公开(公告)号：CN104488135A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380036664.7

申请日：2013-08-01

Applicant: 申泰公司

Inventor： G·E·比多尔

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/026 ,  H01P5/028 ,  H01P5/08 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979

Abstract: 一种基板包括被布置成传输电信号的第一传输线并包括第一和第二迹线以及第一介电层。第一和第二迹线通过第一介电层彼此隔开。一种印刷电路板包括：被布置成传输电信号的第一传输线，该第一传输线包括第一、第二和第三迹线；以及第一介电层。第一和第二迹线通过第一介电层与第三迹线隔开。

公开(公告)号：CN104255085A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201280072533.X

申请日：2012-11-29

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 保罗·Y·吴

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种电气电路结构(100)可能包含利用第一导体层所形成的第一迹线(105)以及利用第二导体层所形成的第二迹线(110)。该第一迹线可能垂直对齐该第二迹线。该电气电路结构可能包含由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第三导体层之中的导体材料所形成的通孔区段(115)。该通孔区段可能接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第一导体结构。

公开(公告)号：CN103854837A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210509999.3

申请日：2012-12-03

Applicant: 上海卓凯电子科技有限公司

Inventor： 温耀隆

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/26 ,  H01F27/30 ,  H01F41/00

CPC classification number: H01F41/02 ,  H01F41/005 ,  H01F41/0253 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10416

Abstract: 一种平面式磁性元件，包括基板及磁性结构。磁性结构镶嵌于基板中。磁性结构包括铁磁性材料层及至少一第一硬质保护层。铁磁性材料层具有第一侧及与第一侧相对的第二侧。第一硬质保护层设置于铁磁性材料层的第一侧。本发明的平面式磁性元件通过在铁磁性材料层的一侧设置第一硬质保护层，以保护铁磁性材料层，使其避免在压合过程中产生破裂的现象，从而提升对铁粉芯的保护能力，进而提高利用平面式磁性元件所制作的变压器的良率。本发明还提供一种平面式磁性元件的制作方法。

公开(公告)号：CN101404847B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200810149292.X

申请日：2008-09-27

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李允建 ,  姜文拭

IPC: H05B41/14 ,  G09G3/36

CPC classification number: H05K1/162 ,  G02F1/133604 ,  H05B41/2822 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/171 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供了一种背光组件以及具有该背光组件的显示装置，该背光组件包括：多个灯单元；以及包括多个图形电容器的变换器，其中每个图形电容器电连接到多个灯单元中相应的一个，其中每个图形电容器包括印刷电路板以及在印刷电路板的一侧上形成的导电层，多个图形电容器中的至少一个具有不同于图形电容器中另一个的电容。根据本发明示范性实施例的背光组件能够产生具有均匀亮度的光。

公开(公告)号：CN103748680A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280041403.X

申请日：2012-05-25

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 田岛一修 ,  田中敦彦

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L28/10 ,  H01F2027/2819 ,  H01L23/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，具备：搭载于基体的第一及第二半导体芯片；搭载于基体，输出控制第一及第二半导体芯片的动作的控制信号的第三半导体芯片；搭载于基体，接收侧端子和第三半导体芯片连接且发送侧端子和第一半导体芯片连接的第一发送变压器；以及搭载于基体，接收侧端子与第三半导体芯片连接且发送侧端子和第二半导体芯片连接的第二发送变压器，分别通过第一发送变压器和第二发送变压器，从第三半导体芯片向第一半导体芯片和第二半导体芯片发送控制信号。

公开(公告)号：CN103733740A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002504.0

申请日：2013-07-12

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  若园诚 ,  森圣二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。

公开(公告)号：CN103703396A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036203.5

申请日：2012-06-27

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 赵艳阳 ,  贝恩·许伯纳 ,  腾贾·杜 ,  李玉衡

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

公开(公告)号：CN102177627B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200980139999.5

申请日：2009-10-06

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大西美奈 ,  石原吉满 ,  井上浩文 ,  东幸彦

IPC: H01T4/10 ,  H01C7/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01C7/12 ,  H01T4/10 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881

Abstract: 本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体，其特征在于，具有包括一对电极和电极以外的导电性构件在内的至少三个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少一个的间隙的宽度为0.1～10μm，在与各导电性构件相邻的宽度为0.1～10μm的间隙的至少一个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。

公开(公告)号：CN102291931B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201110226578.5

申请日：2011-08-09

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 李胜源

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本发明公开一种差动对信号传输结构，适用于一线路板。差动对信号传输结构包括一第一信号路径及一第二信号路径。第一信号路径包括一第一上走线、一第一下走线及一第一导电贯孔。第二信号路径包括一第二上走线，一第二下走线及一第二导电贯孔。第一信号路径与第二信号路径在线路板的线路叠构的上表面的正投影部分重叠。第一信号路径与第二信号路径在上表面的正投影相对于垂直于连接第一导电贯孔的轴心与第二导电贯孔的轴心在上表面的正投影的一线段，且经过该线段的中点的一直线对称。

公开(公告)号：CN103298241A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310055992.3

申请日：2013-02-22

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张圣明 ,  林诗杰 ,  陈南诚

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种移动平台使用的印刷电路板。所述移动平台使用的印刷电路板包括：核心基板，具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，连接至所述第一绝缘层；以及彼此隔开的多个第二信号线，设置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。本发明的移动平台使用的印刷电路板，通过改良信号线和接地线的绕线配置，可降低位于印刷电路板上不同层级的电子元件之间和信号线之间的阻抗不匹配问题。