公开(公告)号：CN101014460B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200580030361.X

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  中村健介 ,  今裕之 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0614 ,  B32B7/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C22C19/002 ,  C23C28/00 ,  C25D3/562 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN1662120B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200510005127.3

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  渡边贵子 ,  高根泽伸 ,  森田高示 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。

公开(公告)号：CN101980862A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110788.9

申请日：2009-03-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大东范行

IPC: B32B15/09 ,  B32B15/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/147 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/062 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明涉及具有铜箔的树脂板，其包括：载体层；设置在所述载体层上厚度为0.5-5μm的铜箔层；和形成于所述铜箔层上的绝缘树脂层，其中，将所述绝缘树脂层与基材邻接，然后将所述载体层从所述铜箔层剥离，且其中，所述绝缘树脂层包含具有苯酚酚醛清漆骨架的氰酸酯树脂和多官能环氧树脂。

公开(公告)号：CN101528981B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200780040330.1

申请日：2007-10-30

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/08 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D5/56 ,  C25D7/12 ,  H05K3/386 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。

公开(公告)号：CN101909876A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102289.5

申请日：2009-01-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 橘昭赖 ,  犬饲俊之 ,  菅原亲人 ,  森井晓

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H01B17/62 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0783 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上形成有树脂被膜，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为1～30质量％。所述树脂被膜优选为聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。

公开(公告)号：CN1678452B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN03819869.X

申请日：2003-08-14

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  长嵨宪幸

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供了一种涂覆树脂层的铜箔，在使用所述涂覆树脂层的铜箔充填通孔等的情况下，在焊接工艺等的热冲击作用下，在充填的树脂层上不产生裂纹。本发明的涂覆树脂层的铜箔包括铜箔和位于铜箔单面上的树脂层，上述树脂层的树脂组成是：①环氧树脂20～70重量份；②分子中具有可交联官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；③具备如式1所示结构的化合物10～60重量份。式1

公开(公告)号：CN1925982B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580006546.7

申请日：2005-03-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 永谷诚治

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。

公开(公告)号：CN1820942B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200510130571.8

申请日：2005-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李尚烨 ,  申畯植 ,  朴亨郁 ,  尹今姬

IPC: B32B37/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1007

Abstract: 本发明公开了一种用于制造覆铜箔层压板的设备和方法，所述设备和方法可以大大提高热塑性液晶聚合物与铜箔之间的剥离强度。所述设备包括：一个涂覆装置，用于以热塑性液晶聚合物溶液薄薄地涂覆铜箔的表面；一个溶剂去除装置，用于干燥所涂覆的液晶聚合物溶液而去除所涂覆溶液的溶剂；以及一个热压装置，用于采用加热辊在铜箔上层压和热压一个热塑性液晶聚合物膜，从而制造覆铜箔层压板，其中，所述热塑性液晶聚合物溶液和所述被热压的热塑性液晶聚合物膜由相同的材料制成。

公开(公告)号：CN101687390A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880022111.5

申请日：2008-06-09

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 植木志贵

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/18 ,  C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12993

Abstract: 提供一种具备在表面粗糙度小的情况下也具有与树脂材料的密接性高的表面性态的金属表面粗糙化层的金属层叠层体、及金属层和树脂基板或树脂绝缘膜等树脂材料的密接性优越的金属层叠层体的简易的制造方法。该金属层叠层体是在金属层表面形成树脂薄膜及金属表面粗糙化层而成的金属层叠层体，将该金属层叠层体沿其法线方向切断时显现的树脂薄膜和金属表面粗糙化层的界面结构为分形状，并且采用如下计盒维数法算出的该界面结构的分形维数为1.05以上且1.50以下，所述计盒维数法中将测定对象区域设定为50nm～5μm且将盒尺寸(像素尺寸)设定为该测定对象区域的1/100以下。该金属层叠层体可以通过具有在金属层表面形成树脂薄膜的工序、和对该带有树脂薄膜的金属层进行镀敷处理的工序的制造方法来得到。

公开(公告)号：CN101678646A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015609.9

申请日：2008-05-13

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  田中竜太朗 ,  林本成生

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  C08G69/32

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其能够确保在用于使用铜箔的柔性印制线路板的树脂基板时铜箔与基材树脂层之间的良好的粘着性，其中所述铜箔未经粗糙化处理。具体而言本发明公开了一种具有树脂层的铜箔，其特征在于未经粗糙化处理的铜箔与包含具有由上式(1)表示的结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的树脂层直接接合。(式(1)中，m和n为平均值，满足0.005≤n/(m+n)＜0.05，m+n为2～200；Ar1是二价芳香族基团；Ar2是具有酚羟基的二价芳香族基团，并且Ar3是二价芳香族基团)。