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公开(公告)号：CN105874652A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480071259.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/226 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K1/117 , H05K3/282 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K5/003 , H05K5/0034 , H05K2201/015 , H05K2201/10189 , H05K2201/2045 , H05K2203/122
Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
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公开(公告)号：CN105873979A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480071436.8
申请日：2014-10-21
Applicant: 诺佛赛特有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B15/06 , B32B15/20 , B32B25/02 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , C08F279/02 , C08F283/12 , C08J5/24 , C08J2351/00 , C08J2351/08 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162
Abstract: 一种超低损耗介电热固性树脂组合物具有至少一种氰酸酯组分(A)和能够与所述组分(A)共聚合的至少一种反应性中间体组分(B)。组合物呈现出优良的介电性质并产生用于高层数的多层印制电路板(PCB)、预浸料、树脂涂覆的铜(RCC)、薄膜粘合剂、高频雷达罩、射频(RF)层压板的高性能层压板和多种复合材料。
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公开(公告)号：CN104220251B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201380006267.5
申请日：2013-07-11
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , Y10T428/24355 , Y10T428/25 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/3154 , Y10T428/31544 , C09D127/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明涉及柔性金属层压体，其包括：包含特定结构的聚酰亚胺树脂和氟树脂的聚合物树脂层，其中所述氟树脂在所述聚合物树脂层内部分布比在所述聚合物树脂层表面分布得更多。
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公开(公告)号：CN103180138B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180051307.9
申请日：2011-10-25
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/082 , C09D163/00 , C09D201/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0393 , B32B15/092 , B32B37/14 , B32B38/10 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C08L63/00 , H05K3/386 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L27/18
Abstract: 本发明提供金属箔与基材强固粘接且显示出优异的电学特性的覆金属箔层压板。本发明的覆金属箔层压板为具备金属箔与设于上述金属箔上的第一树脂层的覆金属箔层压板，其特征在于，上述第一树脂层含有环氧树脂和具有固化性官能团的含氟聚合物。
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公开(公告)号：CN105393647A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480031090.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B7/10 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/015 , H05K2201/0195
Abstract: (1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104723640A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410858224.6
申请日：2014-11-20
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/038 , D03D1/0088 , D03D11/02 , D03D15/00 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/029
Abstract: 本发明描述了一种系统，其包括包含一个或多个织物层的制品、多个电子设备、以及在所述多个电子设备中的两个或更多电子设备之间的一个或多个通信链路，其中每个电子设备合并到所述一个或多个织物层中或上。所述多个电子设备中的每个电子设备可以包括耦合到所述织物层的柔性衬底、沉积在所述柔性衬底上的一个或多个金属化层、以及电耦合到所述一个或多个金属化层的一个或多个电子部件。
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公开(公告)号：CN104691066A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410733633.3
申请日：2014-12-04
Applicant: 达迈科技股份有限公司
CPC classification number: C09D179/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/322 , B32B2038/0016 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T428/2495 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/31544 , C08L27/18 , C08L83/04 , C08K3/36
Abstract: 本发明涉及低介电常数的多层聚酰亚胺膜、其层合体及其制备方法。所述多层聚酰亚胺膜包括：第一聚酰亚胺层，其中混掺有含氟高分子粒子，该第一聚酰亚胺层具有相对的第一、第二表面；以及第二、第三聚酰亚胺层，为分别形成于该第一聚酰亚胺层的该第一、第二表面上，该第二、第三聚酰亚胺层中分别含有有机硅氧化合物粒子；其中该多层聚酰亚胺膜的整体热膨胀系数(CTE)介于约13与30ppm/℃之间。
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公开(公告)号：CN103210704A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201180054707.5
申请日：2011-11-09
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor： 蒂莫西·冯韦尔讷
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K1/032 , H05K1/09 , H05K3/284 , H05K2201/015 , H05K2201/0179 , H05K2201/09872 , H05K2203/095
Abstract: 用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊接掩模的至少一部分和表面抛光部的至少一部分上。
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公开(公告)号：CN102732207A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210230524.0
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/00 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。
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公开(公告)号：CN102640311A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080053303.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0373 , C08L27/18 , H01L23/3735 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的导热层(导热片(10))，该氟树脂含有聚四氟乙烯。导热层的导热率为2W/(m·K)以上。导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上。
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