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    電子部品収納用パッケージおよび電子装置
    141.
    发明申请
    電子部品収納用パッケージおよび電子装置 审中-公开
    住宅电子元件和电子设备的包装

    公开(公告)号：WO2013094684A1

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：PCT/JP2012/083064

    申请日：2012-12-20

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 辻野　真広 ,  川頭　芳規

    IPC: H01L23/04

    CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/024 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09336 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 電子部品搭載用パッケージには、多くの配線導体を設けることが求められているが、配線導体の信号伝送距離の違いに起因する信号の位相差が課題となる。本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、誘電体領域および電子部品の載置領域を有する基板と、この誘電体領域および載置領域を取り囲むように設けられた枠体と、基板の誘電体領域に配置された複数の配線導体とを備えている。複数の配線導体は、枠体直下から誘電体領域に配置された第１の配線導体および第１の配線導体よりも信号伝送距離の長い第２の配線導体を有している。そして、誘電体からなる枠体は、内周面から突出した、少なくとも第１の配線導体の一部を覆う突出部を備えている。

    Abstract translation: 虽然用于容纳电子元件的封装需要配备多根导线，但是由于导线之间的信号传输距离的差异而引起的信号的相位差是一个问题。 这种用于容纳电子部件的封装具有：具有电介质区域和电子部件安装区域的基板; 设置为围绕介电区域和安装区域的框架; 以及布置在基板的电介质区域中的多个导线导体。 多个线导体具有从框架正下方布置在电介质区域中的第一布线导体和比第一布线导体更长的信号传输距离的第二布线导体。 包括电介质的框架设置有从内周面突出的突出部分，并且至少部分地覆盖第一导线导体。

    多層基板および多層基板を備えるモジュール
    142.
    发明申请
    多層基板および多層基板を備えるモジュール 审中-公开
    多层基板和多层基板提供的模块

    公开(公告)号：WO2013054808A1

    公开(公告)日：2013-04-18

    申请号：PCT/JP2012/076188

    申请日：2012-10-10

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 中井　隆平 ,  河端　宏樹 ,  佐々木　良介 ,  加藤　大輔

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0969

    Abstract: 　多層基板に設けられた面状のグランド電極の少なくとも一部に複数の孔を形成することにより、多層基板に形成される電極の配線密度を調整し、多層基板の反りを低減する。　複数の絶縁体層Ｌ１～Ｌ６と電極２，３とを積層した積層体を用いて形成された多層基板１において、電極２，３は少なくとも、各絶縁体層Ｌ１～Ｌ６のいずれかに設けられた面状のグランド電極２を備え、グランド電極２の少なくとも一部に複数の孔４を形成することにより、多層基板１に形成される電極２，３の配線密度を調整し、多層基板１の反りを低減する。

    Abstract translation: 在本发明中，通过在设置于多层基板的平面接地电极的至少一部分上形成多个孔，调整在多层基板上形成的电极的布线密度，并降低多层基板的翘曲 。 多层基板（1）使用由层叠多个绝缘体层（L1-L6）和电极（2,3）而得到的层叠体形成。 电极（2,3）设有至少一个设置在一个绝缘体层（L1-L6）上的平面接地电极（2），并且通过在至少一部分绝缘体层 接地电极（2），调整形成在多层基板（1）上的电极（2,3）的布线密度，并降低多层基板（1）的翘曲。

    MEHRLAGIGE ELEKTRISCHE LEITERPLATTE
    143.
    发明申请
    MEHRLAGIGE ELEKTRISCHE LEITERPLATTE 审中-公开
    多层式电子电路板

    公开(公告)号：WO2013041070A1

    公开(公告)日：2013-03-28

    申请号：PCT/DE2012/000830

    申请日：2012-08-17

    Applicant: ERNI ELECTRONICS GMBH ,  EIFER, Bernd ,  TSCHRITTER, Jakob

    Inventor： EIFER, Bernd ,  TSCHRITTER, Jakob

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09336

    Abstract: Eine mehrlagige elektrische Leiterplatte, welche der der PICMG-Spezifikation EXP.O genügt, umfasst eine erste Signalschicht und eine zweite Signalschicht. Die erste Signalschicht umfasst mindestens eine erste Leiterbahn (33) und einen ersten Abschirmbereich. Die zweite Signalschicht umfasst mindestens eine zweite Leiterbahn (43) und einen zweiten Abschirmbereich. Die mindestens eine erste Leiterbahn (33) und die mindestens eine zweite Leiterbahn (34) sind so anordenbar, dass sie sich in mindestens einem Kreuzungspunkt K kreuzen. Die erste Leiterbahn (33) ist an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer zweiten Leiterbahn (43) kreuzt, benachbart zum zweiten Abschirmbereich angeordnet und jede zweite Leiterbahn (43) ist an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer Leiterbahn (33) kreuzt, benachbart zum ersten Abschirmbereich angeordnet.

    Abstract translation: 一种多层电路板，其满足PICMG规范EXP.O，包括：第一信号层和第二层的信号。 所述第一信号层包括至少一个第一导体轨道（33）和第一遮光区域。 第2信号层包括至少一个第二导体路径（43）和第二遮光区域。 所述至少一个第一导体轨道（33）和所述至少一个第二导体路径（34）是配置的以彼此交叉K.相交的至少一个点 第一导体轨道（33）在它们未连接到第二导体轨迹的每个点被提供（43）交叉，邻近所述第二屏蔽区域布置并且在每个点的每个第二导线（43）在它们不会做到导体轨道 （33）越过相邻布置在第一屏蔽区域。

    ノイズ抑制構造を有する回路基板
    144.
    发明申请
    ノイズ抑制構造を有する回路基板 审中-公开
    具有噪声抑制结构的电路基板

    公开(公告)号：WO2012147803A1

    公开(公告)日：2012-11-01

    申请号：PCT/JP2012/061107

    申请日：2012-04-25

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  堺 淳

    Inventor： 堺　淳

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01P7/08 ,  H01P1/20345 ,  H01P7/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 　回路基板は３つの配線層を有しており、第１配線層には信号線が形成され、第２配線層にはグランドプレーンが形成され、第３配線層には共振線が形成される。グランドプレーンには周回状のスリットが形成され、当該スリットの内側にグランドプレーンと分離された島電極が形成される。共振線の左端は層間接続ビアによって島電極と接続され、共振線の右端は層間接続ビアによってグランドプレーンと接続される。信号線とグランドプレーンにより伝送線路（又は、マイクロストリップライン）が形成され、当該伝送線路を包含するように複合共振器が構成される。マイクロストリップラインを伝搬する信号のうち、共振周波数の信号成分を帯域除去する。このように、回路基板上に追加部品を実装することなくノイズ抑制構造を形成することができ、小型かつ簡易な構成で電源分配系ノイズや信号線を伝搬するノイズを効果的に除去することができる。

    Abstract translation: 电路基板具有三个布线层。 信号线形成在第一布线层中，在第二布线层中形成接地层，在第三布线层形成谐振线。 在接地面上形成圆形的狭缝，在狭缝内形成与接地面分离的岛状电极。 谐振线路的左端通过层间连接通孔连接到岛状电极，并且谐振线路的右端通过层间连接通孔连接到接地层。 传输线（或微带线）由信号线和接地层形成，复合谐振器构成为包含传输线。 谐振频率中的信号分量从传播微带线的信号中去除。 以这种方式，可以形成噪声抑制结构，而不在电路基板上安装额外的部件，并且可以使用简单的结构有效地消除功率分配系统噪声和传播信号线的噪声。

    LEITERPLATTE MIT AUSSPARUNG
    146.
    发明申请
    LEITERPLATTE MIT AUSSPARUNG 审中-公开
    电路板HOLE

    公开(公告)号：WO2005048665A1

    公开(公告)日：2005-05-26

    申请号：PCT/EP2004/051754

    申请日：2004-08-09

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  EBRECHT, Edgar

    Inventor： EBRECHT, Edgar

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10416

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einer ersten elektrisch isolierenden Kernlage und einer zweiten elektrisch isolierenden Kernlage, die übereinander angeordnet sind, mit zumindest einem Bauteil, das an der der zweiten elektrisch isolierenden Kernlage abgewandten Seite der ersten elektrisch isolierenden Kernlage angeordnet ist, mit zumindest einer elektrischen Leitung, die an der der ersten elektrisch isolierenden Kernlage abgewandten Seite der zweiten elektrisch isolierenden Kernlage verläuft, wobei zwischen dem zumindest einen Bauteil und der zumindest einen elektrischen Leitung eine Aussparung in zumindest einer der beiden elektrisch isolierenden Kernlagen ausgebildet ist, in der ein elektrisch leitendes Material vorgesehen ist.

    Abstract translation: 本发明涉及一种具有一个第一电绝缘芯层和第二电绝缘的核心层，其被布置成一个在另一个的上面的电路板，与设置在侧远离第一电绝缘芯层的第二电绝缘芯层一侧上的至少一个组件，与至少一个电 在其上的两个电绝缘芯层中的至少一个的至少一个电力线被形成在第二电绝缘芯层的线运行的一侧之间，以及在至少一个部件和凹部背向第一电绝缘核心层，其中导电性材料 提供。

    SPLITTER ASSEMBLY WITH HIGH DENSITY BACKPLANE BOARD
    147.
    发明申请
    SPLITTER ASSEMBLY WITH HIGH DENSITY BACKPLANE BOARD 审中-公开
    分离器组件与高密度背板

    公开(公告)号：WO03003757A3

    公开(公告)日：2003-06-19

    申请号：PCT/US0219861

    申请日：2002-06-24

    Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS INC

    Inventor： SCHMOKEL PAUL W

    IPC: H04Q1/06 ,  H04Q1/14 ,  H05K1/02 ,  H04Q1/10 ,  H04M11/06 ,  H05K7/00

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H04Q1/06 ,  H04Q1/14 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/12 ,  H04Q2201/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09336

    Abstract: A telecommunications device including a plurality of splitter cards (55) mounted in a chassis (52). The device also includes a circuit board (68) and plurality of card edge connectors (96) for providing electrical connections between the splitter cards and the circuit board. The device further includes POTS connectors, LINE connectors and DATA connectors. The circuit board includes a first layer having first tracings that electrically connect contacts of at least one of the POTS, LINE or DATA connectors to at least one of the card edge connectors; a second layer having second tracings that electrically connect contacts of at least one of the POTS, LINE or DATA connectors to at least one of the card edge connectors; and a third layer having third tracings that electrically connect contacts of at least one of the POTS, LINE or DATA connectors to at least one of the card edge connectors. The second layer is positioned between the first and third layers. A majority of the second layer is covered by a grounding plane. The grounding plane and the second tracings are co-planar such that the grounding plane adds no additional thickness to the second layer. The grounding plane is positioned between the first and third tracings to reduce cross-talk between the first and third tracings.

    Abstract translation: 一种电信设备，包括安装在底盘（52）中的多个分配卡（55）。 该装置还包括电路板（68）和用于提供分配卡和电路板之间的电连接的多个卡缘连接器（96）。 该设备还包括POTS连接器，LINE连接器和DATA连接器。 电路板包括具有第一跟踪的第一层，其将POTS，LINE或DATA连接器中的至少一个的触点电连接到至少一个卡缘连接器; 具有将POTS，LINE或DATA连接器中的至少一个的触点电连接到至少一个卡缘连接器的第二跟踪的第二层; 以及第三层，其具有将POTS，LINE或DATA连接器中的至少一个的触点电连接到所述卡缘连接器中的至少一个的第三跟踪。 第二层位于第一层和第三层之间。 大多数第二层被接地平面覆盖。 接地平面和第二跟踪是共平面的，使得接地平面不向第二层增加额外的厚度。 接地平面位于第一和第三迹线之间，以减少第一和第三迹线之间的串扰。

    SPLITTER ASSEMBLY WITH HIGH DENSITY BACKPLANE BOARD
    148.
    发明申请
    SPLITTER ASSEMBLY WITH HIGH DENSITY BACKPLANE BOARD 审中-公开
    具有高密度背板的分离器组件

    公开(公告)号：WO2003003757A2

    公开(公告)日：2003-01-09

    申请号：PCT/US2002/019861

    申请日：2002-06-24

    Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC.

    Inventor： SCHMOKEL, Paul, W.

    IPC: H04Q1/10

    CPC classification number: H05K1/0216 ,  H04Q1/06 ,  H04Q1/14 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/12 ,  H04Q2201/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09336

    Abstract: A telecommunications device including a plurality of splitter cards mounted in a chassis. The device also includes a circuit board and plurality of card edge connectors for providing electrical connections between the splitter cards and the circuit board. The device further includes POTS connectors, LINE connectors and DATA connectors. The circuit board includes a first layer having first tracings that electrically connect contacts of at least one of the POTS, LINE or DATA connectors to at least one of the card edge connectors; a second layer having second tracings that electrically connect contacts of at least one of the POTS, LINE or DATA connectors to at least one of the card edge connectors; and a third layer having third tracings that electrically connect contacts of at least one of the POTS, LINE or DATA connectors to at least one of the card edge connectors. The second layer is positioned between the first and third layers. A majority of the second layer is covered by a grounding plane. The grounding plane and the second tracings are co-planar such that the grounding plane adds no additional thickness to the second layer. The grounding plane is positioned between the first and third tracings to reduce cross-talk between the first and third tracings.

    Abstract translation: 包括安装在机箱中的多个分离器卡的电信设备。 该设备还包括电路板和多个卡边缘连接器，用于提供分离器卡和电路板之间的电连接。 该设备还包括POTS连接器，LINE连接器和DATA连接器。 所述电路板包括具有第一迹线的第一层，所述第一迹线将所述POTS，LINE或DATA连接器中的至少一个的触点电连接到所述卡边缘连接器中的至少一个; 具有第二迹线的第二层，所述第二迹线将所述POTS，LINE或DATA连接器中的至少一个的触点电连接到所述卡边缘连接器中的至少一个; 以及具有第三迹线的第三层，所述第三迹线将所述POTS，LINE或DATA连接器中的至少一个的触点电连接到所述卡边缘连接器中的至少一个。 第二层位于第一层和第三层之间。 第二层的大部分被接地层覆盖。 接地平面和第二迹线是共面的，使得接地平面不增加第二层的附加厚度。 接地平面位于第一和第三迹线之间，以减少第一和第三迹线之间的串扰。

    PRINTED CIRCUIT BOARD
    149.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    印刷电路板

    公开(公告)号：WO01058224A1

    公开(公告)日：2001-08-09

    申请号：PCT/NL2001/000057

    申请日：2001-01-26

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0262 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

    Abstract: A printed circuit board intended for mounting at least one integrated circuit (1) and associated decoupling capacitors (21, 22) on the same surface of the printed circuit board. The printed circuit board comprises a stack of alternate conductive and insulating layers (81-87). One of the conductive layers (81) is arranged as a first power plane. The other conductive layers (83, 85, 87) are patterned and provided with signal tracks (831, 851, 871, 872). The stack of layers includes contact holes (91, 92) connected to the first power plane (81), which are arranged for being connected to decoupling capacitors (21, 22). At least one (83) of the patterned conductive layers locally provides at least one second power plane (833) under that part of the aforesaid surface of the printed circuit board which is arranged for mounting an integrated circuit (1) thereon, and furthermore it includes power tracks (832), which form part of connecting means which are arranged for being connected to decoupling capacitors (21, 22) or which make up the connecting means (93, 94). The integrated circuit (1) can be a BGA-type integrated circuit, and the printed circuit board comprising components mounted thereon can be used advantageously in a single-chip cabel modem.

    Abstract translation: 用于将至少一个集成电路（1）和相关联的去耦电容器（21,22）安装在印刷电路板的相同表面上的印刷电路板。 印刷电路板包括一叠交替的导电和绝缘层（81-87）。 导电层（81）中的一个被布置为第一电源层。 其他导电层（83,85,87）被图案化并且设置有信号轨迹（831,851,871,872）。 层叠层包括连接到第一电源平面（81）的接触孔（91,92），其被布置成连接到去耦电容器（21,22）。 图案化导电层中的至少一个（83）局部地提供至少一个第二电源平面（833），所述至少一个第二电源平面（833）位于布置用于在其上安装集成电路（1）的印刷电路板的上述表面的该部分之下，此外 包括电源轨道（832），其形成连接装置的一部分，连接装置被布置成连接到去耦电容器（21,22）或构成连接装置（93,94）。 集成电路（1）可以是BGA型集成电路，并且包括安装在其上的部件的印刷电路板可以有利地用于单芯片调制解调器。

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