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公开(公告)号：CN103068189A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210397485.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 稻谷裕史
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/4611 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供制造多层电路板的方法和多层电路板。所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。
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公开(公告)号：CN102349360A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011207.9
申请日：2010-01-08
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/097 , H05K3/0035 , H05K3/4611 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板元件(1)、特别是多层印刷电路板元件，该印刷电路板元件带有多个介电层(5、6、7)以及导体层(8、9、10、11)，且在印刷电路板元件内部带有至少一个特有的、与导体层(8、9、10、11)不同的激光束阻挡元件(14)，以阻止用于打孔或切割的激光束向印刷电路板内的深的侵入，其中，激光束阻挡元件由吸收和/或反射激光能量的微粒形成。本发明还涉及该印刷电路板元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN102318449A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008133.3
申请日：2010-01-27
Applicant: 欧司朗有限公司
Inventor： 托马斯·普罗伊施勒
CPC classification number: H05K1/189 , F21K9/232 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K3/4691 , H05K2201/047 , H05K2201/09127 , H05K2201/10106 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913
Abstract: 一种用于固定至少一个半导体光源(12)的刚柔性承载板(1)，该刚柔性承载板具有至少一个用于固定该至少一个半导体光源(12)的刚性承载区域和一个柔性承载区域(3)，其中，通过打薄一个刚性承载区域制造该柔性承载区域(3)。发光装置(16)装备有至少一个刚柔性承载板(15)，其中在至少一个刚柔性承载板上安装有至少一个半导体光源。
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公开(公告)号：CN102293070A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005598.3
申请日：2010-01-22
Applicant: DCC-发展电路及元件有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , Y10T29/49124 , Y10T156/1066 , Y10T156/1195
Abstract: 本发明涉及一种制备由待彼此连接(特别是压制)的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域(11)除去，和其中为了防止待去除的部分区域(11)粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料(8)到邻接要除去的部分区域的层(9)上，该方法中设计，所述防粘材料(8)由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成，从而要去除的部分区域可在多层印制电路板的相应处理和/或加工步骤之后容易且可靠地加以去除。此外，提供了防粘材料以及与多层印制电路板(1)的生产有关的方法的用途。
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公开(公告)号：CN102265717A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152657.7
申请日：2009-09-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09263 , H05K2201/09509 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102224771A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980143642.4
申请日：2009-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。
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公开(公告)号：CN102204417A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880131758.1
申请日：2008-08-29
Applicant: GVBB控股股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , G06F13/409 , G06F2213/0026 , H05K1/0295 , H05K2201/09127 , H05K2201/09145 , H05K2201/09172 , H05K2201/09781 , H05K2201/09954
Abstract: 一种将与从多种总线宽度中选出的一种类型的接口总线的插槽(21、22、23、24、25)机械连接的卡(1)，该卡(1)包括：电连接部分(150)，其将与所述接口总线的插槽电连接；以及连接增强部分(170)，其增强与接口总线的插槽的机械连接，其中所述连接增强部分(170)至少部分地可移除。
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公开(公告)号：CN1786781B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200510109485.9
申请日：2005-10-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/366 , H05K3/225 , H05K2201/048 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09645
Abstract: 一种混合电路板及具有该混合电路板的显示装置。混合电路板包括主电路板及辅助电路板。主电路板具有主体、形成在主体上的缝隙、以及对应缝隙的主体上形成的第一电路图案。辅助电路板上形成具有与缝隙结合的凸出部的辅助体、形成在凸出部上并与第一电路图案电连接的第二电路图案、以及形成在辅助体与凸出部之间的且从辅助体分离凸出部的开口部。混合电路板至少组合两个电路板后，可以迅速完成各电路板的不良或更换作业。
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公开(公告)号：CN101617569B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200880005349.7
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： 格拉尔德·魏丁格尔 , 贡特尔·魏克斯尔贝格尔 , 马库斯·莱特杰布 , 约翰内斯·施塔尔
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明涉及一种非粘性材料，其在除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)过程中使用，所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连。根据本发明，非粘性材料(8)具有不同于相邻的基本平坦的材料层(2、9)的极性。本发明还涉及一种除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)的方法，其中所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连，涉及由至少两个互连的基本平坦的材料层(2、9)构成的多层结构，以及其用途，特别是在多层印刷电路板中。
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公开(公告)号：CN101547574B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810300779.3
申请日：2008-03-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , H05K2203/308 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对两端开设贯通第二基板且分别与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽；将导电线路层贴合至导电层表面且以贴装区与第三去除区及切口相对的方式压合第一基板和第二基板；采用胶料填充切口；沿第一去除区和第二去除区边缘切割，以去除第一去除区和第二去除区对应的第一基板和第二基板并去除第三去除区对应的第二基板。该制作方法能避免在去除贴装区对应的第二基板时损伤贴装区对应的导电线路。
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