公开(公告)号：EP0424029A2

公开(公告)日：1991-04-24

申请号：EP90311154.0

申请日：1990-10-11

Applicant: NORTHERN TELECOM LIMITED

Inventor： Sullivan, Melvyn ,  Edwards, Robert Edward ,  Durban, John Andrew ,  Stanier, Peter David

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/523 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49126

Abstract: A microstrip antenna has through-hole connections made by tubular braid and resilient springs to accommodate a high coefficient of expansion, in the direction of the antenna thickness.

Abstract translation: 微带天线具有由管状编织物和弹性弹簧制成的通孔连接，以在天线厚度的方向上适应高膨胀系数。

公开(公告)号：EP0199635A3

公开(公告)日：1987-11-19

申请号：EP86400782

申请日：1986-04-11

Applicant: FUJITSU LIMITED

Inventor： MIYAUCHI, AKIRA ,  NISHIMOTO, HIROSHI C/O SUZUKI ,  OKIYAMA, TADASHI ,  KITASAGAMI, HIROO ,  SUGIMOTO, MASAHIRO ,  TAMADA, HARUO ,  EMORI, SHINJI

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/057 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01P1/00 ,  H01P3/08 ,  H01P5/00 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/56

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：WO2018052581A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：PCT/US2017/046014

申请日：2017-08-09

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： BAXI, Amit Sudhir ,  MAGESHKUMAR, Vincent S. ,  ELSHERBINI, Adel A. ,  OSTER, Sasha N. ,  EID, Feras ,  ALEKSOV, Aleksandar ,  SWAN, Johanna M.

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  A61B5/00 ,  A61B5/6833 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318

Abstract: A circuit interconnect may be used in biometric data sensing and feedback applications. A circuit interconnect may be used in device device-to-device connections (e.g., Internet of Things (IoT) devices), including applications that require connection between stretchable and rigid substrates. A circuit interconnect may include a multi-pin, snap-fit attachment mechanism, where the attachment mechanism provides an electrical interconnection between a rigid substrate and a flexible or stretchable substrate. The combination of a circuit interconnect and flexible or stretchable substrate provides improved electrical connection reliability, allows for greater stretchability and flexibility of the circuit traces, and allows for more options in connecting a stretchable circuit trace to a rigid PCB.

Abstract translation: 电路互连可用于生物测量数据感测和反馈应用。 电路互连可用于设备设备到设备连接（例如，物联网（IoT）设备），包括需要可拉伸和刚性衬底之间连接的应用。 电路互连可以包括多引脚搭扣配合连接机构，其中连接机构提供刚性衬底和柔性或可拉伸衬底之间的电互连。 电路互连和柔性或可拉伸基板的组合提供了改进的电连接可靠性，允许更大的可伸缩性和电路迹线的灵活性，并允许将可伸缩电路迹线连接到刚性PCB的更多选择。

公开(公告)号：WO2017122152A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：PCT/IB2017/050168

申请日：2017-01-12

Applicant: ELECTROLUX HOME PRODUCTS, INC.

Inventor： STOUFER, Paul

IPC: G06F3/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F3/016 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10265 ,  Y02P70/611

Abstract: An apparatus such as an appliance with a printed circuit board, PCB, (202) mounted haptic feedback device (200) is provided. The apparatus comprises a printed circuit board (PCB) having an opening (204) defined therein, and a spool (206) affixed to the PCB and having a shaft with a coil (208) wound thereabout. The shaft defines an opening aligned with the opening of the PCB. The apparatus also comprises a spring-loaded plunger positioned and movable within the opening of the shaft. The spring-loaded plunger includes a metallic disk operatively coupled to an end of the plunger and distally positioned to the spool. A control component of the apparatus is configured to energize the coil according to a haptic feedback pattern, and thereby cause the coil to attract the metallic disk and move the plunger within the opening of the shaft of the spool, and through the opening of the PCB.

Abstract translation: 提供了诸如具有印刷电路板的器具的设备PCB（202）安装的触觉反馈设备（200）。 该设备包括具有限定于其中的开口（204）的印刷电路板（PCB）以及固定到PCB并且具有带有围绕其缠绕的线圈（208）的轴的线轴（206）。 轴限定了与PCB的开口对齐的开口。 该装置还包括弹簧加载柱塞，该弹簧加载柱塞定位并可在轴的开口内移动。 弹簧加载的柱塞包括可操作地联接到柱塞的一端并远端定位到柱塞的金属盘。 该装置的控制部件被配置为根据触觉反馈模式激励线圈，并且由此使得线圈吸引金属盘并且移动柱塞在轴的轴的开口内以及穿过PCB的开口

公开(公告)号：WO2016124194A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/DE2016/200067

申请日：2016-02-03

Applicant: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG

Inventor： HEIM, Jens ,  SCHIFFLER, Andreas ,  WEETH, Christoph

IPC: H05K1/14 ,  F16C19/00 ,  G01D11/24 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  F16C41/00 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10606

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungselement (01) zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen (04) umfassend ein Basisteil (02) mit einem kreisringförmigen oder teilkreisringförmigen Querschnitt. Das Basisteil (02) weist mindestens eine sich in Umfangsrichtung erstreckenden Ausnehmung (03) zur Aufnahme eines Elektronikmoduls (04) auf. Im Bereich der Ausnehmung (03) sind elektrische Kontaktstellen (05) zum Verbinden des Verbindungselements (01) mit elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) angeordnet. Das Basisteil besitzt weiterhin elektrische Verbindungen zur Strom- und Signalführung zum Elektronikmodul (04) bzw. bei Verwendung mehrerer Elektfonikmodule (04) zur Verbindung der Elektronikmodule (04) untereinander. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Elektronikmodulanordnung (08) mit einem derartigen Verbindungselement (01) sowie eine Wälzlageranordnung mit einer integrierten Elektronikmodulanordnung (08).

Abstract translation: 本发明涉及一种用于包括具有圆形或部分圆形的横截面的基部（02）电气地和机械互连的电子模块（04）的连接元件（01）。 基座部分（02）具有在用于接收电子模块（04）的圆周方向（03）延伸的至少一个凹部。 在所述凹部（03）的区域是用于连接元件（01）与电子模块（04）的电接触点（07）连接设置的电接触点（05）。 底座部分还包括用于电源和信号馈送到电子模块（04）或使用多个Elektfonikmodule（04）时用于将所述电子模块（04）彼此电连接。 本发明还涉及一种电子模块组件（08）具有这样的连接元件（01）和具有集成电子模块组件（08）的滚子轴承组件。

公开(公告)号：WO2012091773A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/US2011/053468

申请日：2011-09-27

Applicant: SHERMAN, Neil

Inventor： SHERMAN, Neil

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/585 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7064 ,  H01R13/639 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10628

Abstract: A connector for mounting to a circuit board for comprising a connector device with a body, a plurality of alignment members, and one or more contact elements, wherein the alignment members extend through a plurality of alignment holes of the printed circuit board from the first surface and past the second surface of the circuit board and wherein the contact elements engage one more contact pads on the first surface of the circuit board, and a separate retention device having a supporting element and a plurality of fixed sockets is positioned along the second surface of the printed circuit board to receive the alignment members of the connector device therein so that the circuit board is positioned between the body of the connector device and the retention device to temporarily or permanently retain the contact elements of the connector device in contact with the contact pads of the circuit board.

Abstract translation: 一种用于安装到电路板的连接器，包括具有本体的连接器装置，多个对准构件和一个或多个接触元件，其中对准构件从第一表面延伸穿过印刷电路板的多个对准孔 并且经过电路板的第二表面，并且其中接触元件与电路板的第一表面上的多个接触焊盘接合，并且具有支撑元件和多个固定插座的单独保持装置沿着第二表面 所述印刷电路板用于接收所述连接器装置的对准部件，使得所述电路板位于所述连接器装置的主体和所述保持装置之间，以暂时或永久性地将所述连接器装置的接触元件与所述接触垫接触 的电路板。

公开(公告)号：WO2011054554A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：PCT/EP2010/061902

申请日：2010-08-16

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  HOUGHAM, Gareth, Geoffrey ,  MCVICKER, Gerard ,  GU, Xiaoxiong

Inventor： HOUGHAM, Gareth, Geoffrey ,  MCVICKER, Gerard ,  GU, Xiaoxiong

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/486 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01R13/02 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/16 ,  H05K3/064 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00

Abstract: A structure and method for manufacturing the same for manufacturing a contact structure for microelectronics manufacturing including the steps of forming first and second metal sheets to form a plurality of outwardly extending bump each defining a cavity. Symmetrically mating the first and second metal sheets in opposing relation to each other to form upper and lower bumps each defining an enclosure therebetween wherein the mated first and second sheets form a contact structure. Coating the contact structure with an insulating material, and fabricating helix shaped contacts from upper and lower bumps. The helix shaped contacts having first and second portions being in mirror image relationship to each other.

Abstract translation: 一种用于制造用于微电子制造的接触结构的结构和方法，包括以下步骤：形成第一和第二金属片以形成多个向外延伸的凸起，每个限定腔。 将第一和第二金属板彼此相对地对称地配合，以形成每个限定其间的外壳的上凸块和下凸块，其中配合的第一和第二板形成接触结构。 用绝缘材料涂覆接触结构，并从上部和下部凸块制造螺旋形接触。 具有彼此成镜像关系的第一和第二部分的螺旋形接触件。

公开(公告)号：WO2010023773A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2008/073260

申请日：2008-12-19

Applicant: イビデン株式会社 ,  匂坂 克己

Inventor： 匂坂 克己

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/049

Abstract: 　リジッドプリント配線板（１１、１２）と、フレキシブル基材を有するフレキシブルプリント配線板（１３）と、を備えるフレックスリジッド配線板（１０）であって、フレキシブルプリント配線板（１３）は、フレキシブル基材上に第１導体を有し、リジッドプリント配線板（１１、１２）は、第２導体を有し、第１導体と第２導体とは、電気的に接続されている。そして、フレキシブルプリント配線板（１３）は、リジッドプリント配線板（１１、１２）と接続される。さらに、フレキシブルプリント配線板（１３）は、その接続箇所から、リジッドプリント配線板（１１、１２）の外形の辺に対して鋭角又は鈍角の角度（θ１１、θ１２、θ２１、θ２２）を持つ方向へ延設されている。

Abstract translation: 柔性刚性布线板（10）包括刚性印刷布线板（11,12）和包括柔性基板的柔性印刷布线板（13）。 柔性印刷电路板（13）包括在柔性基板上的第一导体，刚性印刷电路板（11,12）包括第二导体，第一导体和第二导体电连接。 柔性印刷电路板（13）连接到刚性印刷电路板（11,12）。 柔性印刷电路板（13）从其连接部分沿着刚性印刷的轮廓侧的锐角或钝角（θ11，θ12，θ21，θ22）的方向延伸设置 接线板（11,12）。

公开(公告)号：WO2008152240A2

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：PCT/FR2008/000646

申请日：2008-05-07

Applicant: SONCEBOZ AUTOMATIVE SA ,  STRAHM, Martin ,  GEISER, Michael ,  GANDEL, Pierre ,  LOUSSERT, Guillaume

Inventor： STRAHM, Martin ,  GEISER, Michael ,  GANDEL, Pierre ,  LOUSSERT, Guillaume

IPC: H02K5/22 ,  H05K3/30 ,  G12B11/00

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R12/57 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K2211/03 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10659

Abstract: La présente invention concerne un module indicateur de tableau de bord comprenant dans un boîtier un moteur rotatif, un arbre de sortie, des moyens de réduction mécanique liés au moteur, au moins une bobine d'alimentation électrique, des pattes de connexion électrique liées aux bobines sortant dudit boîtier et des éléments de contact électrique caractérisé en ce que lesdits éléments de contact électrique peuvent être montés sur les pattes de connexion afin de réaliser une connectique sans soudure au circuit imprimé ou bien retirés des pattes de connexion afin de permettre la soudure directe des pattes de connexion du moteur au circuit imprimé.

Abstract translation: 本发明涉及一种仪表板指示器模块，其在壳体中包括旋转马达，输出轴，与马达相关联的机械减速装置，至少一个供电线圈，连接到离开所述壳体和电气的线圈的电连接翼片 接触元件，其特征在于，所述电接触元件可以装配在连接接片上，以便在印刷电路上产生无焊接连接器，或者甚至从连接接线片上移除，以便允许电动机的连接接头直接焊接到 印刷电路

公开(公告)号：WO2006099572A3

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：PCT/US2006009670

申请日：2006-03-15

Applicant: CATH INC E ,  KENT HAROLD B ,  KENT STEVEN T

Inventor： KENT HAROLD B ,  KENT STEVEN T

IPC: H01R9/00

CPC classification number: H05K7/06 ,  A61M25/0021 ,  A61M25/0023 ,  A61M25/0043 ,  A61M25/0045 ,  A61M25/005 ,  A61M2025/0037 ,  A61M2025/004 ,  B01L3/5027 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/008 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10265 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T137/0318 ,  Y10T137/8593

Abstract: A method and system for transporting a fluid, gas, semi-solid, cryogen, or particulate matter, or combination thereof, between a three-dimensional structure and a substantially two-dimensional structure is disclosed. A system and method for electrically coupling a three-dimensional structure to a substantially two dimensional structure is also disclosed.

Abstract translation: 公开了一种用于在三维结构和基本上二维结构之间输送流体，气体，半固体，低温或颗粒物质或其组合的方法和系统。 还公开了一种将三维结构电耦合到基本二维结构的系统和方法。