公开(公告)号：KR101376063B1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：KR1020070059620

申请日：2007-06-18

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 임동성

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H05K3/0058 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10598

Abstract: 구동회로기판의유동이가능한표시장치가개시된다. 표시장치는백라이트어셈블리, 디스플레이어셈블리및 기판체결부재를포함한다. 백라이트어셈블리는광을발생시키는광원및 광원을수납하는수납용기를포함한다. 디스플레이어셈블리는수납용기에수납되어영상을표시하는표시패널, 수납용기의외측면상에배치된구동회로기판, 및구동회로기판과표시패널을전기적으로연결시키는연성회로기판을포함한다. 기판체결부재는수납용기의열팽창에따라유동이가능하도록구동회로기판을수납용기의외측면에체결시킨다. 이와같이, 구동회로기판이기판체결부재를통해수납용기의외측면에체결됨에따라, 수납용기가열팽창하더라도구동회로기판이수납용기의외측면에대하여유동될수 있다.

Abstract translation: 公开了一种能够使驱动电路基板流动的显示装置。 显示装置包括背光组件，显示组件和基板紧固构件。 背光组件包括用于产生光的光源和用于容纳光源的存储容器。 的显示组件包括柔性电路板，其容纳在所述储存容器到所述显示面板，布置在所述存储容器的驱动电路的外表面上，用于显示图像到基材上，和驱动电路电连接到所述基板和所述显示面板。 基板紧固构件紧固到储存容器的外侧表面，使得驱动电路基板能够根据储存容器的热膨胀而流动。 因此，当通过联接构件紧固到一个意想不到的侧基板收纳容器衬底上的驱动电路，即使在储存容器的热膨胀能够相对于所述衬底是浮动是出乎意料的储存容器侧与驱动电路。

公开(公告)号：KR1020110039365A

公开(公告)日：2011-04-15

申请号：KR1020117004835

申请日：2009-10-29

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 하세가와,야스시

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49895

Abstract: 본 발명은 프레임부와, 배선판을 포함하는 복수의 피스부를 갖는 다피스 기판을 제조하는 방법이, 제조 패널에 제1 연결부를 갖는 프레임부 (21, 22)와, 제1 연결부와 연결하는 제2 연결부를 갖는 피스부를 포함하는 복수의 피스부 ((23) 내지 (26))을, 적어도 이들 프레임부 (21, 22)와 피스부 ((23) 내지 (26))이 분리된 상태에서 제조하는 것과, 프레임부 (21, 22) 및 복수의 피스부 ((23) 내지 (26))을 제조 패널로부터 각각 절취하는 것과, 제1 연결부와 제2 연결부를 연결시킴으로써 프레임부 (21, 22)와 피스부 ((23) 내지 (26))을 연결하고, 프레임부 (21, 22) 및 복수의 피스부 ((23) 내지 (26))을 조합하여 다피스 기판으로 하는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR100919385B1

公开(公告)日：2009-09-29

申请号：KR1020037007131

申请日：2001-11-24

Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하

Inventor： 펠구에로소이니고

IPC: H05K7/12

CPC classification number: H05K7/02 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10598

Abstract: A stamped screen according to the invention has at least one fastening element integral with the screen and is fastened to the associated component without further accessories at the same time as it is inserted into place.

公开(公告)号：KR1020080101759A

公开(公告)日：2008-11-21

申请号：KR1020080045389

申请日：2008-05-16

Applicant: 스미토모 덴소 가부시키가이샤

Inventor： 시바타다카히로 ,  마츠시타야스오 ,  다나카츠토무

IPC: H01R12/73 ,  H01R12/52

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10598 ,  Y10S439/954

Abstract: A set of a circuit board connector and a method for mounting the connector on a circuit board are provided to use one type circuit board with regard to two type connectors because a connection hole of the circuit board and a fixing hold are common with regard to the first and second connectors. Respective connectors(10A) include a receptacle(11A), a terminal fitting and at least one mounting unit(12A). A counterpart connector is partially or entirely inserted into a receptacle. At least one terminal fitting is mounted on a rear wall of the receptacle. At least one terminal fitting is protruded from the rear wall to the outside. So, at least one terminal fitting is partially or entirely inserted into at least one connection hole of the circuit board. At least one mounting unit is connected to the fixing hole of the circuit board.

Abstract translation: 提供一组电路板连接器和用于将连接器安装在电路板上的方法，以使用关于两个型连接器的一种电路板，因为电路板的连接孔和固定保持架相对于 第一和第二连接器。 相应的连接器（10A）包括插座（11A），端子接头和至少一个安装单元（12A）。 对应的连接器部分或全部插入插座。 至少一个端子接头安装在插座的后壁上。 至少一个端子接头从后壁突出到外部。 因此，至少一个端子接头部分或全部插入电路板的至少一个连接孔中。 至少一个安装单元连接到电路板的固定孔。

公开(公告)号：KR1020070006787A

公开(公告)日：2007-01-11

申请号：KR1020067019350

申请日：2005-03-11

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 후쿠사코히로유키 ,  세노가즈노리

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/50 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: Disclosed is a driver module structure comprising a flexible substrate (2) provided with a wiring pattern (7), a semiconductor device mounted on the flexible substrate (2), and a conductive heat-dissipating body (4) joined to the semiconductor device. The wiring pattern (7) includes a ground wiring pattern (8), and the flexible substrate (2) is provided with a hole (9) through which a part of the ground wiring pattern (8) is exposed. The exposed ground wiring pattern (8) and the heat-dissipating body (4) are electrically connected through a member (11) fitted in the hole (9). ® KIPO & WIPO 2007

Abstract translation: 公开了一种驱动器模块结构，其包括设置有布线图案（7）的柔性基板（2），安装在柔性基板（2）上的半导体器件）和与半导体器件接合的导电散热体（4）。 布线图案（7）包括接地布线图案（8），柔性基板（2）设置有露出接地布线图案（8）的一部分的孔（9）。 暴露的接地布线图案（8）和散热体（4）通过装配在孔（9）中的构件（11）电连接。 ®KIPO＆WIPO 2007

公开(公告)号：KR100509382B1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：KR1020030026661

申请日：2003-04-28

Applicant: 오므론 가부시키가이샤

Inventor： 마쿠타이사오

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 간단한 구성에 의해, 또한 두께나 사이즈를 그다지 크게 하는 일이 없고, 발광 부품의 방열을 양호하게 할 수 있는 발광 모듈을 제공한다.
배선 기판(24)의 표면에서 한 쌍의 랜드(33, 34)를 대향시키고, 2개의 배선 라인(35, 36)을 각각 랜드(33, 34)에 접속시키고 있다. 발광 부품(23)의 실장측 외부 전극(30)은, 발광 소자를 다이본드된 리드 프레임에 연결되어 있고, 비실장측 외부 전극(31)은 본딩 와이어를 통하여 발광 소자에 결합된 리드 프레임에 연결되어 있다. 그리고, 실장측 외부 전극(30)을 랜드(33)에 솔더(37)로 접합시키고, 비실장측 외부 전극(31)을 랜드(34)에 솔더(37)로 접합시켜 발광 부품(23)을 배선 기판(24)의 위에 실장한다. 발광 부품(23)의 실장측 외부 전극(30)이 솔더링되어 있는 측의 배선 라인(35)의 라인 폭을, 비실장측 외부 전극(31)이 솔더링되어 있는 측의 배선 라인(36)의 라인 폭보다도 크게 한다.

公开(公告)号：KR1020030085489A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：KR1020030026661

申请日：2003-04-28

Applicant: 오므론 가부시키가이샤

Inventor： 마쿠타이사오

IPC: G02F1/13357

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 간단한 구성에 의해, 또한 두께나 사이즈를 그다지 크게 하는 일이 없고, 발광 부품의 방열을 양호하게 할 수 있는 발광 모듈을 제공한다.
배선 기판(24)의 표면에서 한 쌍의 랜드(33, 34)를 대향시키고, 2개의 배선 라인(35, 36)을 각각 랜드(33, 34)에 접속시키고 있다. 발광 부품(23)의 실장측 외부 전극(30)은, 발광 소자를 다이본드된 리드 프레임에 연결되어 있고, 비실장측 외부 전극(31)은 본딩 와이어를 통하여 발광 소자에 결합된 리드 프레임에 연결되어 있다. 그리고, 실장측 외부 전극(30)을 랜드(33)에 솔더(37)로 접합시키고, 비실장측 외부 전극(31)을 랜드(34)에 솔더(37)로 접합시켜 발광 부품(23)을 배선 기판(24)의 위에 실장한다. 발광 부품(23)의 실장측 외부 전극(30)이 솔더링되어 있는 측의 배선 라인(35)의 라인 폭을, 비실장측 외부 전극(31)이 솔더링되어 있는 측의 배선 라인(36)의 라인 폭보다도 크게 한다.

公开(公告)号：WO2017102075A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/002095

申请日：2016-12-12

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE FRANCE ,  CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： PERALES, Pierre ,  CRON, Chantal

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0061 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: La présente invention a pour objet un procédé de montage d'un circuit imprimé (2) pour véhicule automobile sur une structure de support (3) comportant au moins un rivet (32). Le circuit imprimé comprend au moins un orifice de montage (22) apte à recevoir ledit rivet et délimitant une zone de conduction électrique (23) et au moins une marque (24) comprenant une extrémité de contrôle (24-1) jusqu'à laquelle ladite marque s'étend sur ladite zone de conduction électrique. Le procédé comprend une étape de positionnement du circuit imprimé sur la structure de support de sorte que le rivet s'étende à travers l'orifice de montage, une étape de rivetage du rivet de sorte que sa tête soit aplatie au moins en partie sur la zone de conduction électrique, et une étape de détermination de la conformité du rivetage lorsque la tête du rivet recouvre l'extrémité de contrôle de la marque.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于控制本发明的主题的方法。 安装印刷电路板和oacute; （2）用于在具有至少一个铆钉（32）的支撑结构（3）上的汽车。 印刷电路＆oacute; 包括适于安装的至少一个安装孔（22） 接收所述铆钉并限制导电区（23）和包括挤出端的至少一个标记（24）; 控制（24-1）直至; 所述标记在所述导电区上延伸。 d＆oacute的过程; 包括定位印刷电路的步骤; 在支撑结构上，以便铆钉被拉伸; 通过安装孔进行铆钉的铆接步骤，以使其头部至少部分地在导电区域上变平，并确定符合性; 当铆钉的头部重叠在外露的背景上时，铆接铆钉和＆＆＆＆＆ 对品牌的控制。

公开(公告)号：WO2015080952A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/US2014/066739

申请日：2014-11-21

Applicant: FCI ASIA PTE. LTD ,  FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC

Inventor： JOHNESCU, Douglas M. ,  HULL, Gregory A.

IPC: H01R12/51 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/724 ,  H01R13/518 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49147

Abstract: An electrical connector include a movable hold down member that is configured to receive a fastener so as to secure the electrical connector to an underlying substrate to which the electrical connector is mounted.

Abstract translation: 电连接器包括可移动的压紧构件，其被配置为接收紧固件，以便将电连接器固定到安装有电连接器的下面的基板。

公开(公告)号：WO2013147428A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：PCT/KR2013/001746

申请日：2013-03-05

Applicant: (주)디에스씨

Inventor： 정재옥 ,  방용웅 ,  김필순

IPC: H01R12/71 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R9/20 ,  H01R12/7011 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10598

Abstract: 인쇄회로기판에 커넥터가 긴밀하게 결합되도록 리벳으로 고정하는 회로기판용 커넥터에 관한 것으로, 터미널, 상기 터미널의 변형을 방지하도록 상기 터미널에 삽입되는 하우징, 상기 하우징에 삽입되는 리벳 및 상기 리벳에 의해 인쇄회로기판에 결합되는 백 플레이트를 포함하고, 상기 리벳은 몸체의 하측으로 연장된 다수의 결합편과 상기 몸체의 상측에 마련된 보강대를 구비하므로, 작업의 편의성에 의하여 작업공수 절감하면서 공정 중 불량의 우려를 경감할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电路板的连接器，其可以通过铆钉固定，使得连接器紧密地耦合到印刷电路板，包括：端子; 插入端子以防止端子变形的壳体; 插入壳体中的铆钉; 以及通过所述铆钉与所述印刷电路板连接的背板，其中，所述铆钉具有延伸到主体的下侧的多个联接部和设置在所述主体的上侧的钢筋，从而减少了工作时间 由于本发明的整体方便性并且在制造过程中减少了缺陷产品。