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公开(公告)号：CN102070854A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010594647.3
申请日：2010-12-18
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 苏民社
CPC classification number: B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2305/076 , B32B2307/306 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , C08L23/06 , C08L53/02 , C08L2205/16 , C08L2207/068 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158
Abstract: 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括介电常数小于2.6的含有可聚合的碳-碳双键的不饱和树脂及介电常数小于2.4的超高分子量聚乙烯纤维。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基。
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公开(公告)号：CN102027044A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200880129205.2
申请日：2008-09-12
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , C08G73/16 , C08L79/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明的聚酯酰亚胺前体的特征在于，具有下述式(1)所示的重复单元。(式(1)中，Ar是式(2)所示的4价芳香族基团，B1是具有特定结构的酯结构)
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公开(公告)号：CN101886755A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200910302263.7
申请日：2009-05-13
Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/00 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/09018 , H05K2201/10106
Abstract: 一种照明装置，其包括一个承载架、一个第一固态光源及多个第二固态光源。该承载架具有一个球形承载面，且该球形承载面具有一对称中心轴。第一固态光源设置在该球形承载面上且具有一第一中心轴，该第一中心轴与该对称中心轴相重合，该第一固态光源的光强为I0。该多个第二固态光源环绕该对称中心轴均匀设置在该球形承载面上，且与第一固态光源相结合形成一均匀分布的发光区域。每个第二固态光源具有一个第二中心轴，该第二中心轴经过该球形承载面的球心且与该中心对称轴的夹角为θ，该第二固态光源的光强为I，I与I0之间满足关系式：I＝I0/cos3θ。该照明装置可形成一个具有均匀照度的光场。
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公开(公告)号：CN101443429A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017023.1
申请日：2007-03-22
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J183/04
CPC classification number: B32B27/36 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B17/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/283 , B32B2307/306 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , C08K5/0075 , C08L83/00 , C09J183/04 , H05K3/007 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。
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公开(公告)号：CN101133462A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680006873.7
申请日：2006-04-04
Applicant: 东亚合成株式会社 , 东丽工程株式会社 , 协立化学产业株式会社
IPC: H01B1/22 , G06K19/077 , H01B1/00 , H01L21/60 , H05K1/09
CPC classification number: H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K2201/0145 , H05K2201/0245 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H05K2203/1453 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供适合于电路、电极等的形成、保护等、可在短时间内进行多个电路基板的电极间连接的导电性膏和电路基板以及在耐湿热性方面优良的电路部件及其制造方法。本发明的导电性膏呈鳞片状，平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm，且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。本发明的电路基板1’具备基体11和使用上述导电性膏在基体11的至少1个面一侧形成的电极12。在电极12的表面上也可具备由具有比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小的储藏弹性模量的组合物构成的粘接性绝缘部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1293792C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN01815281.3
申请日：2001-08-13
Applicant: 奥克-三井有限公司
Inventor： J·A·安德雷萨基斯 , D·帕图雷尔
CPC classification number: B32B15/08 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/252
Abstract: 一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧，并增加层叠体的强度，与现有技术相比，获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率，对环境安全，并且该电路板具有优良的性能，其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电/热性能。
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公开(公告)号：CN1733469A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510069785.9
申请日：2005-02-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2307/306 , B32B2307/74 , H05K1/0346 , H05K3/386 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种柔性金属箔－聚酰亚胺层压材料，其通过居间的粘合剂层将聚酰亚胺薄膜连接到金属箔上而制备。粘合剂为聚酰胺酸混合物，包括：(A)3，4，3′，4′－联苯基四羧酸酐与对苯二胺的反应产物，(B)3，4，3′，4′－联苯基四羧酸酐与4，4′－二氨基二苯醚的反应产物，和(C)均苯四酸二酐与4，4′－二氨基二苯醚的反应产物，其中(A+B)/C的重量比为75/25－25/75。该方法简单、价廉，并且在保持聚酰亚胺抗热性的同时得到具有改善的剥离强度和抗卷曲性的柔性金属箔－聚酰亚胺层压材料。
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公开(公告)号：CN1391784A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN00815984.X
申请日：2000-09-20
Applicant: 阿尔斯特罗姆玻璃纤维有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: C08J5/046 , B32B5/28 , C08J5/24 , D21F11/002 , D21H13/18 , D21H13/22 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H13/40 , D21H25/005 , D21H25/04 , D21H25/06 , H05K1/0366 , H05K2201/0145 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/28 , Y10T442/2008 , Y10T442/2738 , Y10T442/608 , Y10T442/632 , Y10T442/637
Abstract: 一种至少由一层非编织片或丝网层制成印刷电路板。该层至少包括50％重量的丙烯酸纤维，其余则基本上是不导电纤维、填料和胶合剂。该片或丝网有选地采用发泡工艺优先制造，并且可以含60－80％的纯聚丙烯腈纤维和40－20％的浆状纤丝聚丙烯腈纤维。该片或丝网采用热压延法压缩，以使其密度达到0.1－1g/cm3，基本重量约为20－120g/m2。此外，该片或丝网还可以基本上含有1－40％的不导电的有机或无机胶合剂，也可以基本上完全不含胶合剂。另外用这些非编织片或丝网层制成的印刷电路板是常规的，其包括预浸材料、导电元件和电子组件，该印刷电路板与编织玻璃和非编织芳族聚酸胺产品相比，性能得以大大改进，它提高了纤维的稳定性，简化了线路板结构，改善了MD/CD的比率和稳定性。
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公开(公告)号：CN1272127A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN99800763.3
申请日：1999-05-14
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 熊仓正幸
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , H01B3/00 , H01B7/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C09J167/00 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , H05K2201/0769 , H05K2201/1028 , H05K2203/122 , H05K2203/1545 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2958
Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。
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公开(公告)号：CN105557074B
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201480053071.6
申请日：2014-09-23
Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC: H01L33/54
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/90 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0066 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , Y10T29/49133 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
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