公开(公告)号：WO2010133992A2

公开(公告)日：2010-11-25

申请号：PCT/IB2010/051974

申请日：2010-05-05

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  BRUYNEEL, Filip ,  PEETERS, Alfred

Inventor： BRUYNEEL, Filip ,  PEETERS, Alfred

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  H05B33/0803 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/2009

Abstract: An oblong sized printed circuit board (1) comprises light emitting diode circuitry (2, 3). Parts of the printed circuit board (1) are flexible in at least one direction, to improve a manufacturing efficiency. Preferably, the printed circuit board (1) can make curves in length and width directions and does not require holes for screws. The light emitting diode circuitry (2, 3) may comprise light emitting diode circuits (2) with light emitting diodes and other circuitry (3) such as a driver for driving light emitting diode circuits (2) individually for providing ambient light for a display (5). A device (100) comprising the printed circuit board (1) may further comprise the display (5). Such a device (100) is for example a television receiver / display device / screen device. The printed circuit board (1) may be attached to structures (61, 62) moveable by hand / machine for directing the ambient light. The device (100) may be a roll (101) for rolling up the printed circuit board (1).

Abstract translation: 长方形的印刷电路板（1）包括发光二极管电路（2,3）。 印刷电路板（1）的一部分在至少一个方向上是柔性的，以提高制造效率。 优选地，印刷电路板（1）可以在长度和宽度方向上形成曲线，并且不需要用于螺钉的孔。 发光二极管电路（2,3）可以包括具有发光二极管和其它电路（3）的发光二极管电路（2），例如用于驱动发光二极管电路（2）的驱动器，用于为显示器提供环境光 （5）。 包括印刷电路板（1）的设备（100）还可以包括显示器（5）。 这样的设备（100）例如是电视接收机/显示设备/屏幕设备。 印刷电路板（1）可以附接到用手或机器移动以引导环境光的结构（61,62）。 设备（100）可以是用于卷绕印刷电路板（1）的卷（101）。

公开(公告)号：WO2010061868A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/JP2009/069900

申请日：2009-11-26

Applicant: シーシーエス株式会社 ,  米田 賢治 ,  三浦 健司

Inventor： 米田　賢治 ,  三浦　健司

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  G01N21/8806 ,  G01N2201/0626 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　本発明は、表面実装型のチップ型ＬＥＤを用いつつも、配線基板が切頭円錐形状等に形成された照明装置又はその照明装置を容易に製造する方法であって、可撓性を有した部分円環形又は直線形をなす帯状の配線基板２の表面にチップ型ＬＥＤ１を搭載するとともに、前記配線基板２をその端辺同士が突き合うように丸めて切頭円錐形状又は円筒形状に形成した照明装置１の製造方法であって、前記配線基板２において、ＬＥＤ１の端子１２が接続される配線端部ＬにハンダペーストＳ充填用の貫通孔Ｔを設け、平板状態に保持した前記配線基板２にＬＥＤ１を接着剤Ｂによって仮止めするとともに、配線基板２の裏面から前記貫通孔ＴにハンダペーストＳを充填し、ＬＥＤ１が搭載され、かつ貫通孔ＴにハンダペーストＳが充填された配線基板２を前記形状に丸め、その状態の配線基板２をリフローすることで、ＬＥＤ１をハンダ付けした。

Abstract translation: 公开了一种照明装置，其中采用了表面安装的芯片型LED，并且布线基板例如形成为截头圆锥形。 还公开了简单制造照明装置的方法。 该方法包括制造照明装置（100），其中芯片型LED（1）装载在具有柔性部分环形或线性形状的条状布线基板（2）的表面上，并且布线基板（2） ）具有圆形的截头圆锥形或圆柱形形状，使得其端部边缘彼此邻接。 布线基板（2）在与LED（1）的端子（12）连接的布线端（L）处设置有用于填充焊膏（S）的通孔（T）。 LED（1）通过粘合剂（B）暂时固定在保持平板状态的布线基板（2）上，并且通过用焊膏填充通孔（T）来安装LED（1） S）从布线基板（2）的背面。 具有填充有焊膏（S）的通孔（T）的布线基板（2）以上述形状为圆形，并且在该状态下通过布线基板（2）的回流焊接来焊接LED（1）。

公开(公告)号：WO2007118312A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/CA2007/000613

申请日：2007-04-16

Applicant: INTIER AUTOMOTIVE INC. ,  DIXON, Mark, E.

Inventor： DIXON, Mark, E.

IPC: F21V99/00 ,  B60Q3/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V7/10 ,  H01R12/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R33/08 ,  F21K9/00 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/0827 ,  H01R33/0845 ,  H01R33/0863 ,  H01R33/945 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/302

Abstract: An illuminator (10) includes a circuit board (12) having a planar board portion (44) and a board portion non-planar to said planar board portion (44). The board portion non-planar to said planar board portion (44) defines one of a board interface (14) and a reflector (50). A method for manufacturing an illuminator (10) is also disclosed.

Abstract translation: 照明器（10）包括具有平面板部分（44）和与所述平面板部分（44）非平面的板部分的电路板（12）。 与所述平面板部分（44）非平面的板部分限定板接口（14）和反射器（50）中的一个。 还公开了一种用于制造照明器（10）的方法。

公开(公告)号：WO2007058096A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：PCT/JP2006/322251

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本電気株式会社 ,  渡邉 真司 ,  三上 伸弘 ,  佐藤 淳哉 ,  藤井 健一郎 ,  阿部 勝巳 ,  澤田 篤昌

Inventor： 渡邉 真司 ,  三上 伸弘 ,  佐藤 淳哉 ,  藤井 健一郎 ,  阿部 勝巳 ,  澤田 篤昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の課題は、半導体パッケージを曲面基板に実装する場合において、半導体パッケージに加わる応力を抑制可能にすることである。少なくとも一部に曲面を有する曲面基板１０上に半導体パッケージ２０が実装された実装基板１であって、曲面基板１０は、曲面部位のうち半導体パッケージ２０が搭載される部位に配設されるとともに上面が平坦に形成された絶縁材料よりなる台座部１３ａと、台座部１３ａの平坦面上に配設される複数のパッド部１５ａと、を備え、半導体パッケージ２０は、パッド部１５ａ上に搭載されることを特徴とする。

Abstract translation: 为了提供一种安装的基板，其中当将半导体封装安装在弯曲的基板上时，可以抑制施加到半导体封装的应力。 在其中半导体封装（20）安装在至少部分具有曲面的弯曲基板（10）上的安装基板（1）中，弯曲基板（10）包括由绝缘材料制成的基座部分（13a） 其设置在其安装半导体封装（20）的弯曲部分的部分处，并且其上表面形成为平坦的部分，以及设置在基座部分（13a）的平坦表面上的多个焊盘部分（15a） ）。 半导体封装（20）的特征在于其安装在焊盘部分（15a）上。

公开(公告)号：WO99066770A1

公开(公告)日：1999-12-23

申请号：PCT/US1999/013501

申请日：1999-06-15

IPC: B60R16/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/02 ,  B60R16/0207 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T156/1041

Abstract: The present invention comprises a printed circuit (30) having a three-dimensional surface capable of conforming to a contoured surface of a vehicle trim panel. Printed circuit (30) comprises a plurality of electrical conductors (34) and connectors (36) secured to a polymeric substrate (32). A convoluted region (58) of the printed circuit permits formation of the three-dimensional surface (60) in the printed circuit (30). The present invention further comprises a method of producing three-dimensional surface (60) and the printed circuit (30) by either thermoforming the printed circuit (30) or mechanically stretching the printed circuit (30) to produce the three-dimensional surface (60).

Abstract translation: 本发明包括具有能够符合车辆装饰板的轮廓表面的三维表面的印刷电路（30）。 印刷电路（30）包括多个电导体（34）和固定到聚合物基底（32）上的连接器（36）。 印刷电路的卷积区域（58）允许在印刷电路（30）中形成三维表面（60）。 本发明还包括通过热成型印刷电路（30）或机械拉伸印刷电路（30）以产生三维表面（60）的三维表面（60）和印刷电路（30）的制造方法 ）。

公开(公告)号：WO98052384A3

公开(公告)日：1999-03-25

申请号：PCT/US1998/009743

申请日：1998-05-12

IPC: F21S8/04 ,  F21Y101/02 ,  G01N21/88 ,  H05K1/18 ,  F21V21/00 ,  G06K9/00

CPC classification number: G01N21/8806 ,  G09F9/301 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106

Abstract: An apparatus and method for forming a conical or domed ring light (20) having a plurality of light sources (36) arranged at a desired angle with respect to the optical axis. The light sources are installed at desired locations on a first surface of the flexible circuit board (22) and are each coupled to a common electrical connector (37), having one or a plurality of power sources, to facilitate supplying electrical power to each one of the light sources. The circuit board is then folded into a conical or domed configuration (39), with the light sources facing inward, and each abutted end and lateral surfaces of the folded circuit board is suitably secured or fastened to one another to permanently retain the flexible circuit board in its folded state.

Abstract translation: 一种用于形成具有相对于光轴以期望角度布置的多个光源（36）的锥形或圆顶环形光（20）的装置和方法。 光源安装在柔性电路板（22）的第一表面上的期望位置处，并且每个耦合到具有一个或多个电源的公共电连接器（37），以便于向每个电源板 的光源。 然后将电路板折叠成圆锥形或圆顶形状（39），其中光源面向内，并且折叠电路板的每个邻接端和侧表面适当地固定或紧固到彼此以永久地保持柔性电路板 处于折叠状态。

公开(公告)号：WO1990004319A1

公开(公告)日：1990-04-19

申请号：PCT/US1989004180

申请日：1989-09-26

Applicant: ROGERS CORPORATION

Inventor： ROGERS CORPORATION ,  LANDI, Vincent, R.

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K3/20 ,  B29C45/14827 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q15/141 ,  H01Q21/0087 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: A highly accurate circuit pattern (14) in intimate contiguous relationship with a curved plastic body (12) and a method of manufacture thereof. In accordance with the present invention, circuit pattern (14) is detachably fixed to a flexible substrate (16) and is placed into a mold (20). A molding compound (22) is then forced into the mold pressing the circuit against the mold wall and filling all of the mold voids. The molded product is thereafter removed from the mold. The flexible substrate (16), on which the metallic circuit is printed, is removed from the molded product leaving the metallic circuit pattern (14) imbedded into the molded product.

公开(公告)号：US20180084646A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：US15708519

申请日：2017-09-19

Applicant: Black & Decker Inc.

Inventor： Madhur M. PUROHIT ,  Joshua M. LEWIS ,  Marcell E. COATES ,  Michael D. GROVE ,  Victor A. DORADO

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K3/28 ,  H02K7/14 ,  H02K5/22 ,  H02K11/33 ,  H02K11/215

CPC classification number: H02K9/22 ,  B25F5/008 ,  B25F5/02 ,  H02K5/08 ,  H02K5/22 ,  H02K5/225 ,  H02K7/145 ,  H02K11/215 ,  H02K11/33 ,  H02K29/08 ,  H02K2203/03 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0073 ,  H05K5/0086 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/061 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522

Abstract: An electronic module is provided for a power tool having an electric motor. The electronic module includes a printed circuit board (PCB) being substantially disc-shaped; power switches mounted on the PCB forming an inverter bridge circuit for driving the electric motor; a controller mounted on the PCB and configured to control a switching operation of the power switches; positional sensors mounted on the PCB substantially equidistantly from a center of the PCB within the control portion and in communication with the controller to provide positional signals related to a rotational position of the electric motor to the controller; and a module housing arranged to receive the PCB therein. The module housing includes a planar portion in parallel to the PCB and openings disposed in the planar portion angularly around a center of the module housing to receive the positional sensors therein.

公开(公告)号：US20180080610A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：US15822574

申请日：2017-11-27

Applicant: Molex, LLC

Inventor： Daniel B. McGowan ,  Michael C. Picini

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H05K1/18 ,  H01L33/64 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/12 ,  H01L33/62 ,  H05K1/11

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/05 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014

Abstract: A light emitting diode (LED) module includes a base that is conductive and is selectively covered with an insulative layer. The base can include a connecting flange and a light emitting region. Traces are provided on the insulative coating and can be used to connect LEDs positioned on the light emitting region to pads on the connecting flange. The connecting flange can be offset in angle and/or position from the base and can be configured to provide a contact shape suitable to mate with a connector in a polarized manner. The base can be shaped so as to provide the desired functionality.

公开(公告)号：US20170344082A1

公开(公告)日：2017-11-30

申请号：US15163386

申请日：2016-05-24

Applicant: Microsoft Technology Licensing, LLC

Inventor： Kenneth Charles Boman ,  Kanth Kurumaddali

IPC: G06F1/20 ,  H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02

CPC classification number: G06F1/20 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09018

Abstract: A curved printed circuit board (PCB) of a computing device is described herein. The computing device includes a housing and a PCB positioned in or on the housing. The computing device also includes a plurality of connectors physically connecting the PCB to a surface of the housing or another surface, such that at least a portion of the PCB is bent.