公开(公告)号：EP2860560A1

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：EP13188483.5

申请日：2013-10-14

Applicant: ams AG

Inventor： Kraft, Jochen ,  Rohracher, Karl ,  Teva, Jordi

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC classification number: G02B6/4283 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/428 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/121 ,  G02B2006/12107 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12123 ,  G02B2006/12147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L31/16 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10174

Abstract: The semiconductor device comprises a semiconductor substrate (1) and an optical via (4) penetrating the substrate from a main surface (12) to an opposite further main surface (13). A metal via layer (5) is arranged along the optical via without closing the optical via. A contact pad (19) is arranged above the further main surface at a distance from the optical via. A through-substrate via (14) comprising a further metal via layer (15) is arranged in the substrate, the through-substrate via penetrating the substrate from the main surface to the contact pad. The further metal via layer is in electrical contact with the contact pad.

Abstract translation: 半导体器件包括半导体衬底（1）和从主表面（12）穿过衬底到相对的另一主表面（13）的光通孔（4）。 金属通孔层（5）沿着光学通孔布置，而不关闭光学通孔。 接触垫（19）布置在与光学通孔相距一定距离处的另一主表面上方。 包括另外的金属通孔层（15）的贯通基板通孔（14）被布置在基板中，穿通基板经由基板从主表面穿过基板到接触垫。 另外的金属通孔层与接触垫电接触。

公开(公告)号：EP2187718A1

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：EP09013390.1

申请日：2009-10-23

Applicant: Bühler Motor GmbH

Inventor： Kellermann, Helmut

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/28 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49139

Abstract: Die Erfindung betrifft einen elektrischen Antrieb (1) mit einer Leiterplatte (2), die Leiterbahnen (3) und Kontaktdurchbrüche (4) mit Durchkontaktierungen (5) aufweist und mit elektronischen Bauteilen (6) bestückt ist, wobei die Leiterplatte (2) mit einer Schutzschicht (7) aus isolierendem Material beschichtet ist und Einpresskontakte (8) in die Kontaktdurchbrüche (4) eingepresst sind und in elektrischen Kontaktbereichen (9) innerhalb der Kontaktdurchbrüche (4) elektrischer Kontakt zwischen einem Einpresskontakt (8) und der Durchkontaktierung (5) des Kontaktdurchbruchs (4) besteht. Aufgabe der Erfindung ist es Leiterplatten von elektrischen Antrieben, die Feuchtigkeit und anderen chemischen Umwelteinflüssen ausgesetzt sind, zuverlässig zu schützen und dennoch wirtschaftlich zu kontaktieren. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Schutzschicht (7) eine Parylene-Beschichtung ist, welche die Leiterplatte (2), die elektronischen Bauteile (6) und die unmittelbar an die Kontaktbereiche (9) zwischen zumindest einem Einpresskontakt (8) und zumindest einem Kontaktdurchbruch (4) anschließenden Oberflächenbereiche der Kontaktdurchbrüche (4) und der Leiterplatte (2) abdeckt.

Abstract translation: 驱动器具有形成在电路板（2）的安装表面上的一组导体轨迹（3）。 一组触点开口具有形成在板上的通孔（5）。 电子部件（6）安装在表面上，其中在安装表面上形成聚对二甲苯涂层（7），轨道，开口和板的表面直接连接在压配合触点之间的电接触区域（9） 8）和接触开口。 压配合触头插入到开口和接触区域中，使得在压配合触头和孔之间存在电接触。 电气元件是表面贴装元件（SMD）。 还包括用于制造电驱动组件的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1641328A3

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：EP05008443.3

申请日：2005-04-19

Applicant: Walter Esser, Kunststoff-Spritzgießerei GmbH & Co. KG

Inventor： Tobiassen, Frank ,  Coordes, Uwe ,  Junginger, Klaus Dr.

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/182 ,  H05K1/119 ,  H05K3/107 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059

Abstract: Um ein mit mindestens einer Leiterbahn (82) versehenes Formteil, umfassend ein Trägerteil (10) aus geformtem Kunststoff, mindestens einen an dem Trägerteil (10) vorgesehenen und die mindestens eine Leiterbahn (82) festlegenden Pfad (44,46,48,50) aus galvanisierbarem Kunststoffmaterial, welcher mindestens eine die mindestens eine Leiterbahn (82) bildende leitfähige Schicht (80) trägt, derart weiterzubilden, daß die mindestens eine Leiterbahn (82) einfach und sicher kontaktierbar ist, wird vorgeschlagen, daß zur Bildung mindestens einer Anschlußstelle der mindestens einen Leiterbahn (82) in dem Trägerteil (10) ein eine Aufnahme (70) für einen einsetzbaren Kontakt (84) aufweisendes Aufnahmeteil (60) aus einem galvanisierbaren und zugfesteren Material als das Kunststoffmaterial des Trägerteils (10) und/oder des Pfades (44,46,48,50) sitzt, an welches der mindestens eine Pfad (44,46,48,50) angrenzt, und daß die von dem mindestens einen Pfad (44,46,48,50) getragene elektrisch leitfähige Schicht (80) in dessen Aufnahme (70) des Aufnahmeteils (60) hineinverläuft.

公开(公告)号：EP1656006A1

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：EP05256299.8

申请日：2005-10-10

Applicant: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： Yamano, Takaharu

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A disclosed substrate (50) is composed of a base member (51) having a through-hole (52), a penetrating via (54) provided in the through-hole, and a wiring (68) connected to the penetrating via. The penetrating via includes a penetrating part (55) having two ends on both sides of the base member, which is provided in the through-hole, a first protrusion (56) protruding from the base member, which is formed on a first end of the penetrating part so as to be connected to the wiring, and a second protrusion protruding (57) from the base member, which is formed on a second end of the penetrating part. The first protrusion and second protrusion are wider than a diameter (R1) of the through-hole.

Abstract translation: 一种盘游离缺失的底物（50）是由具有通孔（52），一个通孔通路（54）贯通于设置在基座部件（51），以及连接到通过所述穿透的布线（68）的。 穿透通过包括具有在基部构件的bothsides两端，其在所述通孔中，第一突出部（56）从所述基部构件突出设置，其上的第一端形成的穿透部分（55），全部，全部 其上的穿透部分的第二端部形成的穿透部分，以便被连接到布线，和从基部构件的第二突起突出（57），全部。 所述第一突起和第二突起抵制比通孔的直径（R1）。

公开(公告)号：EP1438881B1

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：EP02776754.0

申请日：2002-09-30

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： DE LA PRIETA, Claudio ,  HACHTEL, Andreas ,  SCHULTE, Thomas ,  GLANZ, Uwe ,  HIRTH, Erhard

IPC: H05K3/40

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/80 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/033

Abstract: The invention relates to a green ceramic insert (20) comprising a green ceramic body (14) provided with a recess (15). Said recess (15) crosses the ceramic body (14) and is filled with a paste (15') which can be converted into an electrical feedthrough. The invention also relates to a ceramic insert consisting of a sintered insert (20) of the same green ceramic type. The invention further relates to a ceramic green body (5) or a green body composite (5') which comprises at least one recess (11), in areas, in which one of the above-mentioned green ceramic inserts (20) is placed. Disclosed is also a ceramic laminated composite consisting of a sintered green body (5) or green body composite (5')of the same green ceramic type. According to the invention, the ceramic insert (20) is especially connected to the laminated composite in a material fit. A conductive paste (16) which is converted into a strip conductor by means of sintering is guided on the laminated composite in such a way that it is electrically insulated from the same. Said ceramic insert connects the upper side of the laminated composite to the lower side thereof in an electroconductive manner by means of the electrical feedthrough.

公开(公告)号：EP1438881A2

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：EP02776754.0

申请日：2002-09-30

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： DE LA PRIETA, Claudio ,  HACHTEL, Andreas ,  SCHULTE, Thomas ,  GLANZ, Uwe ,  HIRTH, Erhard

IPC: H05K3/40

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/02 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/80 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/033

Abstract: The invention relates to a green ceramic insert (20) comprising a green ceramic body (14) provided with a recess (15). Said recess (15) crosses the ceramic body (14) and is filled with a paste (15') which can be converted into an electrical feedthrough. The invention also relates to a ceramic insert consisting of a sintered insert (20) of the same green ceramic type. The invention further relates to a ceramic green body (5) or a green body composite (5') which comprises at least one recess (11), in areas, in which one of the above-mentioned green ceramic inserts (20) is placed. Disclosed is also a ceramic laminated composite consisting of a sintered green body (5) or green body composite (5')of the same green ceramic type. According to the invention, the ceramic insert (20) is especially connected to the laminated composite in a material fit. A conductive paste (16) which is converted into a strip conductor by means of sintering is guided on the laminated composite in such a way that it is electrically insulated from the same. Said ceramic insert connects the upper side of the laminated composite to the lower side thereof in an electroconductive manner by means of the electrical feedthrough.

公开(公告)号：EP0812258A4

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：EP96903415

申请日：1996-01-29

Applicant: SARNOFF CORP

Inventor： AZZARO THOMAS PETER ,  THALER BARRY JAY ,  CONLON EDWARD JAMES ,  KUMAR ANANDA HOSAKERE

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  B32B3/00 ,  B32B18/00

CPC classification number: H05K3/445 ,  C03C3/085 ,  C03C3/097 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1438 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical feedthroughs in printed circuit board support substrates (24) for use in making double sided ceramic multilayer printed circuit boards are made by insulating the feedthrough openings with a first layer of nickel oxide (22) and one or more layers of glass (26, 28), and then filling the remainder of the feedthroughs with a conductive metal via fill ink (30). After firing, the resultant structure provides insulated electrical feedthroughs through the support substrate (24).

Abstract translation: 用于制造双面陶瓷多层印刷电路板的印刷电路板支撑基板中的电馈通通过用第一层氧化镍和一层或多层玻璃绝缘馈通开口而制成，然后用剩余的馈通填充剩余的馈通 导电金属通过填充墨水。 在烧结之后，所得到的结构提供穿过支撑衬底的绝缘电馈通。

公开(公告)号：EP0521483B1

公开(公告)日：1997-12-29

申请号：EP92111148

申请日：1992-07-01

Applicant: JAPAN GORE TEX INC

Inventor： FUKUTAKE SUNAO ,  WANI TAKAYUKI ,  OHASHI KAZUHIKO

IPC: H01L23/12 ,  C23C18/20 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/422 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  H01L21/481 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/386 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0702806A1

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：EP95912388.0

申请日：1995-04-04

Applicant: PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB

Inventor： SPIERINGS, Gijbertus, Adrianus, Cornelus, Maria ,  HEIJBOER, Willem, Leonardus, Cornelis, Marinus ,  REMEEUS, Leo, Osman

IPC: G03F7 ,  C23F1 ,  C25D13 ,  G03F1 ,  H01J9 ,  H01J17 ,  H01J31 ,  H01L21 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H01J9/148 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/0015 ,  G03F7/11 ,  G03F7/164 ,  H01J9/14 ,  H01J9/146 ,  H01J2209/012 ,  H01J2329/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/064 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/135

Abstract: A description is given of a method of metallizing an electrically insulating plate (1), for example, of glass having a large number of holes (3). Said holes are internally provided with a metal layer (21) and the plate is provided with metal tracks (23). The metal used is mainly aluminium. The aluminium is coated with a thin protective layer of chromium, cobalt, nickel, zirconium or titanium. Said protective layer makes it possible to use a photosensitive, cataphoretic lacquer for providing the metal layer with a structure. The method can very suitable be used for the manufacture of selection plates for thin electron displays.

公开(公告)号：EP0599122A1

公开(公告)日：1994-06-01

申请号：EP93118077.2

申请日：1993-11-08

Applicant: Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft

Inventor： Merkenschlager, Hans-Hermann, Dipl.-Ing. ,  Zeidler, Wolfgang

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/061 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/1394

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen nach dem Tenting-Verfahren. Bei dem Tenting-Verfahren besteht die Gefahr, daß die Fotofolie (5) aufreißt und Ätze in die Durchkontaktierungslöcher (3) eindringt und die an den Lochwandungen befindliche Kupferschicht (2) beschädigt. Zur Vermeidung dieses Nachteils sieht die Erfindung vor, daß die Leiterplatte vor dem Beschichten mit Fotofolie (5) mit einem ätzfesten Schutzfilm (4) versehen wird. Nach dem Freientwickeln des Leiterbildes wird der ätzfeste Schutzfilm (4) von der freien Kupferoberfläche (2) durch kurzzeitiges Behandeln in Säure beseitigt und dann die Leiterbildstruktur mit alkalischer Ätze erzeugt. Nach dem Entschichten der Fotofolie (5) wird der Schutzfilm (4) von den Wänden der Durchkontaktierungslöcher (3) mittels Säure entfernt.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于与盖孔法生产印刷电路板具有通孔镀和非常小的焊区，或无焊接区，在雅舞蹈。 在盖孔法的情况下，存在摄影胶卷的风险（5）撕掉并蚀刻介质穿透到通孔镀（3）和损害（2）位于所述孔壁上的铜层。 为了避免这一缺点，本发明提供了没有印刷电路板在耐蚀刻保护膜（4）涂有照相胶片（5）前设有。 一旦导体图案已经被开发，耐蚀刻保护膜（4）通过在酸处理简要地从游离铜表面（2）中除去，然后将导体图案结构是使用碱性蚀刻介质中生产。 一旦摄影胶片（5）已被剥离，保护膜（4）由酸的手段从通孔镀（3）的壁上除去。