公开(公告)号：CN100373607C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410100007.7

申请日：2004-11-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井英生

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01R12/04 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括衬底、外部连接电极以及凸起，其中该凸起具有第一导电层和被设置在该第一导电层上的第二导电层，并且该第二导电层由铜组成；布线板，其具有焊接区；以及绝缘材料，该绝缘材料中散布有导电微粒，其中该导电微粒在凸起和焊接区之间连接，其中通过已经渗入到第二导电层和焊接区中的导电微粒来建立电连接。

公开(公告)号：CN101132667A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200610170463.8

申请日：2006-12-29

Applicant: 统宝光电股份有限公司

Inventor： 陈政欣 ,  高光正 ,  杨琛喻

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/244 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种适于接合到集成电路装置的印刷电路板的布局。此布局包含：第一金属层，其配置在第一绝缘层中；以及第二金属层，其配置在第一绝缘层上方的第二绝缘层中。第一金属层与第二金属层通过填充有导电材料的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行。已连接的第一金属层和第二金属层用以作为从印刷电路板到所接合的集成电路装置的信号路径，以改进电力供应的驱动能力。

公开(公告)号：CN101120441A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680005056.X

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于在电路板上安装电子元件的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与形成在电路板上的接合终端相接合，并且电子元件借助热固树脂粘合在电路板上进而将电子元件安装在电路板。所施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外面流出，随后使热固树脂内包含的部分焊料微粒与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的侧表面相接触，而另一部分的焊料微粒在夹于Au凸起和电极之间的状态下被熔化。因此，促进Sn从外部到Au凸起内的扩散并由此增加Au凸起内的Sn密度。此外，抑制了Sn从焊料接合部分到Au凸起内的扩散并进而抑制Kirkendall空隙的产生。

公开(公告)号：CN100352027C

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200410079762.1

申请日：2004-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村裕二 ,  前田剛伸 ,  家邊徹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置，并根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的上部成凸状，可以容易地获得相对于识别凸起电极的对比度，并可正确地检测到识别凸起的位置。

公开(公告)号：CN100349292C

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200410030184.2

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 盐泽雅邦 ,  青栁哲理

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 防止层叠的半导体封装二次安装时位置偏离，并且抑制半导体封装之间的剥离。半导体封装(PK1，PK2)经突出电极(13)彼此接合，在半导体封装(PK1，PK2)之间，不与半导体芯片(3)接触地在分别与突出电极(13)接触的状态下在突出电极(13)的周围设置树脂(15)。

公开(公告)号：CN101057325A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200380110302.4

申请日：2003-11-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 姆科塔·G·法罗克 ,  马里奥·J·英特兰特

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种用于电子封装的无铅焊料层次结构，其包括有机插入物(50)。该组件还可包含无源元件(100)和底填材料(80)。该无铅焊料层次结构还提供一种无铅焊料方案，利用合适的无铅焊料合金将热沉(75)连接到电路芯片(10)上。

公开(公告)号：CN100338738C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200410058242.2

申请日：2004-08-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  田中秀一

IPC: H01L21/283 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极121B的电子部件121安装到具有端子111bx的基板111上的电子部件的安装结构，其特征是，上述凸点电极121B具有以内部树脂121Ba作为芯用导体膜121Bb覆盖其表面的结构。上述凸点电极121B，在相对上述端子111bx直接导电接触的同时，弹性变形地以面接触于基板111上，在凸点电极121B和端子111bx的导电接触部分的周围填充密封树脂122、以保持凸点电极121B和端子111bx。

公开(公告)号：CN100334700C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03808366.3

申请日：2003-03-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 一种脱模层转移薄膜，该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层，且其绝缘层不与加热工具熔合，从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上，该绝缘层构成COF用柔性印制线路板，该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3)，(3)设置在(2)的单侧表面上，是由脱模剂构成的，且对绝缘层是可转移的。

公开(公告)号：CN101023717A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580026618.4

申请日：2005-08-11

Applicant: 株式会社理光 ,  理光微电子株式会社

Inventor： 森山英二

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/282 ,  H05K3/328 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/43 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明涉及一种电极基板，在利用铜进行了配线的由玻璃环氧树脂构成的基板(153)表面形成有多个电极的PWB(150)中，形成有未设置由金构成的Au表面层的非Au电极(151)和设有Au表面层的Au电极(152)两者作为所述电极。另外，在非Au电极(151)的表面形成有由与金不同的材料即焊剂构成的氧化抑制膜(154)。通过由该氧化抑制膜(154)抑制非Au电极(151)的氧化，从而可制作PWB(150)。

公开(公告)号：CN1327515C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410074838.1

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。