公开(公告)号：CN101209005A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680022775.2

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤义明 ,  川手恒一郎 ,  詹姆斯·R·怀特

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49195

Abstract: 一种用于连接电路板的方法，包括：(i)制备具有分配给多个导线末端部分的连接部分的第一电路板，和具有分配给多个导线的相应末端部分的连接部分的第二电路板；(ii)设置第一电路板的连接部分使其面对第二电路板的连接部分，且在电路板的连接部分之间有热固性粘合剂薄膜；以及(iii)对连接部分和热固性粘合剂薄膜施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合剂薄膜从而在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并使得粘合剂固化；其中构成第一和第二电路板中至少一个的连接部分的导线包含非直线接线。

公开(公告)号：CN1406454A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805783.7

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川茂俊

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1089

Abstract: 提供一种通过使用从由各向异性导电膜(6)、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少1种，连接第1电路基片(1)的电路导体(2)和第2电路基片(5)的电路导体(4)的方法，作为上述第1电路基片的电路导体的图案宽度和上述第2电路基片的电路导体的图案宽度之差为5～50μm的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。

公开(公告)号：CN1336795A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01121157.1

申请日：2001-05-31

Applicant: 夏普公司

Inventor： 杉本伸一 ,  永田胜则 ,  大锯正明 ,  中川敏彦

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R43/0263 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166

Abstract: 一安装设备包括:一用热压法连接一液晶显示器和一柔性印刷电路板的加热器头(80);一驱动加热器头(80)、以一预载荷加压液晶显示器和柔性印刷电路板的气缸(20);以及一作为一延伸量控制装置调节在加热器头(80)开始加压柔性印刷电路板之后单位时间的载荷变化以及达到所需载荷的时间的控制机构(21),以控制由热压引起的柔性印刷电路板的延伸量。安装设备装有在初步连接之后进行测量和在所得信息的基础上进行控制的同时进行正规连接的一机构。

公开(公告)号：WO2017207380A2

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：PCT/EP2017/062526

申请日：2017-05-24

Applicant: VALEO SCHALTER UND SENSOREN GMBH

Inventor： POSLOWSKY, Georg ,  SIMONIS, Karl

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02B27/01 ,  G02B27/0101 ,  G02B2027/0118 ,  G02B2027/0161 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/64 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Lichterzeugungsvorrichtung (1) für eine Kopf-oben-Anzeige (24) eines Kraftfahrzeugs (30), mit einer Leiterplatte (2) und zumindest zwei mittels zumindest einer Leiterbahn (10, 10a, 10b, 10c) in Reihe geschalteten, auf einer Vorderseite (4) der Leiterplatte (2) in einer Reihe angeordneten Leuchtdioden (3, 3a, 3b, 3c, 3d), deren jeweilige Orientierung auf der Vorderseite (4) durch eine Ausrichtung einer Kathodenseite (6) und einer Anodenseite (7) der jeweiligen Leuchtdiode (3, 3a, 3b, 3c, 3d) bestimmt ist, wobei die jeweils in der Reihenschaltung aufeinander folgenden Leuchtdioden (3, 3a, 3b, 3c, 3d) geometrisch im Wesentlichen entgegengesetzt orientiert angeordnet sind, um eine verbesserte Lichterzeugungsvorrichtung für eine Kopf-oben- Anzeige (24) eines Kraftfahrzeugs (30) bereitzustellen. Die Erfindung betrifft auch eine Kopf-oben-Anzeige (24) als auch ein Kraftfahrzeug (30).

Abstract translation:

本发明涉及一种光产生装置（1），用于导航使用R A机动车辆（30）的平视显示器（24），与电路板（2）和至少一个导体轨迹的至少两个装置（10， 串联连接，（在电路板的前侧4）图10A，10B，10C）（2）布置成一排发光二极管（3，3A，3B，3C，3D），由对准的前侧的各个方向（4） 阴极侧（6）和阳极侧（7）的各发光二极管（3，3A，3B，3C，3D）被确定，其中每个相继的发光二极管（3，3A，3B，3C，3D）的串联电路在几何 基本上设置相反取向的，以提供导航使用ř改进的光产生装置提供一个机动车辆（30）的平视显示器（24）。 本发明还涉及平视显示器（24）以及机动车辆（30）。

公开(公告)号：WO2016006391A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/JP2015/067122

申请日：2015-06-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 末守　良春 ,  小田　哲也 ,  日口　真人

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/281 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: 　基板（１）と、ランド電極（２）と、少なくとも１対の端子電極（３ａ）を備えた電子部品（３）と、封止樹脂（７）と、を備え、基板（１）と電子部品（３）との間に空間が設けられるとともに、少なくとも１つの、はんだ（ろう材）（５）によるランド電極（２）と電子部品（３）の端子電極（３ａ）との固定部分において、空間に臨む固定部分以外の箇所に、その固定部分に沿った空隙（Ｓ）を形成した。

Abstract translation: 在本发明中，提供以下：基板（1）; 脊电极（2）; 电子部件（3），其包括至少一对端子电极（3a）; 和密封树脂（7）。 在基板（1）和电子部件（3）之间设置有空隙。 在焊盘电极（2）和电子部件（3）的端子电极（3a）之间的焊料（钎焊材料）（5）形成的固定部分中，在与空隙相对的位置处，不同于固定部 在固定部分之后形成至少一个空间（S）。

公开(公告)号：WO2014160265A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/US2014/026193

申请日：2014-03-13

Applicant: HIQ SOLAR, INC.

Inventor： WILLIS, Andre P.

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: A printed wiring board with a component connection pad, such as a solder pad, providing thermal stress compensation for a surface mount circuit component and method for making such a pad. The component connection pad includes opposed groups of multiple conductive fingers that are mutually connected at their far ends and separated at their near ends where they have surfaces for mounting a single surface mount circuit component.

Abstract translation: 具有诸如焊盘的部件连接焊盘的印刷线路板，为表面安装电路部件提供热应力补偿以及制造这种焊盘的方法。 部件连接焊盘包括相对的多个导电指状物组，它们在其远端相互连接并且在它们的近端分开，在它们的近端具有用于安装单个表面安装电路部件的表面。

公开(公告)号：WO2007002099A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2006/023997

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  WHITE, James, R.

Inventor： SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  WHITE, James, R.

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49195

Abstract: A method for connecting circuit boards, comprising: (i) preparing a first circuit board having connection parts assigned to end parts of a plurality of conductor wirings, and a second circuit board having connection parts assigned to corresponding end parts of a plurality of conductor wirings; (ii) disposing the connection parts of the first circuit board to face the connection parts of the second circuit board with a thermosetting adhesive film between the connection parts of the circuit boards; and (iii) applying heat and pressure to the connection parts and to the thermosetting adhesive film sufficiently high to thoroughly push away the adhesive film so as to establish electrical contact between connection parts of the circuit boards facing each other and to allow for curing of the adhesive; wherein the conductor wirings constituting the connection parts of at least one of the first and second circuit boards contain non-linear wirings.

Abstract translation: 一种用于连接电路板的方法，包括：（i）制备具有分配给多个导体布线的端部的连接部分的第一电路板和具有分配给多个导体布线的相应端部的连接部分的第二电路板 ; （ii）将所述第一电路板的连接部分设置在所述电路板的所述连接部之间的热固性粘合剂膜的面对所述第二电路板的连接部分; 和（iii）对连接部分和热固性粘合剂膜施加足够高的热和压力以充分地推开粘合剂膜，以便在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并允许固化 胶粘剂; 其中构成所述第一和第二电路板中的至少一个的连接部分的导体配线包含非线性配线。

公开(公告)号：WO2006096631A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：PCT/US2006/007903

申请日：2006-03-07

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  KAWATE, Kohichiro ,  SATO, Yoshiaki ,  HIRASAWA, Yuji

Inventor： KAWATE, Kohichiro ,  SATO, Yoshiaki ,  HIRASAWA, Yuji

IPC: H01R12/08 ,  H01R12/24

CPC classification number: H01R12/61 ,  H01R12/62 ,  H05K1/111 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189

Abstract: A method for connecting FPC to a second circuit board, comprising the steps of (i) preparing a flexible printed circuit board (FPC) and a second circuit board, (ii) disposing the connection parts of the FPC to face the connection parts of the second circuit board such that a thermosetting adhesive film is present between the connection parts of the FPC and the connection parts of the second circuit board, and (iii) applying heat and pressure sufficiently high to thoroughly push away the adhesive film for establishing electrical contact and allow for curing of the adhesive, wherein the ratio of conductor width (L)/conductor-to-conductor distance (S) in the conductor wiring end parts constituting the connection parts of FPC is 0.5 or less and the thermosetting adhesive film is adjusted to have a viscosity of 500 to 20,000 Pa.s at 200°C.

Abstract translation: 一种用于将FPC连接到第二电路板的方法，包括以下步骤：（i）制备柔性印刷电路板（FPC）和第二电路板，（ii）将FPC的连接部分设置为面对 第二电路板，使得在FPC的连接部分和第二电路板的连接部分之间存在热固性粘合膜，并且（iii）施加足够高的热和压力以彻底地推开粘合膜以建立电接触， 允许粘合剂固化，其中构成FPC连接部分的导体布线端部中的导体宽度（L）/导体与导体之间的距离（S）的比率为0.5以下，将热固性粘合膜调整为 在200℃下的粘度为500至20,000Pa.s。

公开(公告)号：WO9832314A3

公开(公告)日：1999-06-03

申请号：PCT/IB9701602

申请日：1997-12-29

Applicant: FORD GLOBAL TECH INC

Inventor： MCMILLAN RICHARD KEITH II ,  JAIRAZBHOY VIVEK AMIR ,  PAO YI-HSIN

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: There is disclosed herein a surface mount printed circuit board having a substrate (10), at least one surface mount device (14), at least two mounting pads (12) per device (14), solder joints (24) connecting the terminations (22) of the device (14) to their respective mounting pads (12), at least one rectangular lifter pad (30) on the substrate (10) amid the mounting pads (12), and a solder mass (32) on each lifter pad (30) in contact with the bottom surface (18) of the device (14). The solder joint (24) has preferably convex outer fillets (28), the device (14) is maintained at a predetermined height (ho) above the mounting pads (12), the inner fillet angle ( alpha ) is maintained above a predetermined minimum angle to increase solder joint crack initiation time, and the overall solder joint crack propagation length is increased (li and lo). An alternative embodiment also includes plugged vias (34) under the lifter pads (30) and/or mounting pads (12), with gas pockets (40) trapped between the solder masses (32)/solder joints (24) and the plugged vias (34). This trapped gas pocket (40) provides additional buoyant force upon the SMD (14) during reflow.

Abstract translation: 这里公开了一种表面贴装印刷电路板，其具有基底（10），至少一个表面安装装置（14），每个装置（14）至少两个安装垫（12），连接终端的焊接接头（24） （14）的至少一个矩形升降器垫（30）和安装垫（12）中的基板（10）上的至少一个矩形提升垫（30），以及每个升降器上的焊料块（32） 垫（30）与装置（14）的底表面（18）接触。 焊接接头（24）优选地具有凸形外圆角（28），该装置（14）保持在安装垫（12）上方的预定高度（ho）处，内圆角（α）保持在预定最小值 角度增加焊点裂纹引发时间，并且整体焊点裂纹扩展长度增加（li和lo）。 替代实施例还包括位于升降器垫（30）和/或安装垫（12）下方的插入通孔（34），其中气囊（40）被捕获在焊料块（32）/焊接接头（24）和堵塞的通孔 （34）。 这个被困的气体袋（40）在回流时在SMD（14）上提供额外的浮力。

公开(公告)号：WO2019020594A1

公开(公告)日：2019-01-31

申请号：PCT/EP2018/069974

申请日：2018-07-24

Applicant: IFM ELECTRONIC GMBH

Inventor： WEBER, Michael ,  HÖSS, Heribert

IPC: H05K3/34 ,  H02G15/007 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K3/3405 ,  G01D11/245 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/173

Abstract: Elektronisches Schaltgerät mit einem Gehäuse (1), einem Anschlusskabel (3) und einer Leiterplatte (2) mit einer elektronischen Schaltung, wobei die Litzen (4) des Anschlusskabels (3) jeweils mit einem auf der Leiterplatte (2) angeordneten und zur Versorgung der elektronischen Schaltung dienenden ersten Kontaktpad (5) verbunden sind, wobei die Litzen (4) des Anschlusskabels (3) erfindungsgemäß jeweils mit einem auf der Leiterplatte (2) angeordneten zweiten Kontaktpad (6) verbunden sind, das von der Elektronikeinheit isoliert ist, näher am Kabeleintritt angeordnet ist, und lediglich der Zugentlastung dient. Außerdem ist ein Verfahren zur Kabelauszugsprüfung angegeben.