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公开(公告)号：CN101056498B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710097139.2
申请日：2007-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53022 , Y10T29/53026 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53039 , Y10T29/53043
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。
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公开(公告)号：CN101188916B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200610156915.7
申请日：2006-11-17
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , H05K2203/108 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一粘接层上挖出开口；然后将所述第一覆铜层压板、第一粘接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合；然后采用积层法在第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数的覆铜层压板并完成线路及导通孔的制作形成预制电路板，最后利用激光切割预制电路板形成一断面，第一覆铜层压板及第三覆铜层压板与开口对应区域在切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
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公开(公告)号：CN101770959A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010002019.1
申请日：2010-01-05
Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/188 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09127 , H05K2203/308 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及刚柔结合的组件及制造方法。在刚柔结合型组件和制造方法中，在柔性区(13)的位置，将柔性膜(20)和牺牲材料片(16)附着于导体膜(12)。在导体膜(12)的表面上制造其内部容纳有牺牲材料片(16)的绝缘体层(1)。以在绝缘体层(1)中制作开口(9)的方式来形成柔性区(13)，通过开口(9)来移除牺牲材料片(16)。柔性区包括至少部分柔性膜(20)以及通过在方法中的适当阶段中构图导体膜(12)来制造的导体(22)。
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公开(公告)号：CN101009971B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710007323.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/225 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781
Abstract: 提供一种布线电路基板集合体片，它具有不会产生金属粉末而能够简单地去掉的除去部分。具备有多个带电路悬浮片基板、为了判别带电路悬浮片基板的好坏的判别标记、以及支持多个带电路悬浮片基板及判别标记的支持片，在支持片上形成开口部分，在开口部分内部设置判别带电路悬浮片基板为不合格时被去掉的除去部分，在支持片上通过由树脂组成的关节部分来支持该除去部分。
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公开(公告)号：CN101658082A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011711.1
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/1476 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明涉及一种制造刚挠性印刷电路板的方法，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)通过非导电材料层或介电层(13，15)与印刷电路板的至少一个挠性区域(7)连接，该至少一个刚性区域连接至印刷电路板的挠性区域(7)，接着切断印刷电路板的刚性区域(1)，并且通过连接它们的挠性区域(7)来建立印刷电路板的分离的、刚性局部区域(17，18)之间的连接。根据本发明，印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和印刷电路板的至少一个挠性区域(7)之间的连接通过切割刚性区域之前的粘合来建立。本发明还涉及一种上述类型的刚挠性印刷电路板，其具有增加的对准精度且易于制造，而且具有减小的印刷电路板的至少一个刚性区域(1，17，18)和挠性区域(7)之间的连接(15)的层厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100586259C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710074023.7
申请日：2007-04-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/0393 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0394 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法包括步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及一导电层；在所述粘合层上形成开口；利用激光切割基材层形成第一切口；使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，进行压合得到预制电路板；蚀刻第一基板的导电层形成第二切口；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在预制电路板上定义出一去除区，去除区从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
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公开(公告)号：CN101617569A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005349.7
申请日：2008-01-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： 格拉尔德·魏丁格尔 , 贡特尔·魏克斯尔贝格尔 , 马库斯·莱特杰布 , 约翰内斯·施塔尔
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明涉及一种非粘性材料，其在除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)过程中使用，所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连。根据本发明，非粘性材料(8)具有不同于相邻的基本平坦的材料层(2、9)的极性。本发明还涉及一种除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)的方法，其中所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连，涉及由至少两个互连的基本平坦的材料层(2、9)构成的多层结构，以及其用途，特别是在多层印刷电路板中。
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公开(公告)号：CN100571492C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200680034942.5
申请日：2006-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用含有无机材料(111a、111b、113a、113b)的绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)。
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公开(公告)号：CN100559920C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200680034932.1
申请日：2006-10-24
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。
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公开(公告)号：CN100539814C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810001240.8
申请日：2008-01-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。
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