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公开(公告)号：CN107209605A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009596.9
申请日：2016-02-05
Applicant: 东友精细化工有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/103 , H05K3/1241 , H05K2201/026 , H05K2201/09727 , H05K2201/10151 , H05K2203/1105 , G06F3/041
Abstract: 根据本发明的一个方面，在包含形成一个触摸像素的至少一个单元导电图案的导电图案中，单元导电图案包括具有两个末端的多个纳米结构体，并且相比于所述单元导电图案中的所有纳米结构体，具有与所述单元导电图案的边缘接触的两个末端的纳米结构体的部分为70％以上。
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公开(公告)号：CN104106027B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380008808.8
申请日：2013-03-26
Applicant: 三菱制纸株式会社
Inventor： 吉城武宣
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F3/045 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种光学透明电极，不论图案形状如何，所述光学透明电极都具有强的耐腐蚀性，另外，即便在实施了非电解镀敷的情况下，不论图案形状如何，都可以均匀镀敷。所述光学透明电极具有：位于支承体上的光学透明电极部；以及周边布线部，所述周边布线部由一根以上的周边布线形成，所述周边布线一端与所述光学透明电极部电连接而另一端与外部电连接，构成所述光学透明电极部的金属和构成所述周边布线部的金属是通用的。构成所述周边布线部的至少一根金属线的线宽不均匀，在将构成所述周边布线部的金属线部分分成最细的金属线部分A以及与所述金属线部分A电连接的其他金属线部分B的情况下，所述金属线部分A的线宽是构成所述光学透明电极部的金属线的线宽的1.2～20倍，所述金属线部分B的线宽是所述金属线部分A的线宽的1.5～3倍，且单根周边布线中，所述金属线部分A的全长是所述金属线部分B的全长的0.01～40倍的周边布线的根数占到所述周边布线部的全部周边布线根数的40％以上。
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公开(公告)号：CN105551675B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510829564.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN104798248B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向
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公开(公告)号：CN103874311B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310017813.7
申请日：2013-01-17
Applicant: 胜华科技股份有限公司
IPC: H05F3/00
CPC classification number: H02H9/02 , G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04107 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/117 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338 , H05K2201/09354 , H05K2201/09727 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103650651B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280032628.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/028 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。
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公开(公告)号：CN105472867A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510812491.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧，且该接地导体(24)与信号线(20)相对，并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2)，且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
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公开(公告)号：CN102006718B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010266986.9
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103843077B
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380003223.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN105101616A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510263733.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K1/0242 , H05K1/0248 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/093
Abstract: 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。
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