公开(公告)号：CN104244571A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410274826.7

申请日：2014-06-19

Applicant: 基思利仪器公司

Inventor： J.A.尼曼 ,  G.索波列夫斯基 ,  M.J.赖斯 ,  W.格克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。

公开(公告)号：CN104040787A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280065457.X

申请日：2012-11-01

Applicant: 克雷公司

Inventor： 金贤俊 ,  杰弗里·斯科特·康格 ,  格里高利·埃尔文·斯科特

IPC: H01P1/00

CPC classification number: H05K1/0225 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 多层印刷电路板具有许多被配置成接合固定于其上的连接器的接合衬垫。在与不同的信号相关联的接合衬垫之间的是至少一个微过孔，微过孔被电连到多层印刷电路板的外表面上的接地层和多层印刷电路板的内层上的接地层。

公开(公告)号：CN103996448A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410048999.7

申请日：2014-02-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋叶朗 ,  桥本光生 ,  盛田伸也 ,  御手洗后 ,  竹友干裕 ,  鬼木一直 ,  池田浩一

IPC: H01B7/40 ,  H04B3/54

CPC classification number: H01R13/6691 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H01P3/121 ,  H01R13/6599 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开一种信号传输电缆，包括：电缆，该电缆包括介电层和金属层；以及连接器，具有含端子的芯片。连接器包括具有有机层的基板，一部分有机层自基板延伸，以便形成电缆的介电层。金属层位于介电层上并直接连接至端子。

公开(公告)号：CN103889143A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310692958.7

申请日：2013-12-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中泽启悟 ,  伊藤真

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0465 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。一种印刷布线板在其上安装具有散热器的电子部件的第一表面层上具有面对该电子部件的散热器的传热图案。该印刷布线板具有通孔传导体，该通孔传导体形成在穿透印刷布线板的与传热图案相应的通孔中，并且与传热图案热连接。传热图案具有多个连接焊盘，这些连接焊盘被暴露以便在焊料被阻焊剂划分时可通过焊料与电子部件的散热器连接。多个连接焊盘包括与通孔相邻的焊盘和不与通孔相邻的焊盘。在电子部件被安装时，在提高传热图案与电子部件的散热器的可连接性的同时，提高电子部件的散热性。

公开(公告)号：CN103825121A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310432181.0

申请日：2013-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01R12/79 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R13/502

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01R12/772 ,  H01R12/775 ,  H01R12/777 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6474 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/2009

Abstract: 连接器和挠性印制板。一种连接器包括外壳、第一端子、第二端子和第三端子。所述外壳容纳电路板的端部，所述第一端子和第二端子分别接触并列布置在所述电路板的所述端部的第一面上的多个触点当中的第一触点和第二触点。所述第三端子接触所述电路板的所述端部的与所述第一面相反的第二面上的第三触点，该第三触点布置在隔着所述电路板面对所述第一触点的位置。介电材料的支撑体支撑所述第二面上的隔着所述电路板面对所述第二触点的位置。

公开(公告)号：CN103809314A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310565531.0

申请日：2013-11-13

Applicant: 美格纳半导体有限公司 ,  斯天克有限公司

Inventor： 金都永 ,  金京德 ,  尹永民 ,  郑制荣

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/10 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供了一种柔性电路板、半导体封装件以及形成柔性电路板的方法。柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。

公开(公告)号：CN103703396A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036203.5

申请日：2012-06-27

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 赵艳阳 ,  贝恩·许伯纳 ,  腾贾·杜 ,  李玉衡

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

公开(公告)号：CN102291931B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201110226578.5

申请日：2011-08-09

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 李胜源

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明公开一种差动对信号传输结构，适用于一线路板。差动对信号传输结构包括一第一信号路径及一第二信号路径。第一信号路径包括一第一上走线、一第一下走线及一第一导电贯孔。第二信号路径包括一第二上走线，一第二下走线及一第二导电贯孔。第一信号路径与第二信号路径在线路板的线路叠构的上表面的正投影部分重叠。第一信号路径与第二信号路径在上表面的正投影相对于垂直于连接第一导电贯孔的轴心与第二导电贯孔的轴心在上表面的正投影的一线段，且经过该线段的中点的一直线对称。

公开(公告)号：CN103428990A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310341459.3

申请日：2010-03-24

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 帕特里克·R·卡谢 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  哈罗德·基思·兰

IPC: H05K1/02 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/648 ,  H01R13/658

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。

公开(公告)号：CN103188867A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201310068125.3

申请日：2013-03-04

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01L2924/0002 ,  H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在多层复合电子结构的X-Y平面内的一个方向上传输信号的信号载体，所述多层复合电子结构包括在X-Y平面内延伸的多个介电层，所述信号载体包括第一传输线，所述第一传输线包括下连续金属层以及与所述连续金属层连接的金属通孔柱列，其中所述传输线通过介电材料与底部基准面隔离。