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公开(公告)号：CN104024722A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065600.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: F21K9/20 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L33/641 , H01L2224/48137 , H05K1/0209 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/1053
Abstract: 提供了一种照明组件、光源和灯具。照明组件100包括主热层112，多个发光二极管的组件106和多个导线102。主热层112是导热材料。导线102被电耦合在至少两个不同的发光二极管组件106的电极108，114之间。发光二极管组件106包括基座110，第一和第二金属电极108，114和发光二极管裸片116。基座110是导热且电绝缘的陶瓷。基座110具有第一侧和第二侧，第一侧被热耦合到主热层112，第二侧与第一侧相对。第一和第二金属电极108，114被布置在基座110的第二侧。发光二极管裸片116使发光二极管的阳极被电耦合及热耦合到第一金属电极并且使发光二极管的阴极被电耦合及热耦合到第二金属电极。
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公开(公告)号：CN103975193A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201280060784.6
申请日：2012-10-26
Applicant: 黑拉许克联合股份有限公司
Inventor： A·克普
CPC classification number: F21V7/10 , F21V7/0066 , F21V7/22 , F21V29/505 , F21Y2115/10 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/4913
Abstract: 公开了一种基于LED的照明组件。该照明组件包括安装到印制电路板(10)的多个LED。此外，具有冲压的反射器表面的金属片材的表面安装反射器(80)位于印制电路板上。表面安装反射器在每个LED的相对侧处形成至少两个反射器，反射和/或遮蔽来自LED的光。表面安装反射器和印制电路板被一起保持在框架内。
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公开(公告)号：CN103915427A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310725914.X
申请日：2013-12-25
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Inventor： 宫田忠明
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/56
CPC classification number: H01L22/22 , H01L25/0753 , H01L33/005 , H01L33/08 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H05K3/225 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。所述发光装置在基板上的配线图案上安装有多个发光元件，替代不良元件的新的发光元件安装在与所述不良元件相同的配线图案上，所述不良元件或拆下所述不良元件后残留的痕迹与所述新的发光元件利用同一密封构件密封。
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公开(公告)号：CN103855142A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310382280.2
申请日：2013-08-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/644 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/642 , H01L2224/16225 , H05K1/0209 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106
Abstract: 根据实施方式，提供散热性高的发光装置及照明装置，其包含发光部、散热构件及热传导层。发光部包含安装基板部及发光元件部。安装基板部包含基板、第1金属层、及第2金属层。基板具有包含安装区域的第1主面、及相反侧的第2主面，且为绝缘性。第1金属层设置在第1主面上，且包含设置在安装区域的多个安装图案。第2金属层设置在第2主面上，且与第1金属层绝缘。发光元件部包含多个半导体发光元件、及波长转换层。半导体发光元件是与安装图案连接。发光元件部的光束发散度为10lm/mm2以上100lm/mm2以下。散热构件是与第2主面相向。散热构件具有安装区域面积的5倍以上的面积。热传导层设置在散热构件与第2金属层之间。
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公开(公告)号：CN102365738B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080014150.8
申请日：2010-03-08
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 西格弗里德·赫尔曼
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0756 , H01L2924/0002 , H05K1/14 , H05K2201/09481 , H05K2201/10106 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10727 , H01L2924/00
Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103843466A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201280047958.5
申请日：2012-08-28
Applicant: 欧司朗有限公司
IPC: H05K1/02 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/46 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/30 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H05K1/02 , H05K2201/0355 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体发光装置（11）具有装配有至少一个半导体光源（17）的基片（12），其中基片（12）的至少一个反射表面区域（16a，16b）上涂装有反射光的涂层（15），并且其中该反射光的涂层（15）具有以增强反射的形式涂覆的铝载体。一种用于制造半导体发光装置（11）的方法，其中，该方法至少具有以下步骤：提供基片（12）；利用以增强反射的形式涂覆的铝载体（15）涂覆该基片（12）的至少一个反射表面区域（16a，16b）；以及为该基片（12）装配至少一个半导体光源（17）。
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公开(公告)号：CN103828076A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280038340.2
申请日：2012-07-31
Applicant: 株式会社STEQ , 株式会社SS技术 , 四国计测工业株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供具有在耐热性、散热性及耐久性方面表现优异的电绝缘层而且由在成本性及工艺性方面表现优异的工艺进行制造的半导体装置。本发明的半导体装置，是具备直接或间接安装有半导体芯片的第1基板、以及形成于第1基板的表面的起到作为反射材的功能的白色绝缘层的半导体装置，半导体芯片是LED，第1基板的至少表面为金属，在第1基板表面上涂布包含纳米粒子化了的SiO2及白色无机颜料的液材，通过烧成而形成白色绝缘层与金属层的层叠构造，优选上述烧成后的白色绝缘层中所含有的SiO2及白色无机颜料的比例为80重量%以上。
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公开(公告)号：CN103766009A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042183.2
申请日：2012-08-20
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： J·于
CPC classification number: H01L33/641 , H01L2224/48091 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10272 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。
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公开(公告)号：CN103703314A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280038225.5
申请日：2012-07-23
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V19/00 , H05K3/30 , H05K3/32 , H01R9/00 , H05K1/02 , H01R13/66 , H01R13/717 , H05K1/14 , B60Q1/00 , H05B33/08
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/00 , F21S41/141 , F21S41/143 , F21S41/192 , F21V19/002 , F21V19/0055 , H01R13/6608 , H01R13/7175 , H01R31/065 , H05K1/18 , H05K2201/049 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明描述了一种用于包括若干安装在单独的底座部分（3）上的发光二极管（4）的模块化照明组件（1）的适配器零件（2，9），该适配器零件（2，9）包括：若干第一电气连接器（21），其被布置成将发光二极管（4）连接到外部电源；至少一个电气部件（5），其布置在适配器零件（2，9）的主体中；以及若干第二电气连接器（22），其被布置成将外部电路系统连接到布置在适配器零件（2，9）的主体中的电气部件（5）。本发明进一步描述了一种模块化照明组件（1），该模块化照明组件包括：底座部分（3），若干发光二极管（4）安装在该底座部分上；以及依照本发明的适配器零件（2，9）。本发明也描述了一种组装这样的模块化照明装置（1）的方法，该方法包括步骤：将依照本发明的第一适配器零件（2，9）连接到单独的底座部分（3）；根据模块化照明装置（1）的应用需求选择若干电气部件（5，6）；以及将电气部件（5，6）布置在适配器零件（2，9）中，使得在电气部件（5，6）的接触表面与适配器零件（2，9）的第二电气连接器（22）之间形成电气连接。
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公开(公告)号：CN103687277A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310556355.4
申请日：2009-06-10
Applicant: 首尔半导体株式会社
Inventor： 郑泰珍
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/285 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供了一种发光装置，所述发光装置包括：发光二极管，被构造为发射光；导光板，被构造为接收从发光二极管发射的光；以及柔性印刷电路板，包括下绝缘体、上绝缘体、设置在上绝缘体和下绝缘体之间的导电图案以及设置在上绝缘体的顶部上的白色膜，其中，发光二极管设置在上绝缘体的一侧处，并电连接到导电图案。
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