公开(公告)号：CN100517678C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510116139.3

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底由具有通孔的基底部件、提供在通孔中的贯穿通道、以及连接到贯穿通道的布线组成。此贯穿通道包括提供在通孔中的在基底部件二侧上具有二个端部的贯穿部分、形成在贯穿部分第一端部上以便被连接到布线的从基底部件伸出的第一突出、以及形成在贯穿部分第二端部上的从基底部件伸出的第二突出。第一突出和第二突出宽于通孔的直径。

公开(公告)号：CN100511874C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580038539.5

申请日：2005-10-17

Applicant: FCI公司

Inventor： 史蒂文·米尼克

IPC: H01R29/00

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

Abstract: 公开了一种中间背板。所述中间背板包括第一印刷电路板，其具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第一连接件的尾部，所述第一印刷电路板具有多个未镀有金属的通孔，它们适于接收连接至第二连接件的尾部。第二印刷电路板具有多个镀有金属的通孔，它们适于接收连接至所述第二连接件的尾部，并且所述第二印刷电路板具有多个未镀有金属的净孔，它们适于接收连接至所述第一连接件的尾部。

公开(公告)号：CN100505989C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200410056988.X

申请日：2004-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 直筱直宽

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。

公开(公告)号：CN100448668C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN02140022.9

申请日：2002-11-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 武内幸久 ,  辻裕之 ,  北村和正 ,  山口良则 ,  松林敏 ,  可部修策

IPC: B32B38/04 ,  B26F1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B38/04 ,  B26F1/02 ,  B26F2210/08 ,  B32B2038/042 ,  B32B2038/047 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49897 ,  Y10T29/49901 ,  Y10T29/49904 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T156/1304 ,  Y10T156/1313 ,  Y10T156/1326 ,  Y10T156/1378

Abstract: 一种用于同时冲孔和层压多个材料薄片的冲模。该冲模10包括：设置在上模上的冲头10；用于冲出要加工的材料并且设置在下模上的模具12；用于在冲孔操作过程中引导冲头的脱模机；用于利用冲头10作为层压轴的层压冲孔的材料的装置；用于当上模和下模处于分开状态时调整冲头10和脱模机11的相对位置的装置；以及用于在冲孔操作过程中调整冲头和脱模机之间的间隙的装置。冲模可以精确的开出大致是直的非常微小的通孔，其直径为100μm或以下，即使片是薄的、软的而且易变形的材料时也能如此。

公开(公告)号：CN101212870A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710153791.1

申请日：2007-09-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49163

Abstract: 叠置各自具有形成在其上的电路图形(12)的多个热塑性树脂膜(11)。在热塑性树脂膜中形成填充有导体膏(14)的通孔(13)，以电连接相邻层。在一对热压板(80)之间在加热的情况下对叠层体(20)进行加压，从而形成作为整体的多层电路板(100)。为了在加压过程中将均匀的压力施加到叠层体(20)，将形成在压力调整片(40)上的突出部分(42)压在叠层体(20)的一部分上，在该部分处所叠置的电路图形(12)的数量小于其它部分。以这种方式，将多个热塑性膜(11)均匀地结合在一起，并且将通孔(13)中的膏(14)充分地转换成合金。由此，增强了叠置的多层电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN101193504A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710169779.X

申请日：2007-11-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 唐沢纯 ,  加纳辉成

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979

Abstract: 根据一个实施例提供一种多层印刷线路板(10)，该多层印刷线路板包括各自形成外线路层的第一线路层(10a)和第二线路层(10i)；设置于第一线路层和第二线路层之间以形成内层结构的多个第三线路层(10b到10h)；设置于第一和第二线路层中的第一通路(Va1，Vi1)；设置于第三线路层中并连接到第一通路的第二通路(Vb2到Vd2，Vf2到Vh2)；和设置于内层结构中的最内的第三线路层(10e)中并连接到第二通路的第三通路(Ve2)，该第三通路(Ve2)具有比第一和第二通路更大的直径。

公开(公告)号：CN101102640A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610156602.1

申请日：2006-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根晧 ,  杨德桭 ,  金钟国 ,  全一均 ,  李应硕

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板上，所述印刷电路板通过由热释放层形成的内层或接地层可提供高热释放效果和高弯曲强度。

公开(公告)号：CN100334928C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03104615.0

申请日：2003-02-17

Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司

Inventor： 饭岛朝雄 ,  远藤仁誉

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种布线膜间连接件，其中：作为通用部件且很便宜的普通铜箔等可用作材料；通过进行一次刻蚀可充分实现凸起的形成；和可层叠所需数量的层并一次集中压制。形成为近似锥形并用于连接多层布线基板的布线膜的凸起，嵌入用作层间绝缘膜的第二树脂膜中。

公开(公告)号：CN1322796C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200410100636.X

申请日：1998-12-24

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/184 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/381 ,  H05K3/384 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099

Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物48填充在下层层间树脂绝缘层40上设置的开口部42中，形成表面平坦的下层通路孔50。然后，在该下层通路孔50的上层层间树脂绝缘层60上设置开口62，形成下层通路孔70。这里，下层通路孔50的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔50和上层通路孔70连接的可靠性。另外，由于下层通路孔50的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔70，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。

公开(公告)号：CN1922943A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005993.0

申请日：2005-02-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 林克彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/033

Abstract: 本发明的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明的多层层压电路板，多层层压电路板能够可靠地层叠的同时，各层间也能够可靠地形成电性连接。