公开(公告)号：CN1842246A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510123376.2

申请日：2005-11-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大谷耕司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于使焊盘(152)的前端部(162)倾斜。

公开(公告)号：CN1262157C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN02142615.5

申请日：2002-09-11

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 鈴木茂 ,  加藤靖弘 ,  久保智幸 ,  今井浩司

IPC: H05K1/14 ,  B41J2/01

CPC classification number: H05K3/363 ,  B41J2/14209 ,  B41J2002/14491 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种有记录头和软性印刷电路板的记录设备。在记录介质上进行记录的记录头有多个记录单元。软性印刷电路板的一端带有多条连接到各记录单元的接线端接点中一个的馈线。一第一公共电压线将各记录单元的其它接线端接点连接到一个公共电势。软性印刷电路板连接有一个驱动电路并通过馈线驱动记录头。软性印刷电路板的另一端连接到记录设备所使用的另一块电路板上。

公开(公告)号：CN1235336C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02127084.8

申请日：2002-07-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木友嘉 ,  东贵博 ,  山本重克

IPC: H03H7/01 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种多层LC复合元件，包括：具有一对侧表面、一对端表面、上表面和下表面的主体。接地侧端子电极设置在所述侧表面的中心，而带电侧端子电极沿着所述侧表面的边缘设置。每个所述带电侧端子电极包括延伸到每个所述端表面的端表面延伸部分。设置所述端表面延伸部分，以使端表面的大致的中心部分暴露出来。

公开(公告)号：CN1701401A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001062.9

申请日：2004-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西澤吉彦

IPC: H01G2/06 ,  H01L23/12 ,  H01G4/228 ,  H05K1/18 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01C1/144 ,  H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在进行图18所示类型的表面安装型元器件31的外观检查的情况下，即使能够应用专利文献2所述的外观检查方法，但在利用X射线透射进行外观检查时，由于透射装置本身价格很高，因此在实际的制造现场也因成本高而不易引入。本发明的表面安装型元器件包括具有第1主面、第2主面以及连接该第1与第2主面间的侧面的陶瓷基板；设置在上述第1主面上的端子电极13；以及第1外观检查用导体12，该第1外观检查用导体12从该端子电极13开始延续伸展到侧面，且其宽度尺寸比所述端子电极13的宽度尺寸要小。

公开(公告)号：CN1698144A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000337.7

申请日：2004-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 石田秀树 ,  藤井永造 ,  岸本泰广 ,  井二仁

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/08

CPC classification number: H01G9/012 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种固体电解电容器及其安装方法，具备：在于一端面上安装有阳极引线部件的阳极体表面上，依次形成了电介质薄膜层和阴极层的电容器元件，和与上述阳极引线部件连接的阳极端子，和放置上述电容器元件而且与上述阴极层连接的平板状阴极端子，和覆盖上述电容器元件的封装树脂，且上述阴极端子的一部与上述阳极端子的一部在同一平面上从上述封装树脂露出。在上述阴极端子，将从封装树脂露出来的阴极露出部在上述同一平面上至少设置两处。

公开(公告)号：CN1649043A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510007037.8

申请日：2005-01-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤知一 ,  工藤孝洁 ,  大友诚

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01R12/57 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及具有可被安装于印刷电路板的安装面的表面安装型电子元件。共模扼流圈阵列(1)的例如外部电极(13)，由在PCB(121)上安装的绝缘基片(3、5)的安装面上形成的电极焊盘(13c、13d)和用以将露出于与所述安装面不同的外表面的内部电极端子(31)电连接到电极焊盘(13b、13c)的连接电极(13a)构成。内部电极端子(31、33、39、41)附近的连接电极(13a、15a、21a、23a)的电极宽度(c’)小于在相同方向测量的电极焊盘(13b、15b、21b、23b)的焊盘宽度(b)。从而，可提供即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性且具有高的安装强度的电子元件。

公开(公告)号：CN1611099A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN02823418.9

申请日：2002-09-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： C·弗洛伊德 ,  M·科查诺夫斯基 ,  G·希 ,  M·特尔哈尔

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2924/384 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明披露了一种例如印刷电路板(PCB)的衬底，其具有若干对焊盘，在所述焊盘上可以安装例如电容器的电子元件的端子。焊盘具有例如呈矩形、圆形或卵形的周边。在一个实施例中，为了减少在回流焊期间由于在焊盘上的焊锡焊脚的不均匀的加热而导致元件形成碑立现象的非对称的、横向的表面张力，焊盘之间的区域相对的每个焊盘的周边的边沿包含一个或多个缺口或凹口。还披露了一种电子装置、电子系统及其不同的制造方法。

公开(公告)号：CN1574262A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047245.6

申请日：2004-05-28

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 田野仓胜 ,  柳田幸雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。

公开(公告)号：CN1551494A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410061903.7

申请日：2000-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 轮岛正哉 ,  场本直志

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17

CPC classification number: H03H9/177 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/56 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明以低成本提供了一种片型电子部件，能够以高密度安装，同时防止接合部由于焊剂带引起的分离，它不需要具有复杂结构的外壳构件。片型电子部件包含电子部件的元件板，它包含确定其中的电子部件的单片电路体，并具有一对侧表面和下表面，以及多个在电子部件的元件的至少一个侧表面和下表面上延伸，并电气连接到设置在其内部的电路的外部电极。设置在作为每一个外部电极的电子部件的元件的单片电路体的下表面上的电极部分具有设置在其上的宽部和窄部，并且窄部延伸至设置在其侧表面上的外部电极部分，并且满足关系L1＜L2＜L3，其中，L1是位于所述电子部件的元件的所述至少一个侧表面上的外部电极部分的宽度，L2是所述窄部的宽度，L3是所述宽部的宽度。

公开(公告)号：CN1164153C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN97194929.8

申请日：1997-05-28

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a～3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a～3d)跨越重叠所述连接端(4a)。