公开(公告)号：EP0402028A3

公开(公告)日：1991-09-25

申请号：EP90305843.6

申请日：1990-05-30

Applicant: POLYPLASTICS CO. LTD.

Inventor： Suzuki, Yoshiharu ,  Akeda, Tomoyuki

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/14 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118

Abstract: A board suitable for the formation thereon of a precision fine-line conductive metal circuit by the substractive method comprises a base plate prepared by molding a liquid-crystal polyester resin composition comprising (A) a melt-processable polyester (liquid-crystal polyester) capable of forming an anisotropic molten phase and (B) an inorganic filler, the base plate being treated to form a metallic coating on the surface thereof by sputtering, ion plating or vacuum deposition while heating said surface to a temperature of 60°C or above in a reduced pressure chamber.

公开(公告)号：EP0285714A1

公开(公告)日：1988-10-12

申请号：EP87303056.3

申请日：1987-04-08

Applicant: Corning Glass Works

Inventor： Wu, Shy-Hsien

IPC: B32B19/02 ,  B32B15/14

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B19/04 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0293

Abstract: Laminated synthetic mica articles are disclosed that have particular applicability as substrates in electronic components. The articles comprise a core of stacked and consolidated, synthetic mica sheets that are impregnated with resin, and a copper foil sealed to a face on the article. Adherence of the copper foil is enhanced by use of a micaceous facing layer and bonding sheet, both being resin-impregnated and the resin cure being advanced beyond the normal B-stage level before assembly. Insulation resistance is enhanced by providing an advanced resin coating on the copper foil before assembly. Use of a bismaleimide triazine and epoxy mixed resin is also disclosed whereby a transformation temperature (Tg) of about 200°C. is obtained.

Abstract translation: 公开了具有作为电子部件中的基材的特殊适用性的复合合成云母制品。 这些制品包括用树脂浸渍的堆叠和固结的合成云母片的芯，以及密封在制品上的面上的铜箔。 通过使用云母面层和粘合片，在组装之前树脂浸渍和树脂固化超过正常的B阶段水平，提高了铜箔的粘附性。 通过在组装之前在铜箔上提供先进的树脂涂层来提高绝缘电阻。 还公开了双马来酰亚胺三嗪和环氧树脂混合树脂的使用，由此获得约200℃的转变温度（Tg）。

公开(公告)号：EP0229495A1

公开(公告)日：1987-07-22

申请号：EP86309669.9

申请日：1986-12-11

Applicant: TOSOH CORPORATION ,  HODOGAYA CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： Sato, Masatoshi ,  Ogawara, Kensuke ,  Emura, Noriaki

IPC: C08L81/02 ,  C08J5/04

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14 ,  C08K2201/016 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31533 ,  C08L81/02

Abstract: A polyphenylene sulphide composition useful for plating is disclosed, comprising a polyphenylene sulphide resin, glass fibres, and potassium titanate fibres. Moulded articles of this composition, when plated after etching, provide a plated article which has a good appearance and good peel strength. Thus these plated articles can be used in outer applications, such as for electrical parts and automobile parts.

公开(公告)号：JP5117746B2

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：JP2007071435

申请日：2007-03-19

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： カナカラジャン クップサミー

IPC: C09J179/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/20 ,  C08L79/08 ,  C09J11/08 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08L77/10 ,  C08L2205/16 ,  C08L2666/20 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/1023 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T442/2361

Abstract: The invention is directed to polyimide based adhesives having a coefficient of thermal expansion (“CTE”) equal to or below 50 ppm/° C. The adhesives of the present invention contain a polyimide base polymer present in the overall adhesive in an amount from 25 to 95 weight percent. The polyimide base polymer has a glass transition temperature (“Tg”) in a range of from about 150 to about 300° C. and typically has a coefficient of thermal expansion above 50 ppm/° C. The polyimide based adhesives of the invention also contain an aramid micro fiber filler in an amount from 5 to 75 weight percent, based upon the total weight of the polyimide based adhesive. The fiber filler can be used to lower CTE of the overall adhesive to match (or nearly match) the CTE of other materials like metal, silicon wafers, other polymers (including polyimide) and the like.

公开(公告)号：JP2010180416A

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：JP2010099366

申请日：2010-04-23

Applicant: Hitachi Ltd ,  Kyoto Univ ,  Mitsubishi Chemicals Corp ,  Nippon Telegr & Teleph Corp ,  Pioneer Electronic Corp ,  Rohm Co Ltd ,  パイオニア株式会社 ,  ローム株式会社 ,  三菱化学株式会社 ,  国立大学法人京都大学 ,  日本電信電話株式会社 ,  株式会社日立製作所

Inventor： YANO HIROYUKI ,  SUGIYAMA JUNJI ,  ATAGI MASAYA ,  IWAMOTO SHINICHIRO ,  KURIHARA TAKASHI ,  MATSUURA TORU ,  HANDA KEISHIN ,  NAGAI AKIRA ,  MIWA TAKAO ,  TAKEZAWA YOSHITAKA

IPC: C08J5/04 ,  B29B11/16 ,  B29K105/12 ,  C08J5/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fiber-reinforced composite material in which high transparency can be always maintained without no influence of temperature conditions or wavelengths, and to which various functionalities are given by a composite of the fibers and the matrix material. SOLUTION: A fiber-reinforced composite material comprising fibers having an average fiber diameter of 4 to 200 nm, and a matrix material, and 60% or above of light transmittance of a wavelength of 400 to 700 nm in 50 μm of thickness. Due to the fiber having an average fiber diameter smaller than the wavelength of a visual light (380 to 800 nm), little refraction of the visible light by the fibers may be generated, and further, scattering loss of the visible light at the interface between the fibers and the matrix material cannot easily occur even when the temperature or wavelength is changed. Therefore, high transparency of a visible transmittance of 60% or above in 50 μm of thickness can be stably maintained. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种纤维增强复合材料，其中可以始终保持高透明度，而不受温度条件或波长的影响，并且通过纤维和基质材料的复合材料给出各种功能性 。 解决方案：一种纤维增强复合材料，其包含平均纤维直径为4至200nm的纤维和基质材料，并且在50μm厚度中具有400至700nm波长的透光率的60％或更高 。 由于纤维的平均纤维直径小于视觉光（380〜800nm）的波长，可能会产生光纤的可见光的很小的折射，另外，可见光的界面处的散射损失 即使当温度或波长改变时，纤维和基质材料也不容易发生。 因此，可以稳定地保持50μm厚度的可见光透射率为60％以上的高透明度。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4061606B2

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：JP19273397

申请日：1997-07-17

Applicant: ワールド プロパティーズ インク.

Inventor： マイケル イー． セントローレンス ,  ドリス アイ． ハンド

IPC: C08J5/08 ,  H05K1/03 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K3/40 ,  C08K5/00 ,  C08K5/02 ,  C08K5/06 ,  C08K5/3417 ,  C08K7/00 ,  C08K7/02 ,  C08K7/14 ,  C08K7/16 ,  C08K7/20 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00 ,  C08L27/18 ,  C08L47/00 ,  C08L53/00 ,  C08L53/02 ,  C08L77/10 ,  H01B3/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/032 ,  C08J5/24 ,  C08J2309/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08K5/0066 ,  C08K7/14 ,  C08L7/00 ,  C08L9/00 ,  C08L9/02 ,  C08L9/06 ,  C08L15/00 ,  C08L23/04 ,  C08L53/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2934 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3455 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/24

公开(公告)号：JP3928136B2

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：JP2005509258

申请日：2004-09-30

Applicant: セラミッション株式会社

Inventor： 貴 内藤 ,  正和 竹本 ,  竜三 金子

IPC: C09D185/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2203/161

公开(公告)号：JP3868448B2

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：JP2004501706

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人テクノプロダクツ株式会社

Inventor： 定光 村山 ,  竜士 藤森

IPC: D21H13/26 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/20 ,  B32B15/14 ,  D21H13/24 ,  D21H21/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

公开(公告)号：JP2005501764A

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：JP2003525568

申请日：2002-08-29

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： カーン サブホトシュ ,  アール．サムエルズ マイケル ,  アール．レビット ミカイル

IPC: B32B5/24 ,  B29B13/10 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/00 ,  D04H13/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30

Abstract: 熱可塑性ポリマー（ＴＰ）と短い高引張弾性率繊維とを含むシートであって、シートの真ん中のＴＰの濃度が、シートの表面より高く、熱硬化性樹脂でプリプレグを作製するのに有用なシート。

公开(公告)号：JPS59112099A

公开(公告)日：1984-06-28

申请号：JP21825082

申请日：1982-12-15

Applicant: Nippon Muki Kk

Inventor： TANABE SHINGO ,  KAGAMI KATSUHIKO ,  TAKAHASHI WATARU

IPC: H01B3/54 ,  B29C70/50 ,  D21H13/40 ,  D21H17/46 ,  D21H17/52 ,  H01B3/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: D21H13/40 ,  B29C70/50 ,  B29K2007/00 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/12 ,  B29L2007/00 ,  D21H17/52 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0293