中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

391 records (took 0.025 seconds)

    成形回路部品
    151.
    发明申请
    成形回路部品 审中-公开
    模制电路组件

    公开(公告)号：WO2012140744A1

    公开(公告)日：2012-10-18

    申请号：PCT/JP2011/059135

    申请日：2011-04-13

    Applicant: 三共化成株式会社 ,  湯本哲男

    Inventor： 湯本哲男

    IPC: H05K3/38

    CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0773

    Abstract: 　イオンマイグレーションの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。絶縁性基体（１）の表面に選択的に無電解銅めっき層（３）を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体（１）の表層は、無電解銅めっき層（３）に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分（１ｂ）におけるイオンマイグレーションの発生を防止できる。

    Abstract translation: 一种模制电路部件，其中防止了离子迁移的发生，从而确保了非电路部分的绝缘性能，并提高了化学镀的粘合性。 所述模制电路部件包括绝缘基板（1）和选择性地形成在所述绝缘基板的表面上的化学镀铜层（3），其中热塑性树脂与填料的混合物，所述填料包含锌的晶须晶体 氧化物用作绝缘基板，并且在形成无电镀铜层之前，用蚀刻剂除去存在于绝缘基板的表面层上的填料。 除去氧化锌的晶须晶体的绝缘基板（1）的表面层能够对化学镀铜层（3）施加极好的锚固效果，同时防止发生离子 在非电路部分（1b）中迁移。

    NANO AND MESO SHELL-CORE CONTROL OF PHYSICAL PROPERTIES AND PERFORMANCE OF ELECTRICALLY INSULATING COMPOSITES
    155.
    发明申请
    NANO AND MESO SHELL-CORE CONTROL OF PHYSICAL PROPERTIES AND PERFORMANCE OF ELECTRICALLY INSULATING COMPOSITES 审中-公开
    电绝缘复合材料的物理性能和性能的纳米和外壳外壳控制

    公开(公告)号：WO2008042076A2

    公开(公告)日：2008-04-10

    申请号：PCT/US2007019502

    申请日：2007-09-06

    Applicant: SIEMENS POWER GENERATION INC ,  STEVENS GARY ,  SMITH JAMES D B ,  WOOD JOHN W

    Inventor： STEVENS GARY ,  SMITH JAMES D B ,  WOOD JOHN W

    IPC: C08K3/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K9/08 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31993

    Abstract: A high thermal conductivity resin that is made up of a host resin matrix (42) and high thermal conductivity fillers (30) that are mixed within the host resin to form a resin mixture. The fillers comprise at least 3-5% by weight of the resin mixture, and the fillers are from an average of 1 -100 nm in at least one dimension, and where the particles are smaller than an average of 1000 nm in the particles' longest dimension. The host resin matrix forms an ordered resin shell (40) around the high thermal conductivity fillers (30), whereby resin molecules are aligned perpendicular to the surface of the high thermal conductivity fillers. An overlap of the ordered resin shells (44) is formed between the high thermal conductivity fillers such that continuous pathways for ordered resin shells are created through the resin mixture.

    Abstract translation: 由主体树脂基体（42）和高导热性填料（30）组成的高导热性树脂，其在主体树脂内混合以形成树脂混合物。 所述填料占所述树脂混合物的至少3-5重量％，并且所述填料在至少一个维度上平均为1-100nm，并且其中所述颗粒的平均粒径小于1000nm， 最长的尺寸。 主树脂基质在高热导率填料（30）周围形成有序树脂壳（40），由此树脂分子垂直于高热导率填料表面排列。 在高热导率填料之间形成有序树脂壳（44）的重叠，使得通过树脂混合物形成有序树脂壳的连续路径。

    PRINTABLE COMPOSITIONS HAVING ANISOMETRIC NANOSTRUCTURES FOR USE IN PRINTED ELECTRONICS
    156.
    发明申请
    PRINTABLE COMPOSITIONS HAVING ANISOMETRIC NANOSTRUCTURES FOR USE IN PRINTED ELECTRONICS 审中-公开
    具有用于印刷电子产品的非均质纳米结构的可印刷组合物

    公开(公告)号：WO2005047007A3

    公开(公告)日：2005-07-28

    申请号：PCT/US2004030763

    申请日：2004-09-17

    Applicant: HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO ,  PAN ALFRED I-TSUNG ,  JEON YOOCHARN ,  HAUBRICK SCOTT

    Inventor： PAN ALFRED I-TSUNG ,  JEON YOOCHARN ,  HAUBRICK SCOTT

    IPC: B41M1/06 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/00 ,  C09D11/00 ,  H05K1/09

    CPC classification number: H05K1/097 ,  B41M1/06 ,  B41M1/10 ,  B41M1/12 ,  B41M3/006 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/30 ,  H01L29/7869 ,  H05K2201/0248 ,  Y10S977/786 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24893

    Abstract: Compositions and methods for production of conductive paths can include a printable composition including a liquid carrier and a plurality of nanostructures. The plurality of nanostructures can have an aspect ration of at least about 5:1 within the liquid carrier. Examples of nanostructures include nanobelts, nanoplates, nanodiscs, nanowires, nanorods, and mixtures of these materials. These printable compositions can be used to form a conductive path on a substrate. The printable composition can be applied to a substrate using any number of conventional printing techniques such as ink-jetting. Following application of the printable composition at least a portion of the liquid carrier can be removed such that the nanostructures can be in sufficient contract to provide a conductive path. The nanostructures arranged in a conductive path can be sintered opr used as a conductive material without sintering.

    Abstract translation: 用于制备导电路径的组合物和方法可以包括可印刷组合物，其包括液体载体和多个纳米结构。 多个纳米结构可以在液体载体内具有至少约5:1的纵横比。 纳米结构的实例包括纳米带，纳米板，纳米棒，纳米线，纳米棒以及这些材料的混合物。 这些可印刷组合物可用于在基材上形成导电路径。 可印刷组合物可以使用任何数量的常规印刷技术（例如喷墨）施加到基材上。 在施加可印刷组合物之后，可以除去液体载体的至少一部分，使得纳米结构可以处于足够的收缩状态以提供导电路径。 布置在导电路径中的纳米结构可以烧结用作导电材料而不烧结。

Patent Agency Ranking