公开(公告)号：CN1384512A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02105539.4

申请日：2002-04-16

Applicant: 希普列公司

Inventor： P·D·克努森 ,  C·S·艾伦

IPC: H01G4/018 ,  H01G4/00

CPC classification number: H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/30

Abstract: 一种电容器用的电介质层板及其制造方法,其由介于二聚合物层的芯材构成,该聚合物层具有小于芯材的电容率值。该聚合物层提供电介质的结构完整性。该电介质可用于电容器,以微调电容器的电容。该电介质及电容器可具有微米范围的厚度。因此,电介质及电容器可使电子装置的尺寸缩小。该电介质可用于去偶合电容器以降低电子装置中的噪音。

公开(公告)号：CN1095176C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN96101979.4

申请日：1996-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/08 ,  H05K1/162 ,  H05K3/102 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。

公开(公告)号：CN1301426A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806213.8

申请日：1999-05-12

Applicant: 艾纳尔杰纽斯公司

Inventor： 唐纳德·T·斯塔菲尔

IPC: H02J9/06

CPC classification number: H02J9/06 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10037 ,  Y10T307/625 ,  Y10T307/858

Abstract: 一种电器的后备能量单元,该电器件具有电源和工作负载并包括分层的具有上外表面和下外表面的诸如集成电路芯片和分层的电路板一类的电器件。这种能量单元由至少一个能量存储单元组成。这种能量存储器件由介电材料以及第一和第二电存储导电层组成。介电材料放置在第一和第二电存储导电层之间。另外,介电材料在分层的电器件的上外表面和下外表面之间。能量单元还包括检测电源电平的电压检测器。当电压检测器检测到电源中断时,也就是,电源的电平低于第一电压状态时,它控制切换开关。上述切换开关在电压检测器检测到电源中断时,切断从工作负载到电源的连接,将能量存储器件连接到工作负载。这样,当电源中断时,能量存储器件向工作负载供电。

公开(公告)号：CN1295542A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN99804714.7

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  W·J·罗伯森 ,  V·威尔帕里 ,  吴翔

IPC: C03C25/42 ,  C03C25/44 ,  C03C25/46 ,  C03C25/26 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/32 ,  C03C25/28 ,  C03C25/42 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供涂覆有非可水合的无机固体润滑剂颗粒的玻璃纤维束,可用于补强复合材料层压电子载体。

公开(公告)号：CN1291963A

公开(公告)日：2001-04-18

申请号：CN99803572.6

申请日：1999-02-25

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： B·E·诺维啻 ,  X·吴

IPC: C03C25/26 ,  C03C25/14 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/08 ,  C03C25/28 ,  C03C25/32 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的补强层压件,该层压件包含纱线的织造补强织物,该织物含有E－玻璃纤维,所说的玻璃纤维至少部分地涂布有与聚合基质材料相溶的涂料,该纱线的灼烧损失为约0.01－约0.6wt%,并且空气喷射迁移曳力为使用针式空气喷嘴装置大于约1克力/克质量纱线,其中所说的针式空气喷嘴装置具有直径2毫米的内空气喷射腔和长度20厘米的喷嘴出口管,以纱线进料速率为约274米(约300码)/分钟和空气压为约310千帕(约45磅/平方英寸)的表压,其中层压件沿织物纬线方向的弯曲强度大于约3×107千克/平方米(约42.7kpsi)。纱线涂料可以含有聚酯和选自乙烯基吡咯烷酮聚合物、乙烯基醇聚合物、淀粉及其混合物的聚合物。或者,层压件沿Z方向的288℃下的热膨胀系数为小于约4.5%。

公开(公告)号：CN1123513A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106382.0

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯尼 ,  理查德·F·弗兰肯尼 ,  特里·F·海登 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  珍妮特·L·赖斯

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/81385 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN109511213A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811072423.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 森田雅仁 ,  铃木健司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F27/2804 ,  H01F30/06 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/098 ,  H05K1/0296

Abstract: 本发明提供布线基板和平面变压器。本发明提供一种能够抑制由布线层对绝缘层造成的损伤的布线基板。本公开是包括多个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层配置在多个绝缘层之间。此外，至少1个布线层的在与厚度方向平行的截面中的至少1个角部带有圆角。

公开(公告)号：CN108811313A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710300110.3

申请日：2017-04-28

Applicant: 南京市罗奇泰克电子有限公司

Inventor： 楼方禄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K2201/0175

Abstract: 本发明公开了一种防腐电路基板，包括二氧化锆纤维39‑51份、碳化硅21‑32份、莫来石纤维8‑19份、岩板14‑22份及氧化镁27‑31份。优点为该电路基板不仅优越的耐腐蚀性，且环保无污染。

公开(公告)号：CN104603320B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380045444.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  上田拓明

IPC: C23C14/08 ,  B32B7/02 ,  B32B37/00 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10‑4Ωcm。

公开(公告)号：CN103310990B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210139386.5

申请日：2012-05-07

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  蔡丽端

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H01G9/004 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。