公开(公告)号：KR100435796B1

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：KR1020020013484

申请日：2002-03-13

Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤

Inventor： 호시나가즈시게

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10666

Abstract: A wiring substrate 7 is attached by pressure to a substrate overhang with an ACF 6 b, and substrate terminals 21 formed on the substrate overhang 2 c from ITO and the first terminals 21 formed on the rear surface of wiring substrate 7 are electrically connected. The wiring substrate 7 has second terminals 27 on its surface and these second terminals 27 are electrically connected to the first terminals located on the rear surface via a throughhole. The wiring pattern on the wiring substrate 7 is formed from a material with an electric resistance lower than that of the ITO forming the substrate terminals 21, which makes it possible to hold the resistance of the wiring on the substrate overhang 2 c to a low value.

Abstract translation: 布线基板7通过ACF6b通过压力附着到基板突出部分上，并且从ITO形成在基板突出部2c上的基板端子21与形成在布线基板7的后表面上的第一端子21电连接。 布线基板7在其表面上具有第二端子27，并且这些第二端子27经由通孔电连接到位于后表面上的第一端子。 配线基板7上的配线图案由电阻比构成基板用端子21的ITO的电阻低的材料形成，能够将基板突出部2c上的配线的电阻保持为较低的值 。

公开(公告)号：KR1020040020288A

公开(公告)日：2004-03-09

申请号：KR1020020051858

申请日：2002-08-30

Applicant: 엘지디스플레이 주식회사

Inventor： 이숙진

IPC: G06F3/03

CPC classification number: G06F3/0414 ,  G06F3/0488 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10666

Abstract: PURPOSE: A touch panel is provided to lift adhesion intensity between a touch panel and an FPC(Flexible Printed Circuit Film), and reduce error rate of the touch panel. CONSTITUTION: A touch panel(51) includes a signal wire(33) for external connection. An adhesion part(45) is connected with the FPC(17) at the one end of the signal wire(33). An adhesion reinforcement part(42) is formed at the lower part of the adhesion part(45) for interrupting external force(35) directly. A double side tape(44) is used for the adhesion reinforcement part(42). The signal wire(33) is formed like as the wire pattern of the FPC(17).

Abstract translation: 目的：提供触摸面板以提高触摸屏和FPC（柔性印刷电路膜）之间的粘附强度，并降低触摸面板的误码率。 构成：触摸面板（51）包括用于外部连接的信号线（33）。 在信号线（33）的一端与FPC（17）连接有粘接部（45）。 在粘合部分（45）的下部形成用于直接中断外力（35）的附着力增强部分（42）。 双面胶带（44）用于粘合强化部分（42）。 信号线（33）形成为类似于FPC（17）的线图案。

公开(公告)号：KR1020010007176A

公开(公告)日：2001-01-26

申请号：KR1020000030052

申请日：2000-06-01

Applicant: 일본무선주식회사

Inventor： 야츠다히로미

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: Disclosed is an electronic component having structure capable of eliminating effectively gas generated, at fusion-welding of a sealing wall. CONSTITUTION: A board(10) is provided with bumps(28),(30),(32),(34), and has aperture parts(36),(38),(40),(42) at positions which face electrode pads, on which bumps of a board(22) are mounted. The board(10) and the board(22) are assembled by fusion-welding a sealing wall(26) on the board(22). When the sealing wall(26) is fusion-welded, although gas is generated, the generated gas can be effectively eliminated from the aperture parts(36),(38),(40),(42).

Abstract translation: 目的：公开了一种电子部件，其具有能够有效地消除在密封壁的熔焊时产生的气体的结构。 构成：板（10）具有凸块（28），（30），（32），（34），并且在面对的位置处具有孔部分（36），（38），（40），（42） 电极焊盘，其上安装有板（22）的凸块。 板（10）和板（22）通过熔接焊接在板（22）上的密封壁（26）来组装。 当密封壁（26）被熔焊时，尽管产生气体，但是可以从孔部分（36），（38），（40），（42）中有效地消除产生的气体。

公开(公告)号：KR1020000070519A

公开(公告)日：2000-11-25

申请号：KR1019997006763

申请日：1998-01-05

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 이시다나오토 ,  아사노코우지

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 도체회로(5)및스루홀(60)을가지는회로기판(6)과스루홀에삽입된접합핀(1)을가진다. 접합핀은상대방패드(81)에접합할때의가열온도로는용융하지않는재료를사용해서제작되어있으며, 스루홀의개구직경보다도크게, 동시에상대방패드와의접합부로되는접합두부(11)와, 스루홀의내부로삽입가능한크기를가지는다리부(12)로이루어진다. 다리부는스루홀의내부에삽입되어져땜납재료(20)등의도전성재료에의해스루홀에접합되어있다. 접합핀대신개략적인구상의접합볼을도전성재료에의해접합하는것도가능하다.

Abstract translation: 电路板6具有导体电路5和通孔60以及插入通孔中的接头销1。 关节销和加热温度roneun并且使用制造的未熔融材料，在通孔开口直径大于，在同一时间的接合头11是在抵接在接合时的其它垫到另一垫81，该通孔 并且具有可插入内部尺寸的腿12。 腿部插入通孔并通过诸如焊接材料（20）的导电材料接合到通孔。 还可以通过导电材料将接合球而不是接合引脚接合到大致群体上。

公开(公告)号：JP5644264B2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：JP2010190604

申请日：2010-08-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水谷　大輔 ,  大輔 水谷

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4827157B2

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：JP2002294542

申请日：2002-10-08

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 泰介 安彦 ,  正明 富樫

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP4602208B2

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：JP2005266903

申请日：2005-09-14

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 英次 高池

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronic parts packaging structure including an insulating layer acting as a flexible substrate, an electronic parts buried in the insulating layer in a state that a whole electronic parts is covered with the insulating layer, and a wiring layer buried in the insulating layer and connected electrically to a connection pad of the electronic parts. A structure body in which a plurality of electronic parts are buried in the insulating layer may be folded and electronic parts may be connected electrically.

Abstract translation: 一种电子部件封装结构，包括充当柔性基板的绝缘层，在整个电子部件被绝缘层覆盖的状态下埋入绝缘层中的电子部件，以及埋入绝缘层中的电连接并电连接 到电子部件的连接垫。 可以折叠多个电子部件埋在绝缘层中的结构体，电子部件可以电连接。

公开(公告)号：JP4339295B2

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：JP2005253276

申请日：2005-09-01

Applicant: レイケム・コーポレイションRaychem Corporation

Inventor： ショウ−ミーン・ファング ,  ツァング・マイケル ,  デニス・サイデン ,  マーク・トンプソン

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

公开(公告)号：JP2008235943A

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：JP2008173527

申请日：2008-07-02

Applicant: Raychem Corp ,  レイケム・コーポレイションRaychem Corporation

Inventor： FANG SHOU-MEAN ,  SIDEN DENIS ,  THOMPSON MARK ,  ZHANG MICHAEL

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/14 ,  H01C17/065 ,  H01C17/28 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01C17/28 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06586 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10469 ,  H05K2201/10666

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical assembly unaffected by heating, without adding an electrical wire which connects circuit components.
SOLUTION: A laminar electrical device in a circuit protection device comprises two laminar electrodes equipped with a PTC element between them, and a cross-conductor which passes through the device and contacts only one of the two electrodes. This permits connection to both electrodes from the same side of the device. This also makes it possible to prepare a considerable number of devices from an assembly, by dividing the assembly.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供不受加热影响的电气组件，而不添加连接电路部件的电线。 解决方案：电路保护装置中的层状电气装置包括在它们之间配备有PTC元件的两个层流电极和穿过该装置并且仅接触两个电极中的一个的交叉导体。 这允许从设备的相同侧连接到两个电极。 这也使得可以通过划分组件从组件准备相当数量的装置。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2005124794A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：JP2006514625

申请日：2004-06-16

Applicant: コーア株式会社

Inventor： 浩治 藤本 ,  浩治 藤本

IPC: H05K1/18 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C17/06 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01G2/065 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/041

Abstract: 絶縁基板(1)の一方の面に回路素子及びその端子と接続される導電性ボール(4)が配置された電子部品において、絶縁基板(1)面の所望の位置に確実に導電性ボール(4)を固定する。そのためには、絶縁基板(1)の導電性ボール(4)が配置される位置に貫通孔(7)及び/又は凹部(8)を有し、当該貫通孔(7)及び/又は凹部(8)に導電性ボール(4)が一部落下した状態とする。このとき貫通孔(7)及び/又は凹部(8)が導電性ボール(4)配置側に広がるテーパー状であることが好ましい。回路素子として好適なのは、抵抗素子及び/又はコンデンサ素子であり、多連、又はネットワークを構成しているものである。