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公开(公告)号：CN1610971A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN02816714.7
申请日：2002-06-13
Applicant: 英特尔公司
Inventor： Y·-L·李
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K2201/09309 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913
Abstract: 一种电子装置，它包括垂直连接到诸如集成电路封装件(1704)之类的外壳的一个或多个分立电容器(506、804、1204)。表面安装的电容器(506)被垂直连接到封装件顶部表面或底部表面上的焊点(602)。埋置的电容器(804、1204)被垂直连接到通道(808、816、1210和/或1212)或封装件中的其它导电结构。表面安装的或埋置的电容器的垂直连接，涉及到对准(1604)某些电容器端子的侧面区段(416)与导电结构(例如焊点、通道、或其它结构)，使侧面区段处于其上的电容器侧基本上平行于封装件的顶部表面或底部表面。当电容器包括延伸端子(1208)时，电容器能够被埋置，使延伸的端子提供通过封装件的额外电流旁路。
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公开(公告)号：CN105874590B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201380079122.8
申请日：2013-09-27
Applicant: 英特尔公司
Inventor： H·布劳尼施 , F·艾德 , A·A·埃尔谢尔比尼 , J·M·斯旺 , D·W·纳尔逊
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/52 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K1/185 , H05K2201/066 , H05K2201/10416 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种设备包括：管芯，所述管芯的第一侧包括第一类型的系统级触点并且第二侧包括第二类型的触点；以及封装基板，所述封装基板耦接到所述管芯和所述管芯的所述第二侧。一种设备包括：管芯，所述管芯的第一侧包括多个系统级逻辑触点并且第二侧包括第二多个系统级电力触点。一种方法包括将管芯的第一侧上的第一类型的系统级触点和管芯的第二侧上的第二类型的系统级触点中的一者耦接到封装基板。
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公开(公告)号：CN107787116A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201711137209.2
申请日：2017-11-16
Applicant: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明涉及一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法，包括铜箔层、绝缘层和铝基层，所述铝基层上设置有若干个通孔，所述通孔内填充有绝缘胶柱，所述绝缘胶柱上设置有至少一个让元器件引脚穿过的贯穿孔，该贯穿孔依次贯穿铜箔层、绝缘层和绝缘胶柱。本铝基板结构简单，电子元器件布局方便，不相互干涉。
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公开(公告)号：CN107027237A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201710402729.5
申请日：2017-06-01
Applicant: 深圳市金威源科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板。包括PCB板和安装在所述PCB板一面上的工作时会发热的功率电子元件，功率电子元件的顶部还设置有散热件，散热件通过金属支架与PCB板连接，金属支架与PCB板连接的一端同时伸入到发热的功率电子元件的发热区域。可以通过金属支架将功率电子元件发出的热量直接传导到散热件上进行散热，不需要通过铝材板上铺设一层绝缘导热材料再覆铜的结构进行散热，解决了现有印刷电路板散热工艺工艺复杂、产品报废率高、维修不方便的技术问题。
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公开(公告)号：CN105960833A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201480030428.9
申请日：2014-12-26
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/115 , G06F1/163 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10037 , H05K2201/10128 , H05K2201/10545 , H05K2201/10583 , H01L2924/00 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K2201/09045
Abstract: 一种装置，包括：基板，该基板包括第一侧和相对的第二侧；至少一个第一电路器件，在基板的第一侧上，和至少一个第二器件，在基板的第二侧上；以及在基板第二侧上的支撑，该支撑包括被耦合至至少一个第一和第二电路器件的互连，该支撑具有可用以界定自基板起尺寸的厚度尺寸，该厚度尺寸大于至少一个第二电路器件的厚度尺寸。一种方法，包括将至少一个第一电路元件放置于基板的第一侧；将至少一个第二电路元件放置于基板的第二侧；以及将支撑耦合至基板，该基板界定了从基板起的大于至少一个第二电路元件的厚度尺寸的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105814975A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480066895.7
申请日：2014-11-25
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 林智也
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0295 , H05K1/11 , H05K7/1427 , H05K2201/10545 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种无需重新对印制电路板进行设计/制造就能够安装管脚配置或者大小不同的微型计算机的构造新颖的微型计算机安装用印制电路板和使用该微型计算机安装用印制电路板的控制装置。在供微型计算机安装(32)的微型计算机安装用印制电路板(18)，至少形成有第一微型计算机用安装图案(64a)和第二微型计算机用安装图案(64b)。另外，在将内部电路收容于外壳(16)内而成的控制装置(14)中，内部电路包括该微型计算机安装用印制电路板(18)。
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公开(公告)号：CN105472863A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510608868.4
申请日：2015-09-22
Applicant: 京瓷电路科技株式会社
Inventor： 樱井敬三
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/426 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10545 , H05K2203/025 , H01L2924/00 , H05K1/0224 , H05K1/0203
Abstract: 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。
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公开(公告)号：CN105321888A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410441735.8
申请日：2014-09-01
Applicant: 恒劲科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2924/15153 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K3/284 , H05K3/3431 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/10 , H05K2201/10007 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10037 , H05K2201/10545 , Y10T29/49131 , H01L2924/014
Abstract: 一种封装结构及其制法，该制法，先于一承载板上形成一第一线路层，且于该第一线路层上形成多个第一导电体，再以一第一绝缘层包覆该第一线路层与该多个第一导电体，接着于该第一绝缘层上形成一第二线路层，且于该第二线路层上形成多个第二导电体，再以一第二绝缘层包覆该第二线路层与该多个第二导电体，之后于该第二绝缘层形成至少一开口，以于该开口中设置至少一电子元件，所以通过先形成两绝缘层，再形成该开口，因而不需堆叠或压合已开口的基材，使该电子元件不会受压迫而位移，以减少良率损失。
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公开(公告)号：CN103813630A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310528516.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , H05K3/0097 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2203/0169 , H05K2203/167 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供生产效率高的复合布线板及复合布线板的制造方法。由于在收纳用的开口（30）中同时形成铆接加工部（36），所以能够相对于金属框架（30G）准确地定位印刷布线板。而且，相对于使用粘合剂的固定方法，不需要粘合剂的填充/硬化的工序，减少了加工工序，因而生产效率提高并能够廉价地将印刷布线板固定至金属框架。
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公开(公告)号：CN103779077A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310484739.X
申请日：2013-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3415 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装基板的制造方法、安装构造体。该安装基板的制造方法将一对层叠陶瓷电容器安装在电路基板上，该一对层叠陶瓷电容器具备：层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体；在层叠体的表面与内部电极电连接的至少一对外部电极。该安装基板的制造方法具备将外部电极以内部电极的平面的面方向一致的方式与在电路基板的表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的各个连接部相接合的工序。
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