公开(公告)号：WO2007023825A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/JP2006/316436

申请日：2006-08-16

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  YAMAMOTO, Yuusuke

Inventor： YAMAMOTO, Yuusuke

IPC: H05K3/34 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099

Abstract: An electronic component mounting method that is to mount on a board 3 an electronic component 11 formed with solder bumps 16 on a lower surface thereof. Solder paste 19 is printed onto the electrodes 3a of the board 3 and further provided onto the solder bumps 16 by transfer. Thereafter, the solder bumps 16 are put on the electrodes 3a through the solder paste 19. Due to this, even where there is a gap between the solder bump 16 and the electrode 3a, the fused portion of solder is increased in amount by the solder ingredient of the solder paste 19 wherein the fused portion of solder is ensured to wettably spread. This can prevent a poor junction when to mount a thin semiconductor package by soldering.

Abstract translation: 一种电子部件安装方法，其将在其下表面上形成有焊料凸块16的电子部件11安装在基板3上。 将焊膏19印刷在基板3的电极3a上，并通过转印进一步设置在焊锡凸块16上。 此后，焊锡凸块16通过焊膏19放置在电极3a上。由此，即使在焊料凸块16和电极3a之间存在间隙的情况下，焊料的熔融部分也被焊料的量增加 焊膏19的成分，其中焊料的熔融部分被确保可润湿地扩散。 这可以防止通过焊接来安装薄的半导体封装时的不良接合。

公开(公告)号：WO2006112384A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/307916

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  日比野 邦男 ,  戸村 善広 ,  八木 能彦 ,  西川 和宏

Inventor： 日比野 邦男 ,  戸村 善広 ,  八木 能彦 ,  西川 和宏

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 電子部品（１００）の端子電極（１１０）に形成される突起電極（１２０）であって、突起電極（１２０）は、電子部品（１００）の端子電極（１１０）の上に、凹部を有する転写型を用いて形成される第１の導電体（１３０）と、第１の導電体（１３０）に積層して形成される第２の導電体（１４０）とから構成される。この構成により、任意の形状を有する微細なピッチの突起電極（１２０）を形成できる。

Abstract translation: 突起电极（120）形成在电子部件（100）的端子电极（110）上。 突出电极（120）由通过使用具有凹部的转移模具形成在电子部件（100）的端子电极（110）上的第一导体（130）和层叠在电子部件（100）上的第二导体 第一导体（130）。 因此，形成具有任意形状的细间距突出电极（120）。

公开(公告)号：WO2003019579A1

公开(公告)日：2003-03-06

申请号：PCT/JP2002/008421

申请日：2002-08-21

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  依田 潤 ,  稲澤 信二 ,  真嶋 正利 ,  柏原 秀樹 ,  坂本 敏宏 ,  年岡 英昭

Inventor： 依田 潤 ,  稲澤 信二 ,  真嶋 正利 ,  柏原 秀樹 ,  坂本 敏宏 ,  年岡 英昭

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/205 ,  C25D1/08 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  H01L21/283 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/202 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/035

Abstract: A conductive paste capable of further reducing the electrical resistance of a conductive film or the like, a conductive film having an anisotropic conductivity, a plating method for forming a plated coating having a uniform crystal structure, and a method of producing a fine metal component having good characteristics. A conductive paste is such that metal powder in the form of many fine metal particles being linked in a chain form is blended. A conductive film is such that chain-form metal powder having paramagnetism is oriented in a constant direction by applying a magnetic field to a coating formed by the application of conductive paste. A plating method grows a plated coating by electroplating on a conductive film formed from a conductive paste. A method of producing a fine metal component which selectively grows a plated coating 4' on a conductive film 1 exposed at fine pass-hole pattern portions in a mold 3 to produce a fine metal component.

Abstract translation: 能够进一步降低导电膜等的电阻的导电性糊剂，具有各向异性导电性的导电膜，形成具有均匀晶体结构的镀覆镀层的镀覆方法以及具有 良好的特点。 导电性糊料使得以链状形式连接许多金属微粒形式的金属粉末。 导电膜使得具有顺磁性的链状金属粉末通过对通过施加导电膏形成的涂层施加磁场而在恒定方向上取向。 电镀方法通过电镀在由导电浆形成的导电膜上生长镀覆涂层。 一种精细金属成分的制造方法，其选择性地在模具3中以细孔图案部分露出的导电膜1上生长镀覆层4'，以生产精细金属成分。

公开(公告)号：WO02063261A3

公开(公告)日：2002-10-17

申请号：PCT/US0203675

申请日：2002-02-07

Applicant: INTERLINK ELECTRONICS INC ,  BAKER JEFFREY R ,  SANCHEZ CARLOS S

Inventor： BAKER JEFFREY R ,  SANCHEZ CARLOS S

IPC: G01L1/20 ,  H01H13/702 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  G01R27/08 ,  H01C10/10 ,  H01C10/12

CPC classification number: H01H13/702 ,  G01L1/20 ,  G01L1/205 ,  H01H2201/036 ,  H01H2203/02 ,  H01H2239/01 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/249 ,  H05K3/305 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146

Abstract: The cost and complexity of an electronic pressure sensitive transducer (20) are decreased by constructing such a transducer directly on a printed circuit board (22) containing support electronics. Conductive traces (24) are formed on the printed circuit board (22) to define a contact area (26). A flexible substrate (28) having an inner surface is positioned over the contact area (26). An adhesive spacer (34), substantially surrounding the contact area (26), attaches the flexible substrate to the printed circuit board (22). At least one resistive layer (32) is deposited on the flexible substrate (28) inner surface. In use, the resistive layer (32) contacts at least two conductive traces (24) in response to pressure applied to the flexible substrate to produce an electrical signal indicative of applied pressure.

Abstract translation: 通过在包含支撑电子器件的印刷电路板（22）上直接构造这样的传感器来减小电子压敏传感器（20）的成本和复杂性。 导电迹线（24）形成在印刷电路板（22）上以限定接触区域（26）。 具有内表面的柔性基底（28）位于接触区域（26）上方。 基本上围绕接触区域（26）的粘合剂间隔物（34）将柔性基底附接到印刷电路板（22）。 至少一个电阻层（32）沉积在柔性衬底（28）的内表面上。 在使用中，电阻层（32）响应于施加到柔性衬底的压力而接触至少两个导电迹线（24），以产生指示施加的压力的电信号。

公开(公告)号：WO0235289A2

公开(公告)日：2002-05-02

申请号：PCT/US0149997

申请日：2001-10-24

Applicant: NANOPIERCE TECHNOLOGIES INC ,  NEUHAUS HERBERT ,  ZOU BIN

Inventor： NEUHAUS HERBERT ,  ZOU BIN

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  G03G

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/247 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: The disclosed invention relates to materials and processes for creating particle-enhanced bumps on electrical contact surfaces through stencil or screen printing processes. The materials are mixtures of conductive ink, conductive paste, or conductive adhesive and conductive hard particles (104). The process involves depositing the mixture (108) onto electrical contact surfaces by stencil printing, screen printing, or other dispensing techniques (110). In another embodiment, the ink, paste, or adhesive deposit. Once cured (114), the deposition provides a hard, electrical contact bump on the contact surface with a rough, conductive, sandpaper-like surface that can be easily connected to an opposing contact surface without any further surface preparation of either surface.

Abstract translation: 所公开的发明涉及通过模板或丝网印刷工艺在电接触表面上形成颗粒增强凸块的材料和工艺。 这些材料是导电油墨，导电膏或导电粘合剂与导电硬颗粒（104）的混合物。 该方法包括通过模板印刷，丝网印刷或其他分配技术（110）将混合物（108）沉积到电接触表面上。 在另一个实施例中，油墨，糊剂或粘合剂沉积物。 一旦固化（114），沉积在接触表面上形成硬的电接触凸块，其具有粗糙的，导电的砂纸状表面，该表面可以容易地连接到相对的接触表面，而无需任何表面准备任何表面。

公开(公告)号：JP6270681B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2014199299

申请日：2014-09-29

Applicant: 学校法人 関西大学 ,  東京エレクトロン株式会社

Inventor： 新宮原 正 三 ,  太 田 晃 平 ,  岩 下 光 秋 ,  水 谷 信 崇

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/38 ,  H05K3/42 ,  H01L23/14 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/288 ,  C23C18/52

CPC classification number: H05K3/422 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/247 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/073

公开(公告)号：JP5925872B2

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：JP2014253970

申请日：2014-12-16

Applicant: 旭徳科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 王 朝民

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H01L21/48 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/46 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：JP5737388B2

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：JP2013507308

申请日：2012-03-02

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 若木 純代 ,  鷲見 高弘 ,  元家 真知子

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/105 ,  H05K3/4007 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4629

公开(公告)号：JP5220766B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2009547106

申请日：2008-12-24

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 智春 佐川 ,  篤 久米

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K3/247 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP4708407B2

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：JP2007277598

申请日：2007-10-25

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： 昇 鉉 孫 ,  成 澤 林 ,  栗 教 鄭 ,  炯 美 鄭

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763