公开(公告)号：CN101820725A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010125290.4

申请日：2010-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  杉野成 ,  武富信雄 ,  金井亮

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种软性印制板，包括：基材；第一导电焊盘，其沿基材上的假想线设置，并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端；第二导电焊盘，其沿假想线设置，并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端；第一布线图案，其设置在第二导电焊盘之间，并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端；以及加强层，用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域，并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧，而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

公开(公告)号：CN101359642B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200810132251.X

申请日：2008-07-22

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 谢东宪

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/114 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭露了一种半导体芯片封装，包括：具有底面的封装基板。于底面的至少四个相邻球焊盘，配置于沿着第一方向以及第二方向的第一两行阵列。至少四个通孔，通过封装基板钻孔，配置为第二两行阵列，其中第二两行阵列的一行的多个通孔中的每一个，由第一两行阵列的一行的连接球焊盘处，沿着第一方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离，第二两行阵列的其它相邻行的通孔中的每一个，由第一两行阵列的其它相邻行的连接球焊盘处，沿着与第一方向相反的方向偏移第一距离，且沿着第二方向偏移第二距离。根据本发明的手指布局可以沿着任何一个手指摆放路线，因此可以更灵活地定位，且焊线的长度可以减少以具有更佳的电性能。

公开(公告)号：CN101800201A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010108683.4

申请日：2010-01-22

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电波工业株式会社

Inventor： 人见卓磨 ,  本乡政纪 ,  伊藤秀树 ,  山腰清 ,  福山正美 ,  高木秀树

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/367 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L21/481 ,  H01L23/053 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L33/483 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件用封装体和电子部件，本发明涉及的电子元件用封装体具有：陶瓷制的基体；陶瓷制的框体，其设置在该基体的上表面，内侧形成有用于收纳电子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基体，并从该基体的上表面贯穿至下表面，同时内部填充有热传导材料；以及突出部，其形成在该孔的内壁，向孔的中心突出，所述突出部的沿着与孔的贯穿方向垂直的方向的长度尺寸大于等于沿着所述贯穿方向的厚度尺寸。本发明所涉及的电子部件具有：所述电子元件用封装体；以及安装在该电子元件用封装体中的电子元件，所述电子元件收纳在形成于电子元件用封装体的框体内侧的腔室内，并且配置在所述孔的上方位置。

公开(公告)号：CN101785374A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880104468.8

申请日：2008-07-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野宫正人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板能有效地防止由热而引起的收缩量之差或烧成时的热收缩率之差所引起的端面电极和基板主体之间的裂纹发生。陶瓷多层基板20包括：(a)基板主体(21)，该基板主体(21)由烧结起始温度和烧结结束温度中的至少一个温度不同的第一及第二陶瓷层(22a至22d)、(24a至24e)交替层叠而成，在相邻的至少两层的陶瓷层的端面形成有相互连通的第一凹部；以及，(b)具有导电性的端面电极(28)，该端面电极(28)配置于基板主体(21)的第一凹部中。基板主体(21)在形成有第一凹部的陶瓷层的至少一层中，形成有与第一凹部相连通的、夹在其他的陶瓷层之间的第二凹部。对于第二凹部，将其与端面电极(28)相连接，对其配置有具有导电性的凸起部。

公开(公告)号：CN101772261A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010103293.8

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN101533822A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910117858.5

申请日：2009-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 横田智己

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/133 ,  H05B33/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装构造体和具备该安装构造体的电光学装置，即使在不延长安装区域而增加了布线图案或基板侧端子的情况下，也能将基板侧端子与安装部件侧端子良好电连接。电光学装置中，在第1基板侧沿X方向排列的多个基板侧第1端子和基板侧第2端子在Y方向被配置成2列，而且基板侧第1端子和基板侧第2端子形成沿X方向错开的位置，对应该配置，在挠性布线基板上形成多个安装部件侧第1端子和安装部件侧第2端子。基板侧第1端子的宽度尺寸Wa1、基板侧第2端子的宽度尺寸Wa2、安装部件侧第1端子的宽度尺寸Wf1、安装部件侧第2端子的X方向上的尺寸Wf2满足以下关系：Wa1＜Wa2，Wf1＞Wf2，Wa1＜Wf1，Wa2＞Wf2。

公开(公告)号：CN101345179A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810137658.1

申请日：2008-07-08

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 宋正锡

IPC: H01J17/49 ,  H01J17/04 ,  H01J17/18

CPC classification number: H01J11/38 ,  H01J11/12 ,  H01J11/26 ,  H01J2211/323 ,  H01J2211/46 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供了一种等离子体显示面板，该等离子体显示面板包括：基底；多个第一电极，在基底上，第一电极具有第一长度并位于第一平面上；多个第二电极，在基底上，第二电极具有第二长度并位于第二平面上，其中，第二长度不同于第一长度，第二平面不同于第一平面；多个介电层，在基底上，介电层埋置第一电极和第二电极。

公开(公告)号：CN101342817A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810144521.9

申请日：2001-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石泽卓 ,  深野孝和 ,  猿田稔久

IPC: B41J2/175 ,  H05K1/11

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/17503 ,  B41J2/17526 ,  B41J2/1753 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10159

Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20.在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21－27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。

公开(公告)号：CN101188218A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710153554.5

申请日：2007-09-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黃智焕 ,  金东汉 ,  金喆禹 ,  李相熺 ,  裴光缜

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片和一种包括该半导体芯片的半导体封装，该半导体芯片包括：多个键合焊盘，设置在半导体芯片上；多个不同高度的芯片凸点，设置在相应的键合焊盘上。

公开(公告)号：CN101160020A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710161679.2

申请日：2007-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平林秀和 ,  宫下智明

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7076 ,  G02F1/13452 ,  H01R12/77 ,  H01R13/025 ,  H05K1/118 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  Y10S439/951

Abstract: 本发明提供柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备。在柔性基板中防止可能发生于其相对于连接器倾斜插入时的相邻的端子部间的短路。柔性基板(200)，与具有多个连接端子(320，321)的连接器(300)连接；具备：延伸于柔性基板的长度方向的基板主体(210)；配置于基板主体上而延伸于长度方向的多条布线(220)；及在基板主体的前端侧与多条布线分别电连接，对应于多个连接端子沿相交于长度方向的宽度方向排列的多个端子部(230)。还具备分别连接于多个端子部中的与连接于多条布线的部分不相同的部分，延伸至该柔性基板的边缘(200e1)并具有比布线的宽度(W1)窄的宽度(W2)的镀敷用引线(240)。