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发明公开
含有纳米粘土的聚合物组合物，包含该组合物的制品、制造组合物的方法和包含组合物的系统失效

公开(公告)号：CN101415760A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012493.9

申请日：2007-03-31

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·比马拉 , O·布奇尔

IPC: C08K3/34 , C08L79/04 , C08J3/20 , H01L23/00

CPC classification number: C08J5/005 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B2264/10 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , B32B2605/18 , B82Y30/00 , C08J2379/04 , C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , Y10T428/1157 , Y10T428/31681 , C08L79/04

Abstract: 一种组合物包含双马来酰亚胺三嗪(BT)化合物和与双马来酰亚胺三嗪复合的纳米粘土。一种装配基板包含聚合物和与其复合的纳米粘土以形成该装配基板的核心。方法包括熔体混合聚合物，如BT，与纳米粘土并且形成核心。方法包括溶解单体，如BT，与纳米粘土并且形成核心。系统包括分散在聚合物基质中的纳米粘土，和安装在包括分散在聚合物基质中的纳米粘土的装配基板上的微电子器件。

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发明公开
关于纳米粒子系统的方法和装置失效

公开(公告)号：CN101325151A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810109970.X

申请日：2008-06-06

Applicant: 芬兰国立技术研究中心

Inventor： T·玛蒂拉 , A·阿拉斯塔洛 , M·艾伦 , H·瑟帕

IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/768 , H05K3/40

CPC classification number: H05K3/02 , H05K3/105 , H05K3/1266 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/0117 , H05K2203/0121 , H05K2203/0143 , H05K2203/0517 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545

Abstract: 本发明揭示了一种用于功能化纳米粒子系统的方法和装置。该方法包括处理含纳米粒子的层，以便产生结构转变区的图案，处理包括施加穿过纳米粒子层的电场。根据本发明，将电容性耦合至含纳米粒子层的AC场用作所述电场。该处理较佳地导致至少部分烧结的结构，例如，该结构可用作导体。本文公开了在大批量生产线中使用所公开的功能化的几种实现。

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发明公开
印刷电路板的布线形成方法失效

公开(公告)号：CN101304637A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810097015.9

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 , 李永日 , 全炳镐 , 崔准洛 , 沈仁根

IPC: H05K3/12 , H05K1/03 , H05K1/09 , C08J5/18 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08L63/00 , C08K3/36

CPC classification number: H05K3/1283 , H05K1/0373 , H05K3/125 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2203/013 , H05K2203/101 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163

Abstract: 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。

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发明公开
无铅焊膏有权

公开(公告)号：CN101208173A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023111.8

申请日：2006-05-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/362 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257

Abstract: 现有的Sn－Zn系无铅焊料，Zn结晶大至数10μm左右，抑制大的结晶物困难，不使钎焊温度变更而提高接合强度困难。在焊料中添加微量的1B属虽然也是改善强度的合金，但是熔融温度变高，有在与Sn－Pb相同温度曲线下不能回流这样的优劣。在Sn－Zn系无铅焊膏的焊料粉末中，将粒径为5～300nm，含有含从Ag、Au、Cu中选择的1种以上的纳米粒子的乙醇溶液和助焊剂与焊料粉末加以混合，通过使用这样的焊膏，在钎焊时制作Ag、Au和Cu与Zn的合金，从而在液相中形成微细的簇，在熔融后得到微细的焊料组织。

155.

发明公开
磁性合成物及其制造和使用方法失效转让

公开(公告)号：CN101208165A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680016208.6

申请日：2006-05-11

Applicant: 英孚拉玛特公司

Inventor： T.·丹尼·萧 , 马信清 , 张恒 , 周俊峰

IPC: B22F1/00 , H01F1/00

CPC classification number: H05K1/165 , B82Y25/00 , H01F1/0027 , H01F1/0054 , H01F1/0063 , H01F1/37 , H01F17/0006 , H01F41/16 , H02M3/00 , H05K1/0233 , H05K2201/0257 , H05K2201/086 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/32

Abstract: 在此公开了通常包括磁性组分和液体有机组分的磁性糊料。磁性组分包括多个离散的纳米粒子、多个包含纳米粒子的组合体，或者上述二者。磁性元件由磁性糊料构成。并且说明了制造和使用磁性糊料的方法。

156.

发明公开
用热转移形成具有图案的金属层失效

公开(公告)号：CN101199245A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680016938.6

申请日：2006-05-02

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： K·阮 , Z·杨

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/046 , H05K2201/0112 , H05K2201/0257 , H05K2203/0528 , H05K2203/107

Abstract: 在接收基质(110)上通过激光烧蚀转移法形成电导体图案的方法包括形成导电材料的金属纳米粒子。形成供体基质(45)。在供体基质的第一侧上沉积脱模材料层(75)。金属纳米粒子被沉积在脱模材料之上。金属纳米粒子层与接收基质接触放置。图案被写入到由供体基质和接收基质形成的夹层上，使纳米粒子层(90)的金属纳米粒子退火并转移到接收基质，从而在接收基质上形成电导体的图案。

157.

发明公开
电路化衬底、其电容器材料、制备方法和包含其的信息处理系统失效复审申请

公开(公告)号：CN1822358A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510097424.5

申请日：2005-12-28

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 约翰·M·劳费尔 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 马克·D·波利科斯

IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/16 , H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K3/0023 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H01L2224/0401

Abstract: 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。

158.

发明授权
粘接剂和粘接膜失效

公开(公告)号：CN1252206C

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN01130333.6

申请日：2001-10-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/0401 , H01L2224/09102 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/73203 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K13/046 , H05K2201/0257 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T428/28 , H01L2924/00

Abstract: 本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中，加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25，在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时，由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保护膜37，所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b，并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。

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发明公开
树脂组合物、其制造方法及固化物失效

公开(公告)号：CN1730548A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200510091147.7

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 , 辻野恭范

IPC: C08L63/00 , C08K7/00 , C09K3/10 , H01L23/28 , H01L21/08 , H01B3/40

CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/016 , C08L61/28 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2201/0257 , Y10T428/31511 , C08L2666/14 , C08L2666/28 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。