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    Leistungsversorgungsschaltung mit dreidimensional angeordneten Schaltungsträgern sowie Herstellungsverfahren
    132.
    发明公开
    Leistungsversorgungsschaltung mit dreidimensional angeordneten Schaltungsträgern sowie Herstellungsverfahren 有权
    Leistungsversorgungsschaltung mit dreidimensional angeordnetenSchaltungsträgernsowie Herstellungsverfahren

    公开(公告)号：EP1480500A1

    公开(公告)日：2004-11-24

    申请号：EP03011229.6

    申请日：2003-05-16

    Applicant: Friwo Mobile Power GmbH

    Inventor： Bothe, Michael ,  Mörbe, Stefan ,  Becks, Michael ,  Grad, Peter

    IPC: H05K1/14 ,  H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/144 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leistungsversorgungsschaltung mit mindestens einem Wandler, der mit einem primärseitigen Schaltkreis und mit einem sekundärseitigen Schaltkreis verbunden ist. Die Erfindung bezieht sich außerdem auf ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Leistungsversorgungsschaltung. Um eine verbesserte Leistungsversorgungsschaltung anzugeben, die eine verringerte Baugröße und erhöhte Leistungsdichte aufweist sowie eine höhere Flexibilität bei der Ausbildung der Sicherheitsabstände zwischen Primär- und Sekundärseite bietet, sind der primärseitige Schaltkreis und der sekundärseitige Schaltkreis auf jeweils mindestens einem separaten Schaltungsträger, die mechanisch und elektrisch miteinander gekoppelt sind, aufgebaut, wobei die Schaltungsträger in mindestens zwei verschiedenen Ebenen angeordnet sind. Gemäß vorteilhafter Ausführungsformen können diese Schaltungsträger in Ebenen angeordnet sein, die entweder parallel zueinander oder quer zueinander verlaufen.

    Abstract translation: 电源电路具有连接到初级和次级侧电路（102,104）的至少一个转换器（106）。 主电路和次级侧电路各自形成在至少一个单独的电路载体（110,112,114,118）上，所述电路载体机械地和电连接在一起，由此电路载体布置在至少两个不同的平面中。还包括独立的权利要求，用于 以下：（a）制造本发明的电源电路的方法。

    Compact circuit carrier package
    133.
    发明公开
    Compact circuit carrier package 有权
    KompaktesSchaltungsträgergehäuse

    公开(公告)号：EP1355353A2

    公开(公告)日：2003-10-22

    申请号：EP03252279.9

    申请日：2003-03-07

    Applicant: Hamilton Sundstrand Corporation

    Inventor： Greiner, Ralf ,  Maier, Josef ,  Paintner, Kai ,  Sinning, Richard

    IPC: H01L25/16

    CPC classification number: H05K3/4614 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/049

    Abstract: A circuit carrier assembly includes a plurality of substrates directly secured together by an electrically conductive securing substance. In one example, the securing substance is a conductive epoxy. In another example, the electrically conductive securing substance is solder. Still another example includes a combination of solder and conductive epoxy. A non-conductive epoxy provides further mechanical connection and thermal conductivity between the substrates while also electrically isolating selected portions of the substrates in one example. The electrically conductive securing substance not only mechanically secures the substrates together and provides thermal conductivity between the substrates, which increases the thermal capacitance of the assembly, but also establishes at least one electrically conductive path between the substrates.

    Abstract translation: 电路载体组件包括通过导电固定物质直接固定在一起的多个基底。 在一个实例中，固定物质是导电环氧树脂。 在另一个例子中，导电固定物质是焊料。 另一个实例包括焊料和导电环氧树脂的组合。 非导电环氧树脂在基板之间提供进一步的机械连接和导热性，同时在一个实例中还电绝缘基板的选定部分。 导电固定物质不仅将基板机械地固定在一起并且在基板之间提供导热性，这增加了组件的热电容，而且还在基板之间建立了至少一个导电路径。

    Module électronique étanche et d'encombrement réduit
    134.
    发明公开
    Module électronique étanche et d'encombrement réduit 失效
    Abgedichteter，elektronischer Modul mit reduziertem Raumbedarf。

    公开(公告)号：EP0418119A1

    公开(公告)日：1991-03-20

    申请号：EP90402428.8

    申请日：1990-09-04

    Applicant: THOMSON-CSF

    Inventor： Billet, Daniel ,  Buchholtzer, Bernard ,  Droguet, Jean-Paul ,  Teissier, Gérard

    IPC: H05K5/06

    CPC classification number: H05K3/445 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/068 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Module électronique étanche et d'encombrement réduit comportant un container (1) et des circuits électroniques placés à l'intérieur du container, tel que le container (1) est fermé hermétiquement par un bouchon (2) comportant une fente conique au travers de laquelle passe une limande souple (3) destinée à assurer les connexions électriques entre le module électronique et des dispositifs extérieurs, cette fente étant comblée par au moins une matière plastique (12, 13) résistant à la pression hydrostatique et présentant une bonne adhérence sur la limande (3) et les parois du bouchon (2) pour assurer l'étanchéité du module électronique.

    Abstract translation: 模块包括容器（1）和放置在容器内部的电子电路，使得容器（1）由包括锥形槽的插塞（2）气密地封闭，通过该锥形槽通过用于提供 电子模块和外部设备之间的电连接，该槽由至少一个耐静水压力的塑料材料（12,13）填充，并且对扁平带（3）和插塞（2）的壁具有良好的粘合力 ）以密封电子模块。

    Flexible flat circuit cable with gapped section
    140.
    发明授权
    Flexible flat circuit cable with gapped section 有权
    带间隙的柔性扁平电路电缆

    公开(公告)号：US08273990B2

    公开(公告)日：2012-09-25

    申请号：US12694550

    申请日：2010-01-27

    Applicant: Gwun-Jin Lin ,  Chih-Heng Chuo ,  Kuo-Fu Su

    Inventor： Gwun-Jin Lin ,  Chih-Heng Chuo ,  Kuo-Fu Su

    IPC: H01B7/08

    CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10598

    Abstract: A flexible flat circuit cable includes first and second flexible circuit substrates extending in an extension direction. The first flexible circuit substrate has a first surface forming a first conductor layer and an insulation layer, and the second flexible circuit substrate has a first surface forming a second conductor layer and an insulation layer. A bonding material layer is applied at a predetermined section between the first flexible circuit substrate and the second flexible circuit substrate to bond the first and second flexible circuit substrates together in such a way to maintain a predetermined spacing distance between the first and second flexible circuit substrate and forming a gapped segment at sections where no bonding material is applied. The first and second flexible circuit substrates form a cluster section within the gapped segment, which has opposite ends respectively forming first and second connected sections each of which forms a connection plug or is provided with a connector.

    Abstract translation: 柔性扁平电路电缆包括沿延伸方向延伸的第一和第二柔性电路基板。 第一柔性电路基板具有形成第一导体层和绝缘层的第一表面，第二柔性电路基板具有形成第二导体层和绝缘层的第一表面。 在第一柔性电路基板和第二柔性电路基板之间的预定部分处施加接合材料层，以将第一和第二柔性电路基板接合在一起，以便保持第一和第二柔性电路基板之间的预定间隔距离 并且在不施加接合材料的部分形成间隙段。 第一和第二柔性电路基板在间隙段内形成集束部分，其具有分别形成第一和第二连接部分的相对端部，每个部分形成连接插头或设置有连接器。

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