公开(公告)号：CN102907184B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180025008.8

申请日：2011-05-06

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  陈风良 ,  罗纳德·L·伊姆肯 ,  罗宾·E·戈雷尔

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  B29C59/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种在喷墨印刷机应用中提高柔性电路覆盖膜与封装材料之间的附着的方法。

公开(公告)号：CN103075644B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110328500.4

申请日：2011-10-25

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 曾军华 ,  林晶 ,  迪尔克·布赫豪斯尔 ,  胡瑾

IPC: F21K9/23 ,  F21V29/77 ,  F21V17/16 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V19/004 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21V29/77 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置，包括：散热器(1)；光引擎(2)；LED驱动器(3)；以及用于容纳LED驱动器(3)的驱动器壳体(4)，其中，在散热器(1)中形成有隔离壁(A)，光引擎(2)和容纳有LED驱动器(3)的驱动器壳体(4)分别设置在隔离壁(A)的相对的第一侧面和第二侧面，其中，LED照明装置还具有连接件(5)，该连接件(5)将光引擎(2)压靠在隔离壁(A)的第一侧面上，并在隔离壁(A)的第二侧面与驱动器壳体(4)锁定在一起。

公开(公告)号：CN105393380A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480041028.8

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  朴圣洙 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128

Abstract: 提供一种有机发光元件，根据本发明的一个实施方案，包括：基板，其具有包括阴极、阳极和其间排列的一层或多层有机材料层的发光部件；和位于所述发光部件的外侧的非发光部件；设于所述非发光部件处的两个或更多个的柔性印刷电路板；以及用于所述柔性印刷电路板的相邻端部电连接的焊接部和引线接合部的任一种或多种。

公开(公告)号：CN103814629A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280040829.3

申请日：2012-06-21

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： T.戈特瓦尔德 ,  C.罗斯尔

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。

公开(公告)号：CN103636297A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280031462.9

申请日：2012-02-10

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 浅野裕明 ,  小池靖弘 ,  尾崎公教 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/18 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明涉及多层布线板以及多层布线板的制造方法。多层布线板（20）具备绝缘性基材（40）、内层用铜板（50、60）和外层用铜箔（70、80）。内层用铜板（50、60）配置在绝缘性基材（40）的内部并被图案化。外层用铜箔（70、80）以被实施了图案化的状态配置在绝缘性基材（40）的表面，其厚度比内层用铜板（50、60）薄且电流路径的截面积比内层用铜板（50、60）的电流路径的截面积小。由此，提供能够在抑制基板的投影面积增加的同时流过大的电流和比其小的电流的多层布线板以及多层布线板的制造方法。

公开(公告)号：CN103444272A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280013799.7

申请日：2012-01-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 志满津仁 ,  泽田岳彦 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

Abstract: 布线基板（10、40、60、80）具有布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）和被固定布线图案的绝缘层（11、26、48、81），绝缘层（11、26、48、81）具有边缘。布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）具备与绝缘层（11、26、48、81）接合的图案接合部（14、44、66）、和从图案接合部（14、44、66、84）延伸配置并从绝缘层（14、44、66）的边缘露出的图案延伸配置部（15、45、67、85）。绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66）具有最外面。布线基板上设有通过将图案延伸配置部（15、45、67、85）弯曲而使图案延伸配置部（15、45、67、85）的一部分能够从绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66、84）的最外面突出的连接端子（T、T1）。

公开(公告)号：CN103026133A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180037982.6

申请日：2011-06-24

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： F.辛格 ,  T.豪格 ,  A.索伊雷尔

IPC: F21V19/00 ,  F21S8/12 ,  F21V29/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  B60Q1/04 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S41/19 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，该发光模块包括印刷电路板（3），该印刷电路板被开口完全贯通。该印刷电路板具有用于将发光模块（1）以机械方式固定在外部冷却体上的固定装置（6）。发光模块（1）的承载体（4）安置在开口（2）中。至少一个光电半导体芯片（5）位于承载体上侧（40），通过承载体（4）与印刷电路板（3）电连接。此外，印刷电路板（3）与承载体（4）以机械方式牢固连接。此外，印刷电路板（3）构建为将机械力施加到承载体（4）上并且将承载体（4）按压到外部冷却体上。承载体（4）构建为用承载体下侧（45）平面地放置在外部冷却体上。

公开(公告)号：CN101828310B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880112224.4

申请日：2008-10-16

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 风间俊男 ,  石川重树

IPC: H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种可实现与接触对象的稳定接触的连接端子、半导体封装件、布线基板、连接器及微接触器。为了达成该目的，藉由与接触对象接触而与该接触对象的电连接，具备多个导电性的端子用构件，该端子用构件具有其至少一部分的表面呈曲面且延伸成带状的端子部，且构成为该端子部与至少1个其它端子部将其彼此的一部分在厚度方向上层叠。亦可使所有的端子部的前端部在厚度方向上层叠。

公开(公告)号：CN1703136B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200510074033.1

申请日：2005-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01R12/61 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明用于提供一种能省略电气性导通检查的配线电路基板及其配线电路基板的连接构造。在将第1配线电路基板(1)与第2配线电路基板(2)连接时，将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)从沿其长度方向的对置方向相互对合，将第1连接端子(13)和第2连接端子(14)配置在一直线上，在第1连接端子(13)和第2连接端子(14)的表面上，设置有连续状横跨的焊锡凸出部(15)。焊锡凸出部(15)不是夹于第1连接端子(13)与第2连接端子(14)相对之间地通过焊锡凸出部(15)将第1连接端子(13)与第2连接端子(14)进行电气性连接，可通过目视方式从外观对该连接进行确认。

公开(公告)号：CN101562953B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200910132208.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 中尾知 ,  樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  冈本诚裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 将设有通路孔(6)的至少一层的第一内层用基材(10)、配置在最上层并与所述基材(10)重叠的表层电路用的基材(20)、与所述基材(10)重叠的第二内层用基材(30)、配置在最下层的表层电路用导体箔(40)一次层压而制成一次层压体(80)。在该一次层压体(80)上，形成用于将由所述第一内层用的基材(10)和第二内层用基材(30)形成的内层电路电气连接到所述最上层的表层电路用的基材(20)和最下层的导体箔(40)的层间导通部(51)后，在形成有所述层间导通部(51)的表层电路用的基材(20)和表层电路用导体箔(40)上分别形成微细电路。