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公开(公告)号：CN1620224A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410091410.8
申请日：2004-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/113 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09909 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53548
Abstract: 安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。
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公开(公告)号：CN1582091A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410055861.6
申请日：2004-08-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 丰田直之
CPC classification number: H05K3/1258 , H01L27/3295 , H01L51/0004 , H05K3/125 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/083 , H05K2203/107 , H05K2203/1173 , Y10T428/31616
Abstract: 本发明提供生产性好，并且能够形成形状良好的贮格围堰的贮格围堰形成方法。通过对设有含升华性材料的升华层(2)的基体材料(1)照射光，使升华性材料升华，在基体材料(1)上形成区划该基体材料(1)的所定区域的贮格围堰B。
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公开(公告)号：CN1575105A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047692.1
申请日：2004-05-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 御子柴俊明
CPC classification number: H05K3/125 , B41J2/14201 , B41J2202/09 , C23C4/123 , C23C26/02 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L51/0005 , H05K2201/09909 , H05K2203/1173
Abstract: 一种在基板上形成薄膜图案的方法，具有在基板上形成堤坝的工序、和将功能液的液滴击中在基板上、在由堤坝分隔的区域内配置功能液的工序。设定液滴的击中间隔，以使在区域内，液滴之间在击中后相互连接，区域端部的液滴的击中位置处于从区域端部离开液滴的击中间隔的1/2以下的位置。
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公开(公告)号：CN1575102A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410045309.9
申请日：2004-05-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 平井利充
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/1258 , H01L21/02422 , H01L21/02532 , H01L21/02639 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/76838 , H05K3/125 , H05K2201/09909 , H05K2203/1173
Abstract: 一种薄膜图形形成方法及器件制造方法、光电装置及电子设备，该薄膜图形形成方法，通过在基板(P)上配置功能液而形成薄膜图形，其特征在于，具有：在所述基板(P)上突出设置与所述薄膜图形对应的围堰(B)的围堰形成工序(S1)；在所述围堰(B)上通过四氟化碳等离子处理而赋予疏液性的疏液化处理工序(S3)；在赋予所述疏液性的所述围堰(B)之间配置所述功能液的材料配置工序(S4)。因此，能够良好地实现细线化。
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公开(公告)号：CN1574207A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047687.0
申请日：2004-05-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L21/4867 , H01L21/76838 , H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L27/3295 , H01L29/41733 , H01L29/78669 , H01L51/0005 , H01L51/0022 , H01L51/56 , H05K3/125 , H05K2201/09727 , H05K2201/09909 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 这种图案形成方法是在基板上配置功能液形成所定图案的方法，具有在所述基板上形成贮存格的工序；和在被所述贮存格区分的区域内配置所述功能液的工序；所述区域形成得宽度被部分加宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1491440A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02804647.1
申请日：2002-01-25
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H03G3/3042 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。
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公开(公告)号：CN1470923A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03143035.X
申请日：2003-06-13
Applicant: 怗福丕帝股份有限公司
Inventor： 滋野博誉
IPC: G02F1/1345 , G02F1/1343 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/13458 , G02F1/13452 , H05K3/361 , H05K2201/09472 , H05K2201/09909
Abstract: 一种电路阵列衬底10，包括像素和连接边缘部分80和90。连接边缘部分90配备透明的薄树脂薄膜5的边缘部分5a和肩部55，在上面设置带载体组件(TCP)的终端销101。终端销101在其接触部分103连接到连接区14。肩部55防止一个涂覆的光刻胶薄膜超过深度并且在形成金属反射像素电极的步骤中防止光刻胶薄膜的残留物留在边缘面5a的根部。这样，在该步骤的刻蚀处理以后没有金属薄膜的残留物存在，因此在连接区14和相邻的终端销101之间不会发生电气短路。
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公开(公告)号：CN1340289A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803830.9
申请日：2000-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/116 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09909 , H05K2203/0191 , H05K2203/0537 , H05K2203/065 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953
Abstract: 在电路形成基板上为了提高与电路基板的连接强度,将在基底薄膜材料上施有涂敷层而得到的隔离薄膜(4)张贴在基板(1)的双面上,并照射激光(5)以形成贯通孔(6),而且,基板(1)和隔离薄膜(4)借助于加工能量在贯通孔(6)周围形成一体化部(7)。而且,对该电路形成步骤中所形成的电路的全部或一部分照射能束,使隔离薄膜的一部分转印。由此,可在电路形成基板的制造中实现与电路基板的连接强度大的高密度基板。
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公开(公告)号：CN1123583A
公开(公告)日：1996-05-29
申请号：CN95190113.3
申请日：1995-01-25
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： L·A·奥洛夫森
CPC classification number: H01H85/048 , H01H85/046 , H05K1/0293 , H05K1/167 , H05K3/28 , H05K2201/0305 , H05K2201/09909 , H05K2201/10181
Abstract: 一种电气保护电路，包括装在衬底(11)上的一个有钎料(3)的熔断器(1)和一个与熔断器串联的电阻回路(10)。钎料(3)在衬底(11)受热温度升高时会溶化，其周围环绕有材料(8)，以保护钎料(3)使其免受周围空气氧化作用的影响。材料(8)加在环绕钎料(3)且被挡壁(7)界定的部位(9)中，使钎料(3)熔化时能收缩到接线端子(4a，4b)上，从而断开电流通路。材料(8)在熔断器正常工作温度下为固态并不受温度影响。电阻回路(10)包括许多与桥接元件(13)及调整元件(14)相互连接的导流通路(12)，桥接元件的电阻远小于导流通路的电阻，而调整元件则用以调节电阻回路的电阻。
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公开(公告)号：CN107787134A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710749972.4
申请日：2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , F16H61/0006
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块，所述控制模块包括：电路板，所述电路板拥有用于对至少一个致动器进行控制的电子组件；被施涂到所述电路板上的屏障，所述屏障包围所述电子组件；浇注材料，所述电子组件被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障的内部；用于所述至少一个致动器的电气的接触面，所述电气的接触面布置在所述电路板的背面上，所述背面与具有所述屏障和所述浇注材料的正面对置；以及穿过所述电路板伸展的开口，所述开口在所述电气的接触面之间伸展；其中切屑防护元件被插入到所述开口中，所述切屑防护元件在所述电路板的背面上伸出并且在所述接触面之间提供隔墙。
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