上安装半导体元件(2)，在布线基板的另一面上设置多个外部连接用的连接盘(9)(23)，各连接盘由在布线基板上形成的连接盘端子(10)(24)、以及在连接盘端子上形成的焊球(11)(25)构成，在前述半导体器件(20)中，使位于半导体元件(2)的外端拐角部分(B)的正下方位置的第1连接盘(23)的尺寸，大于其它连接盘(9)的尺寸。

公开(公告)号：CN1976018A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163526.7

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  幸谷信之 ,  长尾浩一 ,  鸟居道治 ,  中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。

公开(公告)号：CN1930927A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007014.5

申请日：2005-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·皮尔逊 ,  D·艾米尔 ,  T·迪肖格

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。

公开(公告)号：CN1921733A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610128097.X

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN1894155A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037174.X

申请日：2004-11-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·阿尔布雷克特 ,  M·卡斯特里奥塔 ,  M·德蓬 ,  M·兰茨 ,  S·奥焦尼

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C3/002 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种方法和系统，用于在制造期间有效地自动对准MEMS的部件，和控制这些部件之间的距离。根据本发明，每个MEMS部件包括至少一个衬垫，所述衬垫对准以形成衬垫对。在优选实施例中，每个部件包括三个衬垫。两对衬垫的衬垫形状是矩形，一对相对于另一对旋转约等于90°的角，并且第三对的衬垫形状是环形。因此，衬垫对的一个允许根据第一方向对准，第二衬垫对允许根据第二方向对准，并且第三衬垫对允许旋转对准。

公开(公告)号：CN1242472C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03100349.4

申请日：2003-01-13

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 陈国明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种增加封装体可靠性的焊垫结构，该封装体包含有一基板或/及晶片，该焊垫结构包含有多个第一焊垫设于该基板或/及晶片表面，以及至少一第二焊垫设于该基板或/及晶片表面的一高应力区域；其中所述第一焊垫具有一第一直径，且该第二焊垫具有一大于该第一直径的第二直径，因此该第二焊垫可以在该基板或/及晶片承受较大的热应力；由于本发明于基板或/及晶片的高应力区域设置具有较大尺寸的焊垫，且这些具有较大尺寸的焊垫可以承受较强的机械强度并且提供较佳的抗热应力能力，因此本发明封装体焊垫结构可以有效改善整个封装体的可靠性；另，本发明利用焊垫制程中光阻图案的开口大小来控制基板或/及晶片上的焊垫尺寸，因此不需增加额外的制程及设备或变更原有制程，即可达到改善封装体可靠性的目的。

公开(公告)号：CN1677667A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510054898.1

申请日：2005-03-22

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  小池保广 ,  泉谷壮一

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在引线架上固定多个电路衬底后，进行密封。本发明的制造方法包括：准备具有由多个引线(11)构成的单元(51)的引线架(50)的工序；通过将形成于电路衬底(16)表面的焊盘(13)与引线(11)固定，在引线架(50)的各单元(51)上固定电路衬底(16)的工序，通过使形成于电路衬底(16)端部的第一焊盘(13A)和邻接第一焊盘(13A)的第二焊盘(13B)的间隔比所述焊盘(13)相互之间的间隔窄，制造混合集成电路装置。

公开(公告)号：CN1207785C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01800595.0

申请日：2001-03-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 滨口恒夫 ,  利田贤二

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 低成本的半导体器件、电子装置的制造方法、电子装置和携带式信息终。其中半导体器件，包括在布线基板的一个面上具有规定高度的突起电极、比上述突起电极高度小的半导体芯片、在布线基板的另一个面上比上述半导体芯片的厚度大的电子部件，使得上述一个的面侧翘曲成凹状，因此确保刚性，并且，确保半导体芯片与安装基板的间隙。电子装置和携带式信息终端，按照在配置于壳体内的安装基板上介以具有规定高度的突起电极安装在布线基板双面具有逻辑LSI的上述半导体器件，使得上述布线基板的上述突起电极一侧翘曲成凹状，因此可确保刚性和间隙，即使受到外压力时逻辑LSI也无损。