公开(公告)号：CN101361201A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051143.9

申请日：2006-12-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川窪一辉

IPC: H01L33/00 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29L11/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29K2995/0029 ,  G02B3/0056 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 准备可安装基板(1)的上模(4)和包含具有对应于透镜的形状的成形部(7)的型腔(6)的下模(5)。接着，在上模(4)上固定搭载有多个芯片(2)的基板(1)。然后，向型腔(6)内供给透光性树脂材料，再透光性树脂材料变成熔融树脂(9)。然后，上模(4)和下模(5)被闭合。由此，多个芯片(2)浸渍于熔融树脂(9)内。此外，熔融树脂(9)在型腔(6)内完全地充盈。接着，熔融树脂(9)变成由透光性树脂成形体形成的透镜构件。然后，上模(4)和下模(5)被打开。由此，带有透镜构件的基板(1)被从下模(5)分离。接着，带有透镜构件的基板(1)被从上模(4)取出。

公开(公告)号：CN101361175A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051546.3

申请日：2006-12-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 姬野智则

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/27

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  B29C2045/14967 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件的树脂封固成形方法，在无引脚引线框(2)上的金属模具腔对应部(3)的侧方位置处设有注入树脂用的切口部(6)。此外，将熔融树脂从设于金属模具腔(34)侧方位置的树脂通道(35、36)通过注入树脂用的切口部(6)注入到金属模具腔(34)内。这样就能缩小阵列形配置的无引脚引线框(2)上的金属模具腔对应部(3)相互之间的间隔。因此，能增加可用一个无引脚引线框(2)来成形的封装件的数量。其结果是，可提高内部封装有电子器件(4)的封装件的产生率。

公开(公告)号：CN101131946A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200710148520.7

申请日：2007-08-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈本裕贵

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子元件的树脂密封成形装置，形成在腔室内的1个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的1个以上的开口。由此，散热板被定位在腔室内，采用本发明，可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。

公开(公告)号：CN1941308A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610141387.8

申请日：2006-09-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 前田启司

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/44 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 由第一模具(111)和第二模具(112)构成电子元件的树脂密封成形用模具(110)。该两个模具的合型面(P.L)具有不设台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与合型面(P.L)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面(P.L)与加料块体(140)接合的状态下，加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。而且，在树脂密封后基板(402)固定在第一模具(111)的工作面上的状态下，进行使第二模具(112)离开第一模具(111)的开模。

公开(公告)号：CN1832839A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022231.7

申请日：2004-12-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  田村孝司 ,  大西洋平

IPC: B29C43/18 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C43/38 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。

公开(公告)号：CN1248839C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02118655.3

申请日：2002-04-24

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  竹原克尚 ,  松尾真

IPC: B28D1/24 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B23D47/045 ,  B23D47/08 ,  B28D5/023 ,  B28D5/024 ,  Y10T83/7788

Abstract: 本发明的切断装置，具有以轴中心(5)为中心向刀片旋转方向(7)旋转的旋转轴(4)和固定在旋转轴上以刀片移动速度(VLB)移动的刀片(6)，使轴中心(5)以比刀片移动速度(VLB)大的规定的轴中心旋转速度(VRA)且以微小的旋转直径高速地旋转。由此，刀片(6)推压基板(3)，对基板3切前并产生切屑(8)，刀片(6)从基板(3)拉开，切屑(8)沿刀片旋转方向(7)移动从而刀片(6)的刀口与基板(3)之间被排出。因此，由于能抑制加工阻力的增加，故加工效率提高且能抑制在刀片(6)表面产生的摩擦热。另外，由于产生的摩擦热容易散出，故能获得刀片(6)的长寿命化。

公开(公告)号：CN1666851A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510054534.3

申请日：2005-03-10

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 三浦宗男

IPC: B29C45/02 ,  H01L21/56

Abstract: 一种树脂封止装置，罐形件(9)嵌入具有基板块(5)的下模1内。罐形件(9)由螺旋弹簧(21)弹性支承，可使罐形件一边与基板块(5)接触一边移动。在上模(2)与下模1合模的状态下，上模(2)与基板块(5)以适当的夹压力夹持基板(16)，罐形件(9)通过螺旋弹簧(21)以适当的夹压力推压上模(2)。另外，上模(2)与下模(1)的合模被解除的状态下，罐形件(9)因螺旋弹簧(21)的伸长，一边与基板块(5)接触一边上升。其结果，可得到能防止罐形件(9)与上模(2)之间形成树脂毛刺、防止基板(16)发生损伤以及不需要对碟形弹簧等的基板(16)的高度位置进行调节。

公开(公告)号：CN1559777A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN200410048905.2

申请日：2002-11-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  北田良二 ,  广田敦司

IPC: B29C33/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: G01N21/88 ,  B29C33/56 ,  B29C33/70 ,  B29C33/72 ,  B29C2033/705 ,  G01N2021/5923 ,  G01N2021/945

Abstract: 本发明的评价型面的装置及方法，包括：分别设置在传感器组件(10)的上下面的下侧传感器(13)和上侧传感器(14)；根椐各自从下侧传感器(13)和上侧传感器(14)接受的检测信号、分别算出表示下模(1)和上模(2)的型面上的污垢附着程度的测定值的运算部(20)；将分别从运算部(20)接受的测定值与规定的基准值作出比较、当测定值处于基准值以下时送出规定警告信号的比较部(21)。这样，当相对于照射型面的照射光(15、17)的反射光(16、18)强度处于基准值以下时，送出警告信号。由此，可定量评价污垢的附着程度，同时根椐警告信号进行清扫，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

公开(公告)号：CN1420007A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02152228.6

申请日：2002-11-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  北田良二 ,  广田敦司

IPC: B29C33/72

CPC classification number: G01N21/88 ,  B29C33/56 ,  B29C33/70 ,  B29C33/72 ,  B29C2033/705 ,  G01N2021/5923 ,  G01N2021/945

Abstract: 本发明的评价型面的装置及方法，包括：分别设置在传感器组件(10)的上下面的下侧传感器(13)和上侧传感器(14)；根椐各自从下侧传感器(13)和上侧传感器(14)接受的检测信号、分别算出表示下模(1)和上模(2)的型面上的污垢附着程度的测定值的运算部(20)；将分别从运算部(20)接受的测定值与规定的基准值作出比较、当测定值处于基准值以下时送出规定警告信号的比较部(21)。这样，当相对于照射型面的照射光(15、17)的反射光(16、18)强度处于基准值以下时，送出警告信号。由此，可定量评价污垢的附着程度，同时根椐警告信号进行清扫，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

公开(公告)号：CN1369365A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN02103366.8

申请日：2002-01-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 天川刚

IPC: B29C43/18

CPC classification number: H01L21/67126 ,  B29C45/14016 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/66 ,  B29C45/661

Abstract: 一种模具开合机构,设有:固定在下部板(2)上的下模(1);固定于上部板(4)上的上模(3);与上部板(4)连接为一体的最下部板(6);分别使下部板(2)、上部板(4)及最下部板(6)滑动的系杆(7);驱动下部板(2)的驱动机构(10);连接最下部板(6)与下部板(2)、并将作用于下部板(2)上的驱动力反向传递至最下部板(6)上的连杆机构(11);通过安装构件(20、21)固定在底座(9)上的夹送辊(19)。由于夹送辊(19)与金属模独立固定,配线基体材料(17)可保持一定的高度位置而不受金属模的开合限制。故配线基体材料(17)的环(22)为最小。可使配线基体材料(17)的环最小化,防止金属丝变形,能对应厚配线基体材料(17)并实现装置小型化。