公开(公告)号：EP1507906A1

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：EP03731174.3

申请日：2003-05-09

Applicant: Sarnoff Corporation

Inventor： HILL, Ian, G. ,  TROTZ, Seth ,  RIDDLE, George, Herbert, Needham

IPC: D03D11/00 ,  D03D13/00 ,  D03D15/00

CPC classification number: D03D11/00 ,  D03D1/0088 ,  D03D13/006 ,  D10B2401/16 ,  H01H2203/0085 ,  H05K1/038 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/3195 ,  Y10T442/3203 ,  Y10T442/3211 ,  Y10T442/3472 ,  Y10T442/3976

Abstract: A woven article having plural weave layers comprises a plurality of electrically insulating and/or electrically conductive yarn in the warp and a plurality of electrically insulating and/or electrically conductive yarn in the weft interwoven with the yarn in the warp. An electrical function is provided by one or more circuit carriers disposed in cavities in the plural layer woven article and/or one or more functional yarn in the warp and/or the weft, wherein the circuit carrier and/or functional yarn include an electrical contact for connecting to the electrically conductive yarn in the warp and/or weft.

公开(公告)号：EP1489696A2

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：EP04012943.9

申请日：2004-06-01

Applicant: Infineon Technologies AG

Inventor： Jung, Stefan ,  Lauterbach, Christl

IPC: H01R12/08 ,  H01R12/38

CPC classification number: H01R12/59 ,  H01R12/77 ,  H05K3/103 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49169

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrischen Verbinden eines elektrischen Leiters mit einem elektronischen Bauelement mit den Schritten:

Bereitstellen eines textilen Materials, in welchem zumindest ein flexibler, draht- und/oder fadenartiger elektrischer Leiter angeordnet ist;
Durchtrennen des elektrischen Leiters an der zu verbindenden Stelle;
Anordnen einer Kontaktierungseinrichtung des Bauelements an zumindest einer Flächenseite des textilen Materials an der zu verbindenden Stelle des Leiters;
elektrisches Verbinden des Leiters mit der Kontaktierungseinrichtung.
Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung mit

einem textilen Material, in welchem zumindest ein flexibler, draht- und/oder fadenartiger elektrischer Leiter angeordnet ist;
zumindest einer Kontaktierungseinrichtung eines elektronischen Bauelements, welche mit dem Leiter elektrisch verbunden ist;
wobei der Leiter an der Verbindungsstelle mit der Kontaktierungseinrichtung durchtrennt ist.

Abstract translation: 该方法包括提供纺织材料（10） 织物，其中布置有线状电导体（12）。 电导体在要连接的点断开。 接触制造装置 电子部件的焊接装置布置在纺织材料的待连接导体上的点的表面侧。 导体电连接到焊接装置。 对于将电导体电连接到电子部件的装置，还包括独立权利要求。

公开(公告)号：EP1190608B1

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：EP00912789.5

申请日：2000-03-23

Applicant: International Business Machines Corporation ,  IBM United Kingdom Limited

Inventor： JAPP, Robert ,  POLIKS, Mark

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1131 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917

Abstract: Power and ground planes (203, 205) that are used in Printed Circuit Boards (PCBs) and that comprise porous, conductive materials are disclosed. Using porous power and ground plane materials in PCBs allows liquids (e.g., water and/or other solvents) to pass through the power and ground planes (202, 205), thus decreasing failures in PCBs (or PCBs used as laminate chip carriers) caused by cathodic/anodic filament growth and delamination of insulators. Porous conductive materials suitable for use in PCBs may be formed by using metal-coated organic cloths (such as polyester or liquid crystal polymers) or fabrics (such as those made from carbon/graphite or glass fibers), using metal wire mesh instead of metal sheets, using sintered metal, or making metal sheets (202, 205) porous by forming an array of holes (220) in the metal sheets. Fabrics and mesh may be woven or random. If an array of holes (220) is formed in a metal sheet, such an array may be formed with no additional processing steps than are performed using conventional PCB assembly methods.

公开(公告)号：EP1120026A1

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：EP99946248.4

申请日：1999-09-28

Applicant: ELECTRICITE DE FRANCE

Inventor： JOHANNET, Pierre ,  GUUINIC, Philippe ,  FONTAINE, Pierre

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/009 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4641 ,  H05K9/0043 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0281

Abstract: The invention concerns a device for protecting an electric circuit against interface microdischarge phenomena, comprising at least a protective element (1) consisting of an electromagnetic absorbent web, with electrical resistivity ranging between 0.004 10-3 Φ x m and 5 10-3 Φ x m, enabling to attenuate interface microdischarge phenomena. The invention is useful for protecting elements of audio and video frequency equipment.

公开(公告)号：EP0649723B1

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：EP94116209.1

申请日：1994-10-14

Applicant: Battenfeld GmbH

Inventor： Holzschuh, Johann

IPC: B29C45/82 ,  B29C45/67

CPC classification number: B29C45/82 ,  B29C2045/826 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0281

公开(公告)号：EP0456428B1

公开(公告)日：1995-09-20

申请号：EP91304030.9

申请日：1991-05-03

Applicant: E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

Inventor： Adams, Jerome Thomas ,  Yost, Bruce Allen

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/373 ,  C09J11/04

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08L2666/54 ,  C09J201/00 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  Y02P70/613

Abstract: Adhesive resins are filled with carbon fibers that have a three-dimensional structure. The fibers have variable lengths and widths. The fiber filled adhesive exhibits high thermal conductivity values. Electronic systems having components bonded by a layer of these adhesive resins have high through-the-thickness thermal conductivity.

公开(公告)号：EP0605689A1

公开(公告)日：1994-07-13

申请号：EP93914917.0

申请日：1993-07-12

Applicant: CENTRAL RESEARCH LABORATORIES LIMITED

Inventor： NAYLOR, Malcolm

IPC: H01R4 ,  H05K3

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2924/01079 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323

Abstract: L'invention concerne un procédé de formation d'une connexion électrique anisotrope entre des éléments conducteurs (22, 24) possédant une couche d'oxyde (28). Le procédé consiste à utiliser un adhésif (30) comportant des fibres de carbone (32) et des particules métalliques (34). Lorsqu'on applique une pression, les fibres de carbone (32) pénètrent dans la couche d'oxyde (28), tandis que les particules métalliques (34) se déforment de telle façon qu'une bonne connexion électrique se fasse entre les éléments de recouvrement (22, 24).

公开(公告)号：EP0538432A1

公开(公告)日：1993-04-28

申请号：EP92909450.0

申请日：1992-05-08

Applicant: BÖCK, Josef

Inventor： BÖCK, Josef

IPC: G01R1 ,  H01H13 ,  H01L21 ,  H05K3 ,  H05K7

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01H13/702 ,  H01H2203/008 ,  H01H2203/01 ,  H05K3/10 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391

Abstract: Une sonde de mesure (30) présente un support de substrat d'analyse (A) avec un tissu (1) constitué de fils métalliques (1a) dans le sens de la chaîne et de fils isolants en matière synthétique (1b) dans le sens de la trame. Plusieurs orifices de maille sont dopés avec des substrats d'analyse (32-34) dont la résistance électrique est modifiée en cas de contact avec, par exemple, un liquide à mesurer. Les fils métalliques (1a) passant par les mailles dopées établissent le contact électrique avec l'extérieur ou avec un circuit d'évaluation (B) se présentant de préférence sous la forme d'un circuit intégré.

公开(公告)号：NO992124A

公开(公告)日：2000-10-31

申请号：NO992124

申请日：1999-04-30

Applicant: THIN FILM ELECTRONICS ASA

Inventor： EBBESEN THOMAS ,  NORDAL PER-ERIK

IPC: D02G3/44 ,  G02B6/36 ,  G02B6/43 ,  H01L25/065 ,  H01L27/32 ,  H05K1/00 ,  H01L21/70 ,  H01B1/00 ,  H01L21/76 ,  H01L21/768 ,  H01L21/78 ,  H01L21/98 ,  H05K3/46

CPC classification number: D04B1/16 ,  D02G3/441 ,  D03D1/0088 ,  D03D9/00 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0027 ,  D03D15/0083 ,  D03D15/0088 ,  D03D15/02 ,  D03D27/00 ,  D04B21/16 ,  D10B2101/06 ,  D10B2101/20 ,  D10B2401/16 ,  D10B2401/20 ,  D10B2403/02431 ,  G02B6/3608 ,  G02B6/3628 ,  G02B6/43 ,  H01L25/065 ,  H01L27/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0281 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：KR101751588B1

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：KR1020147022042

申请日：2013-04-02

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 타나카히로유키 ,  야마자키히로시 ,  이가라시요시미 ,  이토우토요키 ,  오오타에미코

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2203/0514 ,  Y02E10/50

Abstract: 본발명의도전패턴의형성방법은, 지지필름과, 도전성섬유를함유하는도전층과, 감광성수지를함유하는감광성수지층을이 순서로구비하는감광성도전필름을준비하고, 기재위에도전층이밀착되도록도전층및 감광성수지층을라미네이트하는라미네이트공정과, 상기기재위의감광성수지층을노광및 현상함으로써도전패턴을형성하는패터닝공정을구비한다.